电子电器
技术、政策等多重因素驱动 我国光学镜头市场迈入快速发展阶段
从全球角度来看，得益于下游应用领域需求增长，全球光学镜头市场规模不断扩大，数据显示，全球光学镜头市场规模由2014年的192.6亿元增长到2018年的432.4亿元，年复合增长率为22.4%，预计到2023年将达到682.8亿元，年复合增长率为10.8%。
我国娃娃机市场需求不断上升 但产品同质化现象严重 企业亟需创新
早期，箱内大多放置布偶填充玩具，但随着经济的发展，钥匙圈、香烟、零食饮料等物品也成为“娃娃机”内的商品，娃娃机功能跟档次变得更为丰富高级。目前市面上的娃娃机可分为三类：普通版、豪华版及自动兑币高档版。
我国手持云台发展处成熟期 七成销售来自线上 头企占据八成市场
手持云台又称手持稳定器，通过陀螺仪传感器感知手机或相机的抖动频率和移动角度，并将此数据通过算法反馈至电机控制系统，由电机进行控制拍摄设备的位姿，解决了直接手持设备拍摄时抖动导致画面模糊或晃动的问题。目前，我国手持云台行业处于市场成熟期。
我国智能硬件发展现状：利好因素促进产业扩大与升级 市场规模稳增
智能硬件产业上游主要为传感器、电池、屏幕、通信模块等行业，中游形成的终端产品包括智能手机、智能机器人、智能家居设备、智能可穿戴设备等，下游则应用于大数据、通信服务、机器学习等领域。
我国智能投影市场销量进一步提升 多方玩家涌入挤占前十品牌份额
智能投影是软硬件具可扩展、人机交互、多媒体互连等功能于一体的投影产品，可实现网络搜索、网络视频、视频点播(VOD)、数字音乐、网络教育资源、网络视频等应用服务。与传统投影产品相比，智能投影产品具有易对焦、音画质水平高、体积孝易操作、多功能、多支持等优势。
我国LED照明产销量稳增 市场渗透率渐升 民用及商用为两大消费领域
LED照明具有高发光率、使用寿命长、节能环保等优势，其产业链上游主要包括LED珠灯、电子元器件、包装材料、塑料件、五金件等核心材料，下游应用场景较为广泛，涵盖了家居、商业、工业、办公、教育等。
全球半导体薄膜沉积设备规模不断扩大 但我国市场占比仍较小
半导体薄膜沉积设备，是指将原子吸附并在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜的设备，是晶圆制造的核心步骤之一。从沉积工艺来看，可分为原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)与化学式真空镀膜(CVD)三大类。目前来看，化学式真空镀膜(CVD)为主要沉积工艺，其占比高达57%。
我国PVD设备国产率、需求等规模不断增长 但国际竞争力仍待提升
PVD设备，又称物理气相沉积设备，属于一种薄膜沉积设备。它是PVD技术的载体，主要由泵、溅射装置、真空测量和检漏系统组成，主要应用于集成电路制造、机械模具以及化工等领域。
我国电机行业规模逐年扩大 伺服类、直线类等市场均呈向好发展态势
电机，是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置，其种类多样。按工作电源种类划分：可分为直流电机和交流电机；按结构和工作原理可划分：可分为直流电动机、异步电动机、同步电动机；按用途可划分：驱动用电动机和控制用电动机等。
我国显示器行业品牌集中度略降 设计制图类市场关注度最高
显示器通常也可称为监视器，是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备显示到屏幕上再反射到人眼的显示工具，属于电脑的I/O设备，即输入输出设备。常见显示器分为四种：CTR显示器、LCD显示器、LED显示器和OLED显示器。
我国硅片行业产能持续提升 大硅片降本增效 将是重点需求领域
半导体硅片按照尺寸划分，半导体硅片尺寸主要有 50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm （8英寸）与 300mm（12英寸）等规格。此外，半导体硅片尺寸增大，可提高芯片良品率、提高生产效率以及降低单位生产成本。以边长大小300mil的芯片为例，12英寸半导体硅片可生产820片芯片，而8英寸半导体硅片仅能生产531片。
我国MEMS行业需求持续升温 长三角地区发展优势明显
受到汽车电子和消费电子市场蓬勃发展的影响，MEMS行业发展势头迅猛，全球全球市场呈现稳步增长，2019年全球MEMS行业市场规模已达到169.6亿美元，预计2021年市场空间将达到223亿美元。随着智能手机、平板电脑等行业产量保持稳定增长，带动中国MEMS行业需求的增长，并成为全球MEMS市场发展最快的地区，而且我国市场规模占全球市场规模的六成。2019年中国MEMS市场规模约596.07亿元，预计2021年市场规模将突破850亿元。
全球CIS芯片需求将持续增加 行业多年维持三强争霸格局
CIS在智能手机、汽车、安防等相关应用领域带动下，全球CIS在2014-2019年成为增长最快的半导体产品，市场规模年复合成长率达16.9%。预计2020年-2022全球CIS市场规模仍将维持10%左右的增速，并在2022年突破200亿美元。
存储器巨头企业积极布局新型RAM 我国需提升行业自给率减弱对外依赖
存储器是指半导体存储器，又称存储芯片，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，具有体积孝存储速度快等优点。我国存储器行业的上游主要包括硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料供应商，以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、检测与测试设备等设备供应商；下游广泛应用于消费电子、信息通信、高新科技、汽车电子等领域。
我国功率半导体行业整体发展向好 MOSFET市场规模快速增长
受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT、电源管理IC等多种产品持续缺货和涨价，带动市场规模增长。MOSFET、IGBT、电源管理IC市场规模分别从2016年的21.1亿美元、14.93亿美元、583.19亿元增至2018年的27.92亿美元、22.14亿美元、681.53亿元。
5G将逐步促进全球滤波器行业空间成长 Baw将成为市场主流
Saw滤波器是当前消费电子产品大规模使用的滤波器元件，占据2G、3G、4G时代射频滤波器市场较大份额；Baw滤波器性能则显著优于Saw滤波器，5G时代的来临，Baw 滤波器将更多地被应用于终端设备中。2019年SAW 、TC-SAW、SMR -BAW、FBAR市场渗透率分别为49% 、7%、17%、27%，预计到2022年，四种类型滤波器渗透率分别为29% 、11%、20%、41%，并且Baw滤波器将成为市场的主流。
我国射频PA市场集中度相对较低 增量空间更多来自手机及基站领域
射频PA即射频功率放大器，是能够向天线提供足够信号功率的放大电路，其性能直接决定了无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间，是无线通信设备射频前端最核心的组成部分，也是射频前端功耗最大的器件，可以应用在所有需要放大射频信号的领域，如卫星通信、遥感、雷达、通信基站、手机终端、物联网终端等。2019年功率放大器在射频前端市场中的比例达34%。
我国半导体封测企业分布格局基本不变 行业有望率先实现国产化
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，是半导体产业链的最后一个环节。半导体封测包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
2020年风电市场现状及竞争：装机量及发电量上升 内蒙古一哥地位稳固
在风电新增装机容量方面，根据国家能源局数据显示，2019年中国新增装机容量为2574万千瓦，占全球比重为42.62%；2020年1-7月全国新增风电装机856万千瓦。其中，2020年上半年陆上风电新增装机526万千瓦、海上风电新增装机106万千瓦。
我国臭氧发生器行业发展快速 应用领域扩大 企业注册量逐渐增多
臭氧发生器主要由臭氧电源、冷却装置、臭氧发生室、仪器仪表等组成，是用于制取臭氧气体（O3）的装置,也是臭氧系统最核心的装置。
