电子电器
AI加速落地消费电子端侧，导热界面材料量价齐升
目前我国导热界面材料的下游应用主要集中在消费电子和新能源汽车领域。消费电子占比最高，达43.9%，这表明随着智能手机、平板电脑等设备性能的提升，对高效散热需求也在持续增加。
EDA——芯片设计关键环节 国际三巨头主导 国产化落地加速突破
目前全球 EDA 市场主要由 Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨头占领，呈现高度集中化格局。国内华大九天等企业位列全球EDA行业的第二梯队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。
电气化程度提升催生电子测试仪行业需求增长 市场为竞争型且中高端被外企占领
近年来以电子电气及周边产品制造技术的迭代发展及移动互联网应用的普及，电气化程度不断提升从而催生对于电子测量仪器的需求，2020年我国电子测试仪行业市场规模为325.43亿元，2024年已经达到401.46亿元。
我国大路灯行业产销规模快速增长 市场已形成三足鼎立格局
近年来在线教育普及催生网课专用台灯需求，同时人民生活水平不断提高使得消费升级，家长在对儿童视力下降的焦虑情感下，对护眼灯具的购买更加谨慎，也更舍得投资，因此大路灯虽然定价较高，但是良好的护眼效果使得近年来需求增长迅速，2024年我国大路灯行业市场规模已经达到38.65亿元。
我国XR行业：AR设备需求快速释放 市场进入充分竞争的阶段 集中度或将下降
从不同产品类型来看，VR/MR设备全年出货量为32.1万台，同比大幅下滑30.67%，而AR设备全年出货量达21.4万台，同比下降18.32%。不同产品出货量的波动体现出XR行业内部产品结构的调整，也影响了整体供应规模的走向。
中国UV灯行业发展历程、市场规模及竞争格局简析：已进入稳定增长阶段
和LED相比，UV无极灯在生产过程中的能耗、污染、成本控制等方面具有明显的优势，推广UV灯产业发展具有很大的经济和社会效益。随着下游应用领域的不断发展，UV灯市场规模保持增长态势，2020-2024年，我国UV灯行业市场规模从20亿元增长至31.46亿元，复合增长率达到12%。
我国集成电路国产化水平不断提高 存储器市场需求旺盛
2025年随着关税战不断升级，中美双方都宣布对原产于两国的进口商品加征关税。作为中美科技博弈的关键一环，集成电路行业不可避免的受到影响。
我国存储芯片市场自主可控需求迫切 政策持续推动国产化
在DRAM和NAND Flash两种存储芯片市场三星、海力士和美光在这两个细分市场中占据主导地位，全球市场份额分别达到44%、28%和23%。
碳化硅（SiC）行业将迎变革 新需求快速涌现
由于SiC衬底生产工艺壁垒高，生产良率较低，全球产量具有明显的瓶颈，因此其制造成本一直居高不下。此外，外延片的参数性能会受到SiC衬底质量的影响，其本身也会影响下游器件的性能。由此可见，SiC衬底及外延片是SiC产业链的核心环节，行业的附加值向上游集中。
全球半导体设备市场规模创新高 中国半导体设备国产化潜力巨大
据海关总署数据，2024年我国集成电路进口金额为3,586.45亿美元，同比增长2.18%，出口金额为1,594.99亿美元，同比增长17.30%，出口增速超过进口增速。受益行业国产替代逐步推进，近年来我国集成电路出口/进口金额比值逐步提高，从2011年的19.14%提升至2024年的44.47%。
毫米波雷达优势明显 汽车智能化推动我国毫米波雷达行业需求快速增长
近年来，汽车智能化发展改革不断推进，毫米波雷达已广泛应用于汽车的ADAS系统。2021年我国毫米波雷达出货量已达1274万颗，展望未来，毫米波雷达出货量将不断扩大，2026年出货量有望超7000万颗。车载毫米波雷达数量也快速增长，2024年前端安装总量达到了2341万颗。
六维力矩传感器产业飞速发展 人形机器人打开应用新场景
我国形成了比较完善的工业机器人产业链，已具备从上游核心零部件到中游本体制造再到下游系统集成的全产业链自主生产能力。近年来，在国家政策的推动下，中国工业机器人产量得到快速增长。2024年中国规上工业机器人产量55.6万套，同比增长14.2%。
我国SoC芯片行业国产化进程加速推进 市场竞争呈多元化与激烈化特征
自中美贸易战加剧以来，我国SoC芯片迎来巨大的打击，短期内遇到低估，不过随着以智能汽车为代表的新型需求的推动，弥补了智能手机带来的颓势，行业发展规模持续走高，2024年国内SoC芯片需求量约为283.02亿个。
多因素驱动我国存储芯片市场扩容 但行业自给率仍较低 未来国产替代空间广阔
随着整个半导体行业周期的回暖，以及AI数据中心等新型需求的驱动下，我国存储芯片需求继续呈现快速增长态势，2024年国内存储芯片销量约为1944.6亿个。
我国半导体掩膜版行业：高端产品供给不足 国产替代空间广阔
近年来得益于下游需求不断增长，我国半导体掩膜版行业市场规模保持快速增长态势，2019年行业市场规模为74.12亿元，2023年达到124.36亿元，2024年上半年达到71.23亿元。
我国晶圆代工行业：国产化重要性日益凸显 产能产量总体保持增长态势
由于全球晶圆代工产量难以具体统计，所知台积电占全球晶圆代工份额50%左右，下图全球数据以台积电12英寸晶圆折算产量作为参考预测。据测算可知，受电子行业高景气度影响，全球晶圆代工产量总体保持增长态势，2022年12英寸晶圆代工产量为2757万片。
我国晶圆测试行业市场现状及竞争格局分析：晶圆厂大量兴建带动市场规模增长
根据台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，假设取中值7%，结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2019年我国集成电路测试市场规模为214.25亿元， 2023年我国集成电路测试市场规模为406.77亿元，年均复合增长率达到了17.34%。
我国光电耦合器行业：工业自动化与机器人领域需求旺盛 国产企业正不断发力
随着近年来光耦器件在工业、汽车电子等应用中的逐渐成熟，市场需求不断攀升，固体继电器与光隔离器等部件被广泛应用在机械行业中，为光耦合器提供了广阔的市场。2023年国内光电耦合器行业市场规模为38.96亿元。
受益于政策和AI技术驱动 液冷行业有望迎来持续高增长
截至2022年全球中大型数据中心平均PUE为1.55，国内为1.49，根据“双碳”和“东数西算”双重政策，全国新建大型、超大型数据中心平均PUE降到1.3以下，集群内PUE要求东部≤1.25、西部≤1.2，先进示范工程≤1.15。
我国光存储行业优势凸显下需求日益强烈 但国内具备生产能力国产厂商较少
根据《中国存力白皮书(2023年)》的统计数据，2022年我国的存储总规模继续增长，增速达到25%，总规模已经达到1000EB。2023年发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》，也对存力规划给出目标，至2025年存储总量需超过1800EB， 其中先进存储容量占比超过30%，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到10
