磁控溅射是物理气相沉积的一种。超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射（Sputtering）工艺属于物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为磁控溅射靶材。
磁控溅射靶材的应用领域广泛，由于应用领域的不同，磁控溅射靶材对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异，具体情况如下：
自20世纪90年代以来，随着微电子、平板显示器、镀膜玻璃、薄膜太阳能、光学薄膜、工具装饰镀膜等领域突飞猛进地发展，靶材已逐渐发展成为一个专业化产业。
参考观研天下发布《2019年中国磁控溅射靶材行业分析报告-市场深度分析与投资商机研究》
截止2018年我国磁控溅射靶材产能已经达到37.13万吨，未来我国磁控溅射靶材产能将会继续增长，预计到2025年将达到66.99万吨。具体如下：
我国磁控溅射靶材产能利用率近年来保持波动上升态势，2018年的产能利用率为72.1%。具体如下：
产量方面，2018年我国磁控溅射靶材产量已经达到26.77万吨。未来随着下游需求的不断增长，我国高纯金属生产技术的不断提升，中国磁控溅射靶材产量将会继续提高，预计到2025年产量将达到51.45万吨。具体如下：
需求方面，我国磁控溅射靶材的需求量尽量保持稳定增长，截止2018年我国磁控溅射靶材需求量达到45.37万吨。未来我国磁控溅射靶材需求量未来将继续保持增长，预计到2025年我国磁控溅射靶材需求量将达到70.48万吨。具体如下：
进出口方面，产量方面，随着国内磁控溅射靶材技术的成熟和高纯铝生产技术的提高，我国靶材生产有相对的低成本优势。过去典型靶材种类之一——高纯铝仍主要依赖进口；但随着国内高纯铝的产量逐年增加，从2011-2016年进出口量的差距一直在缩小，2013、2016、2017、2018年高纯铝出口量超过进口量。
磁控溅射靶材的应用领域广泛，由于应用领域的不同，磁控溅射靶材对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异，具体情况如下：
磁控溅射靶材应用领域
资料来源：公开资料整理
自20世纪90年代以来，随着微电子、平板显示器、镀膜玻璃、薄膜太阳能、光学薄膜、工具装饰镀膜等领域突飞猛进地发展，靶材已逐渐发展成为一个专业化产业。
参考观研天下发布《2019年中国磁控溅射靶材行业分析报告-市场深度分析与投资商机研究》
截止2018年我国磁控溅射靶材产能已经达到37.13万吨，未来我国磁控溅射靶材产能将会继续增长，预计到2025年将达到66.99万吨。具体如下：
2014-2018年中国磁控溅射靶材产能
资料来源：观研天下数据中心整理
2019-2025年中国磁控溅射靶材产能预测
资料来源：观研天下数据中心整理
我国磁控溅射靶材产能利用率近年来保持波动上升态势，2018年的产能利用率为72.1%。具体如下：
2014-2018年中国磁控溅射靶材产能利用率
资料来源：观研天下数据中心整理
产量方面，2018年我国磁控溅射靶材产量已经达到26.77万吨。未来随着下游需求的不断增长，我国高纯金属生产技术的不断提升，中国磁控溅射靶材产量将会继续提高，预计到2025年产量将达到51.45万吨。具体如下：
2014-2018年中国磁控溅射靶材产量
资料来源：观研天下数据中心整理
2019-2025年中国磁控溅射靶材产量预测
资料来源：观研天下数据中心整理
需求方面，我国磁控溅射靶材的需求量尽量保持稳定增长，截止2018年我国磁控溅射靶材需求量达到45.37万吨。未来我国磁控溅射靶材需求量未来将继续保持增长，预计到2025年我国磁控溅射靶材需求量将达到70.48万吨。具体如下：
2014-2018年中国磁控溅射靶材需求量
资料来源：观研天下数据中心整理
2019-2025年中国磁控溅射靶材需求量预测
资料来源：观研天下数据中心整理
进出口方面，产量方面，随着国内磁控溅射靶材技术的成熟和高纯铝生产技术的提高，我国靶材生产有相对的低成本优势。过去典型靶材种类之一——高纯铝仍主要依赖进口；但随着国内高纯铝的产量逐年增加，从2011-2016年进出口量的差距一直在缩小，2013、2016、2017、2018年高纯铝出口量超过进口量。
2011-2018年中国高纯铝进出口数据
资料来源：中国海关，观研天下数据中心整理
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