未来三年中国汽车销售市场预计持续增长

2014-08-11 03:24

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导读：未来三年中国汽车销售市场预计持续增长，安森美拥有宽广阵容的产品及方案，从分立器件、标准产品，到专用标准产品（ASSP）/专用集成电路（ASIC）/系统基础芯片（SBC）/系统级芯片（SoC），以及模块级专业技术及方案，这些产品及方案都与能效息息相关。

参考《中国汽车电子市场专项调研与发展前景研究报告（2014-2019）》

安森美的汽车业务策略

为帮助中国工程师应对上述挑战，安森美持续加大对中国汽车半导体市场的投入和支持力度，公司2013年收入为27.83亿美元，汽车细分市场的收入为7.51亿美元。汽车半导体市场整体增长为10%，而安森美的增长是市场的两倍。2010年～2013年，安森美汽车业务在中国市场的收入增长均为20%左右。

安森美在汽车细分市场的增长动力来自三个方面，一是燃油经济性及降低排放，包括启动－停止交流发电机、汽油直喷（GDI）发动机、混合动力汽车（HEV）、双离合及6＋速变速箱；二是安全及舒适，包括LED照明、车门模块、停车辅助、传感器、信息娱乐系统、高级驾驶员辅助系统（ADAS）；三是线控及电机控制，包括电动助力转向（EPS）、泵和风扇。安森美半导体提供的具体解决方案包括：内部及外部LED照明；发动机及变速箱控制、传感器接口；电源、电机驱动器、IGBT、SmartFET及保护等标准产品；用于车载网络的LIN、CAN、FlexRay收发器。

车用高能效方案

安森美拥有宽广阵容的产品及方案，从分立器件、标准产品，到专用标准产品（ASSP）/专用集成电路（ASIC）/系统基础芯片（SBC）/系统级芯片（SoC），以及模块级专业技术及方案，这些产品及方案都与能效息息相关。

其中，安森美的汽车应用重点包括燃油经济性及减少排放、车身及内部、照明和主动安全，以及涵盖这些领域的电源和车载网络。燃油经济性及减少排放（动力系统）应用涵盖发动机控制、变速箱、点火、启动－停止系统、48V/混合动力汽车（HEV）/插电式混合动力汽车（PHEV）、电动汽车（EV）等。照明应用涵盖LED外部照明、LED内部照明、HID前照灯、先进前照灯系统（AFS）、电机控制等。车身及内部应用涵盖车身计算机及网关、汽车空调（HVAC）、车门、电机控制、智能接线盒、仪表盘、总线保护、信息娱乐系统、有源天线等。主动安全应用涵盖电动助力转向、停车辅助、动力制动、悬挂系统、先进驾驶人辅助等。电源应用涵盖开关电源、线性稳压器以及电源管理集成电路等。车载网络应用涵盖LIN、CAN、FlexRay及以太网等。

以照明为例，前照灯不只是近光灯和远光灯，还有转向指示灯、波束成形、路面聚光灯、雾灯、日间行车灯（DRL）/位置灯、弯道辅助照明等。安森美的先进前照灯系统（AFS）采用步进电机驱动器（AMIS3062x或NCV705xx）进行前照灯转弯调节。自2013年第1季度展示的奔驰E系列每辆车使用多达6颗NCV78663双通道LED驱动器，以及多达3颗NCV70522步进电机驱动器。

小于350mA的低电流恒流稳流器（CCR）在汽车照明的应用非常广泛，除了应急车辆、日间行车灯（DRL），还有高温环境下的汽车应用，如引擎盖下及尾厢照明；空间受限的应用，如阅读、地图及任务灯、后视灯、座舱灯、中央高位刹车灯（CHMSL）、组合尾灯（RCL）及侧标志灯；以及应用密度增加、要求采用更小巧及更高热效率封装的应用，如仪表盘背光、盲点指示灯、座舱及门前地面照明灯。

当前，汽车客户的要求越来越高，需要提升燃油经济性及减少排放、实现更便利的操控、加快上市时间、提高可靠性等。为客户简化设计过程，安森美用“系统级方案”替代了分立元件方案，并推出了用于风扇和泵的汽车智能电源模块（IPM）。分立元件方案系统重量为125克，尺寸为108x103mm，周边元器件数量170颗，系统成本约15.5美元；而安森美半导体的IPM重量仅为50克（IPM20克），尺寸26.4*60mm，只有5颗元器件，系统成本仅11.4美元。它带来的好处是重量减轻60%，尺寸减小，系统成本降低了4美元。

安森美的IGBT可替代点火系统的传统点火器模块。传统器件尺寸为2250mm3（25x15x6mm），长期可靠性为1000小时（Tj=150℃），ESD保护等级为4kV，浪涌保护等级为300V，样品到上市间隔6个多月（ASIC）；安森美半导体IGBT尺寸为892mm3（16.8x11.8x4.5mm），长期可靠性为2000小时（Tj=150℃），ESD保护等级大于10kV，浪涌保护等级大于350V，上市间隔是4到5个月（专用标准产品ASSP）。

总结

中国中高端汽车的更新换代以及对于高能效的要求将推动中国汽车半导体市场的进一步发展。安森美半导体始终致力于持续投资以满足客户对低功耗、小尺寸、低成本的要求，为汽车应用提供可靠、通过AEC认证、符合生产器件批准程序（PPAP）的高能效汽车半导体产品及方案，在减少废气排放、提高燃油经济性、增强系统性能和可靠性等方面帮助客户应对设计挑战。