受益于硅片逐季调涨,公司财报主要指标均大幅增长。SUMCO公司 18Q1 单季度营业收入 772.89 亿日元,同比增长 28.40%,环比增长 10.06%;营业利润 195.90 亿日元,同比增长 142.84%,环比增长 47.45%;营业利润率为 25.35%,同比增长11.94pct,环比增长 6.43pct。
尽管智能机需求不振,但 300mm 硅片仍然供不应求,18Q1 法说会上,公司称紧缺行情已传导至 200mm 甚至更小尺寸,持续验证我们传导图中的“降阶抢夺产能”逻辑。公司预计所有尺寸硅片需求都将持续强劲,所有尺寸硅片价格都将有所增长,300mm 硅片预计年内还将涨价 20%,今年年底价格应该比 16 年年底高出 40%左右,并且 19 年也将持续涨价。同时公司称已与客户开始谈判 2021 年及之后的合约——这一信息已经超出我们此前的预期,“预付款+配给制度”继续盛行。
参考观研天下发布《2018年中国硅片行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究》
18Q1 法说会上公司称,200mm 硅片产能增长有限,可以预期,中长期内,200mm 硅片供给紧张的状况仍将持续。同时,已看到 150mm 硅片短缺的信号,预计价格将有所增长。同时 SUMCO 判断强劲需求来自于汽车、工业、IoT 等领域,这也与我们多次强调的物联网、工业与汽车是第四次硅含量提升核心应用相互验证。
300m 紧缺主要由各类数据相关应用驱动,其中存储器位元需求增长速度已超越制程及工艺进步速度,是硅片紧张的最大驱动因素!也是硅片剪刀差传导下来最为受益的通用型品种!
其中 DRAM 的制程工艺在进入 20nm 以下后速度明显放缓、我们判断未来几年对硅片的需求量持续偏紧。而 NAND 由于处于 2D 向 3D 迁移过程中、预计 3D 良率爬坡后会有一段时期对于硅片需求下降/波动,但从长期来看增速仍将由全面替代 HDD、云计算、消费电子容量升级等因素所驱动。
下游客户库存水平指数持续向下反应紧缺程度提升! 16Q4 起客户库存水平持续下行,17 年底至 18Q1 持续处于低水平,与日本经济产业省发布月度数据相验证——硅片厂商与 FAB 厂的硅片库存均处于下行区间、历史低水位,反应行业需求景气、硅片供不应求。
硅片龙头信越化学:受益逐季涨价,维持稳健增长。信越FY18Q4财报显示其硅片业务营收828亿日元,同比增长24.7%,环比增长5.34%;营业利润267亿日元,同比增长62.8%,环比增长8.98%;营业利润率达32.25%,同比增长7.55个百分点,环比增长1.08个百分点。增长主要来自于硅片涨价,以及下游所有应用产生的强劲需求,从 12 寸开始的大量需求,逐渐蔓延至所有尺寸。
信越 18Q4 财报显示 12 寸硅片需求主要来自于 NAND 与逻辑电路,2013 年需求开始扩张,线性增长至今共增长 40%;8 寸硅片 2016 年前都处于平缓增长,之后受工业设备及汽车电子驱动,开始迅速增长;6 寸及以下尺寸硅片在 2015-2016 年需求减少,直至 2017,由于 8 寸硅片供给紧张,引发降阶抢夺产能,需求迅速提升。
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