其产业链上游主要为晶圆代工厂、半导体材料与生产设备供应商,下游主要应用于消费电子、通讯、汽车电子等领域。
其中,汽车电子、工业与消费电子为我国小功率半导体器件最主要的应用领域,三者占比合计约90%。
近年来,在下游消费电子等领域不断发展下,我国小功率半导体器件行业市场规模不断增长。数据显示,我国小功率半导体器件销量已从2015年的1927.3亿只增长至2019年的2809亿只,销售额已从2015年的107.9亿元增长至2019年的157.3亿元。
2020年,预计我国小功率半导体器件行业将继续保持稳定增长,销量将达3089.9亿只,销售额将达176.2亿只。
在市场竞争方面,由于国外知名半导体分立器件掌握核心技术,目前全球小功率半导体器件行业主要由欧美、日本等国际企业所占据,中国本土企业市场份额占比较小,整体可分为四大竞争阵营。
在国内小功率半导体器件市场竞争方面,目前国产代表企业主要有乐山无线电(LRC)、常州银河世纪、长电科技、扬杰科技、韦尔股份等。
公司名称 |
主营业务 |
简介 |
乐山无线电 |
Foundry:封测 |
行业内市场份额绝对领先 |
常州银河世纪 |
IDM:小信号二极管、小信号三极管 Foundry:小信号MOSFET(设计、封测) |
IDM模式中体量最大的小功率半导体器件厂商 |
长电科技 |
OEM:封测代工(自有品牌产品产量少,产能集中于IC) |
封测龙头企业 |
扬杰科技 |
Foundry
:封测 |
功率器件龙头 |
士兰微 |
Fab:设计、晶圆代工 |
具备小功率半导体器件设计、晶圆制造能力 |
其中,乐山无线电(LRC)、常州银河世纪等企业处于领先地位。数据显示,目前我国小功率半导体器件行业国产化替代约为21.4%,其中乐山无线电占比为17.8%,银河世纪占比2.1%,剩余1.5%由其他市场参与者组成。
目前我国小功率半导体器件生产技术正在不断取得突破,但主要应用在中低端领域,未来小功率半导体器件市场国产替代空间仍较大。同时,未来随着封测技术的不断进步,我国小功率半导体器件产品体积将不断缩小,应用领域也将不断深化。
相关行业分析报告参考《2020年中国小功率半导体器件市场分析报告-市场规模现状与发展趋势分析》。
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