我国半导体封测企业分布格局基本不变行业有望率先实现国产化

2020-09-23 05:27

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半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，是半导体产业链的最后一个环节。半导体封测包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

半导体封装和测试主要功能

阶段	功能	简介
封装	电力传送	电子产品电力之间传送必须经过线路大的连接方式可达成，可稳定地驱动IC
	信号传送	外界输入的信号，需透过封装层线路以送达正确的位置
	散热功能	将传递所产生的热量去除，使IC芯片不致因过热而毁损
	保护功能	避免受到外部环境污染的可能性
测试	晶圆测试	测试晶圆电性
测试	成品测试	测试IC功能、电性与散热是否正常

资料来源：公开资料

随着半导体技术创新发展，尤其是高端封装产品的需求不断提升，封测行业持续进步。当前，全球封装行业的主流处于以第三阶段的CSP、BGA为主要封装形式，并向第四、第五阶段的SiP、SoC、TSV等先进封装形式迈进。

半导体封装技术发展阶段

阶段	时间	封装形式
第一阶段	20世纪70年代以前	通孔装型封装
第二阶段	20世纪80年代以后	表面贴装型封装
第三阶段	20世纪90年代以后	球栅阵列封装（BGA）
		晶圆级封装（WLP）
		芯片级封装（CSP）
第四阶段	20世纪末开始	多芯片组装（MCM）
		系统级封装（SiP）
		三维立体封装（3D）
		芯片上制作凸点（Bumping）
第五阶段	21世纪前10年开始	系统级单芯片封装（SoC）
		微电子机械系统封装（MEMS）
		晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）
		倒装焊封装（FC）
		表面活化室温连接（SAB）
		扇出型集成电路封装（Fan-Out）

资料来源：公开资料

随着全球半导体行业市场规模的增长，以及国际代工模式的兴起，我国封测行业迎来了良好的发展机遇。封测环节相对于其他环节而言对资金和技术的要求相对较低，我国封测业有望率先实现国产替代。中国大陆封测市场份额逐步扩大，已经从2016年的14%提升至2019年的28%，影响力日益凸显。

2016-2019年我国封测企业全球份额变化情况

数据来源：公开资料

2019年全球封测市场中，中国台湾以53.9%的市场份额占据半壁江山，中国大陆市场份额为 28.1%，美国市场份额为18.1%。

2019年全球封测市场占比

数据来源：公开资料

我国半导体封测行业整体上与半导体行业一起成长起来，并且过去是我国半导体行业四大推动力中最高的一块。但是在2012年以后，封装测试业成长弱于整个集成电路产业，并且封装测试行业在半导体整体行业中的比例下降。2019年我国半导体封测行业营业收入为2349.7亿元，同比增长7.1%。

2015-2019年国内半导体封测行业营业收入

数据来源：公开资料

国内封装测试企业分布格局基本没有改变，仍集中在长江三角洲地区，2019年该区域拥有封测代工企业数量共72家，占比为61%。

2019年国内封测代工企业区域分布

数据来源：公开资料

长电科技自收购星科金朋后，成为中国大陆首家进入封测领域高端市场的玩家，无论是在规模还是技术上都不落后于国际大厂。2020年第二季度，长电科技以845百万美元、13.4%市占率位居全球第四名。

国内封装企业技术分布情况

类别	日月光	安靠	长电科技	矽品	天水华天	通富微电
DTP	√	×	√		√	√
SOP	√	×	√	×	√	√
OFP/QFN	√	×	√	√	√	√
LGA	√	×	√	×	√	√
BGA	√	√	√	√	√	√
FC	√	√	√	√	√	√
FCBGA	√	√	√	√	√	√
Bumping	√	√	√	√	√	√
FCCSP	√	√	√	√	√	√
WLCSP	√	√	√	√	√	√
TSV（2.5D）	√	√	√	√	0	×
TSV（3D）	0	×	0	×	×	×
Fan-out	√	√	√	√	0	×

（注：√表示：已经实现量产；0表示：正在研发、×表示：未研发）

数据来源：公开资料

2020年第二季度全球十大封测业者营收排名

排名	公司名称	营收（百万美元）	市占率	营收同比
1	日月光	1379	21.8%	18.9%
2	艾克尔	1173	18.5%	31.1%
3	矽品	910	14.4%	34.2%
4	长电科技	845	13.4%	24.4%
5	力成	649	10.3%	35.6%
6	华天科技	403	6.4%	29.2%
7	通富微电	361	5.7%	28.3%
8	京元电子	256	4%	2.5%
9	南茂科技	182	2.9%	16.6%
10	欣邦科技	168	2.7%	4.8%

数据来源：公开资料

自2005年以来中国一直是集成电路最大的消费国，但是中国半导体市场依赖进口。2018年我国逻辑封测产业自给率为41%，存储封测产业自给率仅为9%。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，加上国内密集出台相关扶持政策，作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，国内半导体封测产业自给率有较大提升空间。预计到2024年，我国逻辑封测产业自给率达47%，存储封测产业自给率达22%。

2017-2024年中国半导体封测产业自给率及预测

-	2017	2018	2019E	2020E	2021E	2022E	2023E	2024E
中国逻辑封测产业自给率（%）	39%	41%	41%	42%	43%	44%	45%	47%
中国存储封测产业自给率（%）	10%	9%	10%	12%	14%	16%	22%	22%