自2010年以来，随着兴起的物联网、人工智能、云计算等概念进一步拓宽了半导体器件的应用领域，全球集成电路产业链正历经第三次转移，处于从韩国、台湾向中国大陆转移的阶段。
目前我国大陆的集成电路市场呈现“大市场+低自给率”特征。根据数据显示，2019年中国大陆的集成电路销售规模达到 1084 亿美元，占全球集成电路销售规模的 33%。但大陆消耗的集成电路产品大多依赖国外进口。例如2018年大陆在集成电路领域的进口额为3121亿美元，出口额只有846亿美元，贸易逆差达到2275亿美元。
市场需求旺盛，近年来我国集成电路制造业市场销售额呈现不断增长态势。据半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路制造业的销售额达到1818亿元，同比增长 26%，2013-2018 年中国集成电路制造业销售额的CAGR达到25%，中国晶圆制造市场的发展极为迅速。
但大陆的晶圆代工环节同样面临自给率不足和先进制程落后的困境。例如在2019年，销售额主要来自于设计和封测，晶圆制造占比相对较低。2014-2019 年，晶圆制造环节在大陆集成电路领域的销售额占比平均为 26%，低于IC设计环节的38%和IC封测的36%。在2018年，大陆有56%的晶圆代工销售额被台积电占据，而国企中芯国际、华虹集团和武汉新芯的合计占比只有28%。
目前我国大陆晶圆代工厂商中技术最先进的中芯国际，其量产工艺只推进到 14nm，与台积电的5nm 技术至少相差两个身位，再全球晶圆代工排名中，只占据5.0%的市场份额。此外华为的麒麟 820、麒麟985、麒麟990/990 5G 等高端处理器芯片均由台积电负责代工。因此可见，我国国产企业与国际大厂仍然存在巨大差距。
| 厂商 |
2019
年营收(百万美元) |
2019
年占率 |
| 台积电 |
34,599 |
55.5% |
| 格罗方德 |
5,380 |
8.6% |
| 联电 |
4,792 |
7.7% |
| 三星 |
4,340 |
7.0% |
| 中芯国际 |
3,116 |
5.0% |
| 高塔半导体 |
1,234 |
2.0% |
| 力积电 |
994 |
1.6% |
| 华虹半导体 |
933 |
1.5% |
| 世界先进 |
916 |
1.5% |
| 上海华力微电子 |
681 |
1.1% |
| 芯片型号 |
发布时间 |
工艺节点 |
代工厂商 |
应用产品 |
| 麒麟 990 5G |
2019.09 |
7nm+ |
台积电 |
Mate 30 5G、P40 Pro、P40 Pro+等 |
| 麒麟 990 |
2019.09 |
7nm |
台积电 |
Mate 30/30 Pro、nova 6、 nova 6 5G 等 |
| 麒麟 985 |
2020.04 |
7nm |
台积电 |
荣耀 30、nova 7、nova 7 Pro 等 |
| 麒麟 980 |
2018.09 |
7nm |
台积电 |
Nova 5pro、Mate 20/X、P30/P30 Pro 等 |
| 麒麟 970 |
2017.09 |
10nm |
台积电 |
Mate10、荣耀 10/V10、P20/P20 Pro 等 |
| 麒麟 960 |
2016.10 |
16nm |
台积电 |
nova 2s、P10/P10 Plus、Mate S2 等 |
| 麒麟 955 |
2016.04 |
16nm |
台积电 |
荣耀 V8、P9、P9 Plus、荣耀 Note 8 等 |
| 麒麟 950 |
2015.11 |
16nm |
台积电 |
Mate 8、荣耀 8、荣耀 V8 等 |
| 麒麟 935 |
2015.03 |
28nm |
台积电 |
荣耀 7、Mate S、P8 Max 等 |
| 麒麟 930 |
2015.03 |
28nm |
台积电 |
P8、荣耀 X2 等 |
| 麒麟 928 |
2014.10 |
28nm |
台积电 |
荣耀 6 至尊版等 |
| 麒麟 925 |
2014.09 |
28nm |
台积电 |
荣耀 6 Plus、Mate 7 等 |
| 麒麟 920 |
2014.06 |
28nm |
台积电 |
荣耀 6 等 |
| 麒麟 910/910 T |
2014.05 |
28nm |
台积电 |
Mate 2、P6S、荣耀 3、P7 等 |
| 麒麟 820 |
2020.03 |
7nm |
台积电 |
荣耀 30S、荣耀 X10、Nova 7 SE 等 |
| 麒麟 810 |
2019.06 |
7nm |
台积电 |
Nova 5、9X/9X Pro、荣耀 20S 等 |
| 麒麟 710 |
2018.07 |
12nm |
台积电 |
Nova 3i、P Smart+、麦芒 7 等 |
| 麒麟 710A |
2020.05 |
14nm |
中芯国际 |
荣耀 play 4T |
| 麒麟 659 |
2017.05 |
16nm |
台积电 |
nova 2、nova 3e、荣耀畅玩 7X 等 |
| 麒麟 650 |
2016.05 |
16nm |
台积电 |
P9 Lite（G9）、荣耀 5C 等 |
| 麒麟 620 |
2014.12 |
28nm |
台积电 |
P8、荣耀 4X、荣耀 4C、荣耀 5A 等 |
而据了解，晶圆制造需要国家政策和资金的大力支持。以台积电为例，在2019年，台积电的资本支出为153.9亿美元，是博通的36倍和日月光的7倍。
| 台积电晶圆制造资金支持情况 |
|
| 资本支出 |
台积电的资本支出远超 IC 设计环节的博通和 IC 封测环节的日月光，2019 年台积电的资本支出为 153.9 亿美元，是博通的 36 倍和日月光的7倍； |
| 固定资产净值 |
晶圆制造需要建设厂房并购置大量的制造设备用于芯片生产，台积电的固定资产净值远超博通和日月光，2019 年台积电的固定资产净值为 451.3 亿美元，是博通的 18 倍和日月光的 6 倍； |
| 研发费用 |
2012-2019 年，台积电的研发费用占总营收的比例维持在
8%-9%之间，博通维持在 15%-20%之间，日月光维持在 4%左右，说明制造环节在研发上的支出需求高于封测，但低于纯设计公司的研发需求。 |
目前我国大基金一期已重点布局支持。数据显示，截止2019年，大基金一期公开投资公司 23 家，未公开投资公司29家，涵盖集成电路产业链各环节，其中晶圆制造环节的投资额占比最大，达到 67%。
综上所述，随着国家政策和资金有望继续扶持，我国大陆晶圆制造领域的龙头企业还有很大的成长空间。此外，受中美贸易摩影响，包括华为在内的所有国产芯片制造业务向国内转移，推动国产化进程加速。中长期将助推材料、设备和晶圆制造环节的国产化进程加速，产业链相关公司受益。（WW）
以上数据资料参考《2020年中国集成电路行业前景分析报告-行业供需现状与投资战略研究》。
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