中国印制电路板（PCB）行业产值居全球第一 通信电子是最大应用领域

分类方法

产品种类

产品特性

按导电图形层数

单面板

绝缘基板上仅一面具有导电图形的PCB，基本的印制电路板。在单面板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以被称为单面板，主要应用于较为早期的电路或简单的电子产品。

双面板

绝缘基板的两面都有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。由于双面板的布线可以互相交错（可以绕到另一面），相对单面板来说降低了布线的难度，因此可以使用在比单面板更复杂的电路上。

多层板

有四层或四层以上导电图形的印制电路板，多层板的内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板的层数通常为偶数，并且包含 外侧的两层，可用于更为复杂的电路上。

按基材结构

刚性板

是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。

挠性板

采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求将其自由弯曲、卷绕、折叠，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。挠性板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、体积小的特点。

刚挠结合板

在一块印刷线路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板底层和挠性板底层有序的层压在一起组成。刚挠板既可以提供刚性板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。其优点是为解决电子设备各功能模块之间的互联问题提供了新方法，使电子设备的重量减轻、体积减小、组装成本降低、维修速度提高，并且提高了电子设备的可靠性。

HDI板

HDI是High Density Interconnect的缩写，即高密度互连技术，是印制电路板技术的一种。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板 HDI板可大幅度提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品质有较大提升；使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善；还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。

封装基板

即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

按基材材质

有机材质板

有机材质板包括酚醛树脂板、玻璃纤维板、环氧树脂板和聚酰亚胺树脂板等。

无机材质板

无机材质板包括铝基板、陶瓷板等。