从市场的角度上看,功率芯片行业本质上是一个需求驱动型的行业。在新能源汽车、消费电子行业、清洁能源以及智能电网等应用领域的需求推动下,我国功率芯片及功率器件将拥有全新的市场空间。
因此,在功率芯片行业以及半导体产业经营模式上均可以分为IDM模式和Fabless模式两种:
模式 |
具体内容 |
IDM模式 |
集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,在早期仅有极少数企业能够维持经营。该模式可以整合产业链资源,产生规模效应,但相对来说也会导致公司规模庞大、管理成本较高、投资回报率偏低 |
Fabless模式 |
即无晶圆厂的芯片设计模式,负责芯片的电路设计与销售,将生产环节外包。这样芯片厂商可以集中资源专注于芯片的研发设计,快速开发出满足市场应用的特定产品,降低产品的研发周期和风险 |
我国功率芯片行业市场容量大,企业数量众多,但是市场集中度较低,竞争较为充分,一方面,英飞凌、安森美等国际厂商借自身的市场先发和规模优势,形成了“大而全”的产品业务线,占据了国内的MOSFET主要的市场份额;同时,随着国内技术水平的升级进步,国内企业开始专注于特定专业领域的研发设计,以质量优势和价格优势逐渐打破了国内功率芯片市场受制于国外技术垄断的局面,形成“小而精”的竞争优势。
企业名称 |
企业简介 |
英飞凌科技股份公司(Infineon) |
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,目前拥有工业功率控制、汽车电子、电源管理、智能卡四大事业部,产品涵盖分立器件、汽车系统芯片、静电放电与浪涌保护、微控制器、射频与无线控制等 |
意法半导体集团(STMicroelectronics) |
意法半导体集团成立于1988年,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是世界最大的半导体公司之一。主要产品类型达3000多种,包括分立器件、微控制器、片上系统等 |
韦尔股份 |
韦尔股份成立于2007年,主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等的分销业务,其中半导体设计业务属于典型的Fabless模式。公司主要产品应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域 |
富满电子 |
富满电子成立于2001年,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售,应用于消费性电子产品电源管理类、LED控制及驱动类、MOSFET类等领域。业务模式上采用行业内通行的Fabless模式 |
以上数据参考资料《2020年中国功率芯片市场现状分析报告-市场深度调研与发展趋势研究》
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