按产品来划分,整个半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种。而半导体芯片作为半导体的核心产品又分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路四类,占据整个半导体行业规模八成以上。
半导体芯片主要应用在3C产品、汽车电子、工控领域、其他应用领域还包括科研仪器、航天电子、军事领域、通讯和科学卫星的功率和通讯系统、点到点通信、卫星通信、各种雷达和新型工业/医疗应用领域。
目前,全球芯片主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域,国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。从区域分布来看,亚太地区地区依然占据了全球半导体芯片市场的半壁江山,亚太地区半导体芯片消费量达到2886亿美金,占全球芯片消费量的60%,而中国消费了全球一半以上的芯片。
我国是全球最大的进出口半导体芯片国家。根据数据显示,2018年中国的进口半导体芯片数量为4175.69亿个,出口的半导体芯片数量为2171亿个。但同时也可以看到,我国出口的芯片总量略超过进口芯片总量的50%,而出口额只是略微超过进口的四分之一。
目前,我国是全球电子制造基地,具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。未来国内半导体芯片行业在国家政策和市场需求推动下加大研发,我国有望加快半导体芯片国产化集成,逐步实现从低端向高端替代,从而减少进口以及国外依赖的局面。(WYD)
以上数据参考资料《2020年中国半导体芯片行业分析报告-市场现状调查与发展规划趋势》
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