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2019年我国半导体芯片行业现状及前景:进出口量位全球第一 国产化进程加速

        半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别,其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%,模拟芯片占比12%。

全球半导体芯片行业各类别产值占比情况
 
数据来源:公开资料整理

全球半导体主要细分产品市场规模
 
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        按产品来划分,整个半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种。而半导体芯片作为半导体的核心产品又分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路四类,占据整个半导体行业规模八成以上。

2018年全球不同类型半导体芯片产量市场份额
 
数据来源:公开资料整理

        半导体芯片主要应用在3C产品、汽车电子、工控领域、其他应用领域还包括科研仪器、航天电子、军事领域、通讯和科学卫星的功率和通讯系统、点到点通信、卫星通信、各种雷达和新型工业/医疗应用领域。

2018年全球半导体芯片不同应用领域消费量市场份额
 
数据来源:公开资料整理

        目前,全球芯片主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域,国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。从区域分布来看,亚太地区地区依然占据了全球半导体芯片市场的半壁江山,亚太地区半导体芯片消费量达到2886亿美金,占全球芯片消费量的60%,而中国消费了全球一半以上的芯片。

全球各地区半导体芯片消费情况(按芯片消费地拆分)
 
数据来源:公开资料整理

全球半导体芯片市场分布(按芯片消费地拆分)
 
数据来源:公开资料整理

        我国是全球最大的进出口半导体芯片国家。根据数据显示,2018年中国的进口半导体芯片数量为4175.69亿个,出口的半导体芯片数量为2171亿个。但同时也可以看到,我国出口的芯片总量略超过进口芯片总量的50%,而出口额只是略微超过进口的四分之一。

2018年我国半导体芯片进出口情况
 
数据来源:公开资料整理

        目前,我国是全球电子制造基地,具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。未来国内半导体芯片行业在国家政策和市场需求推动下加大研发,我国有望加快半导体芯片国产化集成,逐步实现从低端向高端替代,从而减少进口以及国外依赖的局面。(WYD)

        以上数据参考资料《2020年中国半导体芯片行业分析报告-市场现状调查与发展规划趋势

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全球半导体设备市场规模创新高 中国半导体设备国产化潜力巨大

全球半导体设备市场规模创新高 中国半导体设备国产化潜力巨大

据海关总署数据,2024年我国集成电路进口金额为3,586.45亿美元,同比增长2.18%,出口金额为1,594.99亿美元,同比增长17.30%,出口增速超过进口增速。受益行业国产替代逐步推进,近年来我国集成电路出口/进口金额比值逐步提高,从2011年的19.14%提升至2024年的44.47%。

2025年05月14日
毫米波雷达优势明显 汽车智能化推动我国毫米波雷达行业需求快速增长

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近年来,汽车智能化发展改革不断推进,毫米波雷达已广泛应用于汽车的ADAS系统。2021年我国毫米波雷达出货量已达1274万颗,展望未来,毫米波雷达出货量将不断扩大,2026年出货量有望超7000万颗。车载毫米波雷达数量也快速增长,2024年前端安装总量达到了2341万颗。

2025年05月14日
六维力矩传感器产业飞速发展 人形机器人打开应用新场景

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我国形成了比较完善的工业机器人产业链,已具备从上游核心零部件到中游本体制造再到下游系统集成的全产业链自主生产能力。近年来,在国家政策的推动下,中国工业机器人产量得到快速增长。2024年中国规上工业机器人产量55.6万套,同比增长14.2%。

2025年04月29日
我国SoC芯片行业国产化进程加速推进 市场竞争呈多元化与激烈化特征

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自中美贸易战加剧以来,我国SoC芯片迎来巨大的打击,短期内遇到低估,不过随着以智能汽车为代表的新型需求的推动,弥补了智能手机带来的颓势,行业发展规模持续走高,2024年国内SoC芯片需求量约为283.02亿个。

2025年04月11日
多因素驱动我国存储芯片市场扩容 但行业自给率仍较低 未来国产替代空间广阔

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随着整个半导体行业周期的回暖,以及AI数据中心等新型需求的驱动下,我国存储芯片需求继续呈现快速增长态势,2024年国内存储芯片销量约为1944.6亿个。

2025年04月09日
我国半导体掩膜版行业:高端产品供给不足 国产替代空间广阔

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近年来得益于下游需求不断增长,我国半导体掩膜版行业市场规模保持快速增长态势,2019年行业市场规模为74.12亿元,2023年达到124.36亿元,2024年上半年达到71.23亿元。

2024年11月30日
我国晶圆代工行业:国产化重要性日益凸显 产能产量总体保持增长态势

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由于全球晶圆代工产量难以具体统计,所知台积电占全球晶圆代工份额50%左右,下图全球数据以台积电12英寸晶圆折算产量作为参考预测。据测算可知,受电子行业高景气度影响,全球晶圆代工产量总体保持增长态势,2022年12英寸晶圆代工产量为2757万片。

2024年11月21日
我国晶圆测试行业市场现状及竞争格局分析:晶圆厂大量兴建带动市场规模增长

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根据台湾工研院的统计,集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%,假设取中值7%,结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算,2019年我国集成电路测试市场规模为214.25亿元, 2023年我国集成电路测试市场规模为406.77亿元,年均复合增长率达到了17.34%。

2024年10月31日
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