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2019年全球半导体检测设备行业市场规模整体呈增长态势 目前国产化率有待提高

       广义上的半导体检测设备,分为前道量测和后道测试。其中前道量检测主要用于晶圆加工环节,目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷,属于物理性的检测;半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是检查芯片的性能是否符合要求,属于电性能的检测。在前道量检测设备中,其中测量设备占34%左右,缺陷检测设备占比55%左右,过程控制软件占11%左右;在后道测试设备中,测试机占63%,分选机占17%,探针台占15%。在测试机中,Soc测试机占68%,存储器测试机占20%,其他占13%。

2019年前道量检测设备各类占比
 
数据来源:公开资料整理

2019年后道量检测设备各类占比
 
数据来源:公开资料整理

       根据SEMI数据显示,2019年全球半导体检测类设备市场规模超800亿,其中前道量测设备市场规模406亿元左右,后道测试设备399亿元左右。

全球半导体检测设备市场规模(按类型分)
 
数据来源:SEMI

       目前,全球半导体检测设备呈现寡头垄断格局。在前道检测设备领域,科磊、应用材料、日立合计占比76%;在后道测试设备领域,爱德万、泰瑞达两家合计占有80%的份额;在后道分选机设备领域,爱德万、泰普达、爱普生合计展有60%的份额;在后道探针台设备领域,东京精密和东京电子合计占有80%的份额。

全球半导体前道量测设备竞争格局
 
数据来源:公开资料整理

       半导体检测设备的进入门槛较高,强者越强属性突出。目前,我国半导体检测设备企业面临着技术门槛、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和产业协同壁垒等困难,其半导体设备整体的国产化率不升反降。

2012-2018年我国半导体检测设备国产化率情况
 
数据来源:公开资料整理

       根据数据显示,2019年我国有4家国产半导体检测设备企业的收入规模达到8.4亿元。其中精测电子2020年预计实现1.5亿元,华峰测控2019年收入2.55亿元,长川科技2019年收入4.03亿元,上海睿励2019年预计实现收入0.3亿元。

2019年我国主要半导体检测设备企业营收统计情况
 
数据来源:公开资料整理

       随着芯片封装技术逐渐向高密度、高速度的发展,成品测试也变得逐渐复杂,测试成本占比逐年升高,实际需求有望继续保持增长,预计2022年中国半导体测试设备市场需求将达到165.7亿元,同比增长11.2%。

2014-2022年中国半导体测试设备需求规模及预测
 
数据来源:公开资料整理(WYD)

       以上数据参考资料《2020年中国半导体行业分析报告-市场运营态势与未来商机分析

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我国晶圆代工行业:国产化重要性日益凸显 产能产量总体保持增长态势

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由于全球晶圆代工产量难以具体统计,所知台积电占全球晶圆代工份额50%左右,下图全球数据以台积电12英寸晶圆折算产量作为参考预测。据测算可知,受电子行业高景气度影响,全球晶圆代工产量总体保持增长态势,2022年12英寸晶圆代工产量为2757万片。

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我国晶圆测试行业市场现状及竞争格局分析:晶圆厂大量兴建带动市场规模增长

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