作为半导体产业链的上游，近年来半导体材料受益于半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，国家对其十分重要，不断发展发布利好政策，从而使得其得到快速发展。
| 时间 |
政策名称 |
相关内容 |
| 2013.2 |
《产业结构调整和指导目录（2011年本）（修正）》 |
将“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”列为鼓励类。 |
| 2014.6 |
《国家集成电路发展推进纲要》 |
纲要明确了推进集成电路产业发展的四大任务，包括加速发展集成电路制造业、突破集成电路关键装备和材料，提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施，包括设立国家产业投资基金等。 |
| 2016.3 |
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 |
支持新一代信息技术、新能源汽车、生物技术、绿色低碳、高端装备与材料、数字创意等领域的产业发展壮大。大力推进先进半导体、机器人、增材制造、智能系统、新一代航空装备、空间技术综合服务系统、智能交通、精准医疗、高效储能与分布式能源系统、智能材料、高效节能环保、虚拟现实与互动影视等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。 |
| 2016.9 |
《有色金属工业发展规划（2016-2020年）》 |
围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件等领域需求，利用先进可靠技术，加快发展大尺寸硅单晶抛光片、超大规格高纯金属靶材、高功率微波/激光器件用衬底及封装材料、红外探测及成像材料、真空电子材料等。 |
| 2016.11 |
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划（2016-2020年）》 |
启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。 |
| 2016.12 |
《信息产业发展指南》 |
重点开展基础电子提升工程，针对电子材料领域，以半导体材料为重点，加快功能陶瓷材料、低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板、高性能磁性材料、电池材料、LED、新型电力电子器件等量大面广电子功能材料发展。支持用于半导体产业的电子级高纯硅材料、区熔硅单晶和高纯金属及合金溅射靶材、用于新能源汽车、无人机等的动力电池材料及用于通信基站、光伏系统的储能电池材料，以及用于新型显示的高世代玻璃基板、光学膜、偏光片、高性能液晶、有机发光二极管（OLED）发光材料、大尺寸靶材、光刻胶、电子化学品等材料的新技术研发及产业化。 |
| 2016.12 |
《新材料产业发展指南》 |
要发展新一代信息技术产业用材料，加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。 |
| 2017.1 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》 |
“1.3.5关键电子材料”中将半导体材料，包括硅材料（硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅）及化合物半导体材料，蓝宝石和碳化硅等衬底材料，金属有机源和超高纯度气体等外延用原料，高端LED封装材料，高性能陶瓷基板等被列为战略新兴产业重点产品。 |
| 2018.11 |
《战略性新兴产业分类（2018）》 |
“3.4.3.1半导体晶体制造”，将半导体晶体制造新增入战略性新兴产业中。 |
近年来我国半导体行业受益于政策利好，市场不断发展。根据数据显示，2018年我国半导体市场规模在1.6左右万亿元，预计到2019年将突破两万亿大关，达到21225亿元。由此可见，未来我国半导体材料行业市场需求广阔。
参考观研天下发布《2020年中国半导体材料市场分析报告-行业发展现状与发展动向前瞻》
目前我国半导体主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。其中集成电路占据大部分，其市场份额达到了83.9%。
近年来随着国家对半导体市场的不断重视，各地地方政府积极布局集成电路项目，到目前已形成长三角、环渤海、华南沿海(福建及珠三角地区)，以及中西部地区四大产业集群。已初步形成集成电路产业集群总投资超300亿元人民币。数据显示，2018年中国集成电路全年产业规模达到6532亿元，预计2019年中国集成电路产业规模将超7000亿元。
根据数据显示，截止到2019年11月。我国集成电路产量为1810亿块，累计增长4.8%。销量方面，销售总值保持增长，在2019年上半年达到3084.9亿元，较2018年增长19.7%
进出口方面，根据数据显示，截止到2019年11月，我国集成电路进口量为400518百万个，同比增长2.8%；进口金额为191361.3百万美元，同比增长0.1%。出口量为196531百万个，同比下降2.3%；出口金额为63334.1百万美元，同比增长24.4%。
人才方面，有所改善但缺口依然大。根据相关分析，虽然2018年我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，其中设计业16.0万人，制造业14.4万人，封测业15.7万人，半导体设备和材料业3.9万人。虽然2018年人才缺口得到一定改善，但我国集成电路人才缺口依然较大。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，设计业26.8万人，制造业24.6万人，封测业20.8万人。也就是说，至2021年，我国仍然存在26.1万人的缺口。
综上所述，预计未来随着人工智能的快速发展，在新兴产业的推动下，我国半导体需求将持续增加，从而带动上游市场半导体材料的需求增加。与此同时，随着中国智能化步伐的持续加快，分立器件市场需求将持续增加。预计2019年中国半导体分立器件的市场需求规模约3000亿元。由此可见，未来我国半导体材料市场需求有着很大增长空间。
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