FPC是PCB的一种，是由以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成的印制电路板，又称为挠性电路板，其配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲及灵活度高等特点是其他类型电路板无法比拟的优势。在智能终端追求小型化的时代，FPC的占比越来越高。目前，FPC主要分为单层FPC、双层FPC、多层FPC和刚绕结合印刷电路板。
FPC的分类
资料来源：公开资料
FPC制作流程
资料来源：公开资料
FPC主要应用在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，尤其是近些年，PC及智能手机行业的快速发展，全球FPC产值规模快速扩大，2018年全球产值规模达127亿美元，较2017年增长1.4%。
2012-2018年全球FPC行业产值规模情况
数据来源：中国半导体行业协会
从全球FPC产值分布结构来看，按厂商所属地划分，全球FPC生产企业主要集中在日本、韩国和中国台湾，三地产值全球占比合计高达82%，而中国大陆仅占16%。按制造地划分，中国大陆占比最多为56%，随着中国的市场扩大，国际厂商纷纷在国内投资设厂，大陆的FPC产值也因此不断上升。
2018年全球FPC产值分布（按厂商归属地）
数据来源：中国半导体行业协会
2018年全球FPC产值分布（按制造地）
数据来源：中国半导体行业协会
从下游应用终端产品来看，智能手机和平板电脑占比最大，占比依次是29%和22%。随着无人机、可穿戴设备、汽车等迅速发展，消费类电子在FPC的需求占比也逐渐提升至19%。
FPC下游应用领域分布情况
数据来源：中国半导体行业协会
作为FPC应用增长的主要动力之一，智能手机在2018年全球出货量达14亿部，随着人口红利逐渐消失，目前智能手机已经步入存量时代。随着5G手机射频模组化和小型化，以及折叠手机的出现，FPC的应用多元化将促进其用量不断提高。
2012-2018年全球智能手机出货量统计情况
数据来源：中国半导体行业协会
2019-2025年5G智能手机出货量预测（单位：百万台）
资料来源：Strategy Analytics
FPC具备的轻薄、可弯曲等特点，与可穿戴设备的契合度最高，随着全球可穿戴技术的逐步成熟，FPC有望成为可穿戴设备市场蓬勃发展的受益者之一。2018年全球可穿戴设备出货量为17215万台，较2017年增长27.5%。作为可穿戴设备的主材料之一，FPC在受到下游需求的刺激下，有望形成较大市场规模的产品。
2012-2018年全球可穿戴设备出货量统计情况
数据来源：中国半导体行业协会
资料来源：中国半导体行业协会，观研天下整理，转载请注明出处（TC）
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