集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。我国政府将集成电路产业确定为高技术产业和战略性新兴产业，先后出台了一系列促进集成电路行业发展的法律法规和产业政策。
| 文件名称 |
发布时间及部门 |
内容摘要 |
| 《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号） |
2012年4月财政部、国家税务总局 |
出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干企业所得税政策。 |
| 《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》（国发〔2013〕32号） |
2013年8月国务院 |
以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科技计划（基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策。 |
| 《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
2014年6月国务院 |
到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。 |
| 《中国制造2025》（国发〔2015〕28号） |
2015年5月国务院 |
着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。 |
| 《国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》（国发〔2015〕40号） |
2015年7月国务院 |
支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。 |
| 《国家创新驱动发展战略纲要》 |
2016年5月国务院 |
加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障。攻克高端通用芯片、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。 |
| 《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》（发改高技〔2016〕1056号） |
2016年5月国家发展改革委工业和信息化部财政部国家税务总局 |
高性能处理器和FPGA芯片、存储器芯片、物联网和信息安全芯片、EDA、IP核及设计服务、工业芯片列为重点集成电路设计领域。 |
| 《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发〔2016〕43号） |
2016年7月国务院 |
支持面向集成电路等优势产业领域建设若干科技创新平台，形成具有国际竞争力的高新技术产业集群；逐步形成从分析模型、优化设计、芯片制备、测试封装到可靠性研究的体系化研发平台，推动我国信息光电子器件技术和集成电路设计达到国际先进水平 |
| 《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》（国发〔2016〕67号） |
2016年12月国务院 |
国家发展改革委、工业和信息化部等按职责分工负责做强信息技术核心产业，组织实施集成电路发展工程；提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片；围绕福州、厦门等重点城市，推动海峡西岸地区生物、海洋、集成电路等产业发展。 |
| 《2017年政府工作报告》 |
2017年3月国务院 |
加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。 |
| 《关于印发新一代人工智能发展规划的通知》（国发〔2017〕35号） |
2017年7月国务院 |
重点突破高能效、可重构类脑计算芯片和具有计算成像功能的类脑视觉传感器技术，研发具有自主学习能力的高效能类脑神经网络架构和硬件系统，实现具有多媒体感知信息理解和智能增长、常识推理能力的类脑智能系统。 |
| 《深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》 |
2017年11月国务院 |
鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、关键软件系统、芯片等薄弱环节，合作开展技术攻关和产品研发。建立工业互联网技术、产品、平台、服务方面的国际合作机制，推动工业互联网平台、集成方案等“引进来”和“走出去”。 |
| 《2018年政府工作报告》 |
2018年3月国务院 |
加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。 |
二、集成电路行业发展概况
1、集成电路产业链
集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。
2、集成电路产业经营模式
全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。IDM模式指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、MarvellTechnologyGroupLtd.、我国台湾地区的联发科等。
3、集成电路产业常用概念
集成电路产业常用概念分为摩尔定律、SoC/系统级芯片、IP核及制程工艺等。近年来，集成电路产业快速发展，产业链分工日益精细，部分企业专注于IP核设计，以提供IP核技术授权作为其主营业务。性能、面积、功耗等特性优异的通用IP核在芯片设计行业被广泛应用，满足客户多样化需求的软硬件整体解决方案的创新和设计。
参考观研天下发布《2019年中国集成电路行业分析报告-产业竞争格局与未来商机分析》
4、集成电路产业发展概况
集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。近几年，受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响，全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国，集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。
数据显示，2018年2-4季度全国集成电路产量逐渐下降，2018年1-3季度全国集成电路产量像抛物线般变化，2018年2季度全国集成电路产量有小幅度增长，相比1季度增长9.78%。2018年12月全国集成电路产量为144亿块，同比下降2.4%。2018年1-12月全国集成电路产量为1739.5亿块，同比增长9.7%。2019年1-2月全国集成电路产量为229.5亿块，同比下降15.9%。
国家政府先后出台多项政策促进集成电路行业发展，通过设立产业投资基金、鼓励产业资本投资等多种形式为行业发展提供资本助力。近年，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2011年的1,572.21亿元提升至2017年的5,411.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。
根据中国半导体行业协会发布的“十三五”展望，到2020年，缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元；移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际领先水平，通用微处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力；16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
芯片是推动5G产业发展的关键，芯片须提供更高标准的功能和性能。关键元器件的技术革新深刻影响5G网络的升级与设备的集成度。5G多元化的应用场景为元器件企业提供了巨大的市场机遇，也提出了更高要求。在强调智能与联网的时代，包括FPGA、GPU与ASIC等芯片产品将在2021年达到200亿美元的规模。对于国产芯片而言，若在5G时代拥有一席之地，须在多个领域进军中高端市场。
作为5G手机中最核心的部件，5G基带芯片直接决定了通信网络是否能成功连接，担任着缩短“通信代差”的重要作用。目前，全球只有高通、华为、英特尔、紫光展锐、联发科以及三星等企业推出5G基带芯片产品。5G对于中国集成电路的发展既是机遇，也是挑战。
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