参考观研天下发布《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与发展前景预测》
截至目前，大基金在制造、设计、封测、设备和材料领域承诺投资占总投资的比重分别是 67%、17%、10%、6%，大基金作为产业链各环节已投公司的主要股东，投资成果斐然。设计领域，紫光展锐等已开展 5G 通信核心芯片的研发，先进设计水平达到 16/14 纳米；制造领域，中芯国际 28 纳米多晶硅栅极技术产品良率达到 80%，长江存储 32 层 3D NAND Flash 存储芯片 2018 年将实现小规模量产；封测领域，长电科技已成为全球第三大封测厂，中芯长电 14 纳米凸块封装已经量产；设备材料领域，中微半导体的 CCP 等离子刻蚀机在中芯国际 40 纳米和 28 纳米生产线占有率已分别达到 50%和 30%，在上海华力生产线达到 35%，上海硅产业的12 寸硅片测试片已向中芯国际、华力和长江存储送样。表：各领域主要投资成果
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在大基金一期的大力支持下，我国制造行业的晶圆代工年产值快速增长，根据数据显示，从 2012 年到 2017 年，我国晶圆代工年产值复合增长率超过 20%，高于全球的复合增长率 10.3%。其中，大基金成立以前，2012 到 2014 年我国晶圆代工年产值复合增长率为 19.21%，大基金成立后，2015-2017 年我国晶圆代工年产值复合增长率达到 26.79%，增长了近 7.5 个百分点，制造环节受益于大基金的支持，增长显著提速。
图：我国晶圆代工年产值快速增长
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图：全球 foundry 使用晶圆尺寸趋势（2004-2020）
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根据 公布的数据，全球营运中的 12 寸晶圆厂数量持续成长，2017 年全球新增8 座 12 寸晶圆厂开张，到 2020 年底，预期全球将再新增 9 座 12 寸晶圆厂投入运营，届时全球应用于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总数达到 117 座。
受益于国家政策以及国家集成电路产业基金的不断投入，2015-2016 年全球兴建的十七座 12 寸晶圆厂中有 10 座在中国大陆；据 SEMI 统计数据显示，到 2020 年全球将新建 62 座晶圆厂，其中 26 座位于中国大陆。目前我国 12 寸晶圆厂的投产情况中，产能最大的是 SK 海力士，其次是三星，中芯国际。前三企业产能总计占比 63%，三家外企产能合计占比为 53%，外资企业仍然占据主要地位。表：截止 2017 年底我国 12 寸晶圆厂投产产能汇总
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图：目前我国 12 寸晶圆厂各企业产能占比
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表：截至 2017 年底我国 12 寸晶圆厂在建产能汇总
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表：我国 12 寸晶圆厂规划产能汇总
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表：我国 12 寸晶圆厂未来产能汇总
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图：我国未来 12 寸晶圆厂企业产能占比
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表：2017 年全球前十晶圆代工企业排名
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表 ：.国内外先进制造工艺对比
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