PCB 要作为成品提供给设备厂商，仅靠采用高频材料是远远不够的，制作工艺对 PCB 的最终性能有着关键的影响。
1、高频高速 PCB 成品除了对芯板材料（覆铜板）的性能有要求外，还要在设计中对 PCB 进行阻抗控制和阻抗匹配，涉及 PCB 的线宽、线厚、孔径孔数、对位精度等多项指标的考核。
2、某些树脂和低介电玻纤布等原材料本身加工难度比 FR-4 更高，例如 PTFE 材料较软且易断裂、钻孔较难，限制了很多常用的二次加工工艺的使用；D 型玻纤布机加工性能差，对钻头的磨损大。实现 5G 的性能要求需要 PCB 制造商和材料厂商共同努力，未来二者将共同分享 5G 的市场附加值。
参考观研天下发布《2018年中国PCB行业分析报告-市场深度调研与发展趋势研究》
PCB 的主要结构包括内层芯料（Core）、外层铜箔和半固化片。PCB 板的内层芯料（Core）由两面导电的铜箔和中间绝缘、隔热的材料制成。半固化片与覆铜板一样，都是以玻纤布等基材作为增强材料，以树脂作为绝缘材料，其电气性能的要求与覆铜板类似。
PCB 的制作过程（如下图）：第一步先在各层芯料（覆铜板）上刻蚀出线路（布线），然后通过半固化片粘合（配板）、热压。不同层之间的线路通过“通孔”或者“埋孔”连接，一般通过机械或激光精确实施（钻孔）。钻孔后，下一个工序为“沉铜”“电镀”，主要为了让各层之间线路能够通过细孔连通。完成后，再在外层覆盖一层铜箔，外层铜箔需要经过“外层刻蚀”，随后涂上绿油保护（即印刷阻焊油墨）。PCB 成品透过表面绿油可以看到细小的线路，主要由外层铜箔刻蚀而成的，留下来的部分变成网状的细小线路，用于连接安装在印刷电路板上各种电子零件。
PCB 加工企业的核心竞争力主要来自于层数、面积（大面积，小厚径比）、钻孔精度（小孔径、板件对位）、导线（线宽、线距）等几个方面。由于介电常数、阻抗精度控制与 PCB 导线的线宽、线距有密切关系。近年来，HDI 和高频高速 PCB 有“细线化”趋势，HDI 线宽甚至小至 40 m，另外在刻蚀后对导线的截面形状也有要求（刻蚀因子要越小越好）。同时， PCB 钻孔要求更小孔径、板间对位要更准确。另外，高多层背板比较厚，而且孔数多，钻孔的困难大大增加：例如排屑不良、毛刺、孔位精度不佳、孔壁状况差等。
影响 PCB 快速扩产的工序被成为“瓶颈制程”，例如曝光、刻蚀、钻孔等工序。假如不能实现“瓶颈突破”，PCB 厂商的产能就难以释放。原先不具备工艺能力的厂商，即使购买了新设备，要实现瓶颈突破至少需要 1~1.5 年的时间。
目前，沪电股份的高层数通信背板、基站天线等细分产品工艺首屈一指。在 2010 年上市之初，沪电股份背板加工的最高层数就已经可以达到 56 层，超过当时国内平均的 28 层；线路板最高层数可达 32 层，超过国内平均的 20 层；HDI 板最高层数可达 24 层，超过国内平均的 12~16 层；厚铜最高可达 12OZ，超过国内平均的 3~5OZ。其中，公司的 14~28 层企业通信市场板和高阶汽车板等主导产品技术突出，拥有“26×38 英寸大尺寸(660mm X 965mm)背板技术”。
沪电股份通信板工艺与深南电路各有所长，二者将成为 5G 通信 PCB 两大寡头厂商。沪电股份公司公告披露 2017 年在高端新材料应用、SI 研究、阻抗能力及稳定性提升、对准度能力提升等多个技术领域加大了研发投入。公司的昆山厂搬迁实施完成后研发费用占收入的比重逐年上升，由 2014 年的2.90%增长至 2016 年的3.91%，年平均复合增长率达到 24.67%。2016 年，公司研发人员数量达到 810 人，同比增长 17.56%。
在 4G 周期，深南电路客户主要以中兴、华为为主，沪电股份则以华为、诺基亚为主。华为对深南电路产品的采购额略高于沪电股份（见下图）。预计在 5G 通信设备用 PCB 领域，深南电路和沪电股份仍是直接竞争对手，将继续各占半壁江山。
1、高频高速 PCB 成品除了对芯板材料（覆铜板）的性能有要求外，还要在设计中对 PCB 进行阻抗控制和阻抗匹配，涉及 PCB 的线宽、线厚、孔径孔数、对位精度等多项指标的考核。
2、某些树脂和低介电玻纤布等原材料本身加工难度比 FR-4 更高，例如 PTFE 材料较软且易断裂、钻孔较难，限制了很多常用的二次加工工艺的使用；D 型玻纤布机加工性能差，对钻头的磨损大。实现 5G 的性能要求需要 PCB 制造商和材料厂商共同努力，未来二者将共同分享 5G 的市场附加值。
参考观研天下发布《2018年中国PCB行业分析报告-市场深度调研与发展趋势研究》
图表：高多层 PCB 对通孔、埋孔的板间对位精确精度的要求很高
资料来源：观研天下整理
图表：：一般 PCB 结构：多层内层芯料（覆铜板）通过半固化片粘合，然后再覆盖外层铜箔
资料来源：观研天下整理
PCB 的主要结构包括内层芯料（Core）、外层铜箔和半固化片。PCB 板的内层芯料（Core）由两面导电的铜箔和中间绝缘、隔热的材料制成。半固化片与覆铜板一样，都是以玻纤布等基材作为增强材料，以树脂作为绝缘材料，其电气性能的要求与覆铜板类似。
PCB 的制作过程（如下图）：第一步先在各层芯料（覆铜板）上刻蚀出线路（布线），然后通过半固化片粘合（配板）、热压。不同层之间的线路通过“通孔”或者“埋孔”连接，一般通过机械或激光精确实施（钻孔）。钻孔后，下一个工序为“沉铜”“电镀”，主要为了让各层之间线路能够通过细孔连通。完成后，再在外层覆盖一层铜箔，外层铜箔需要经过“外层刻蚀”，随后涂上绿油保护（即印刷阻焊油墨）。PCB 成品透过表面绿油可以看到细小的线路，主要由外层铜箔刻蚀而成的，留下来的部分变成网状的细小线路，用于连接安装在印刷电路板上各种电子零件。
图表：PCB 的制作过程中的核心工序
资料来源：观研天下整理
PCB 加工企业的核心竞争力主要来自于层数、面积（大面积，小厚径比）、钻孔精度（小孔径、板件对位）、导线（线宽、线距）等几个方面。由于介电常数、阻抗精度控制与 PCB 导线的线宽、线距有密切关系。近年来，HDI 和高频高速 PCB 有“细线化”趋势，HDI 线宽甚至小至 40 m，另外在刻蚀后对导线的截面形状也有要求（刻蚀因子要越小越好）。同时， PCB 钻孔要求更小孔径、板间对位要更准确。另外，高多层背板比较厚，而且孔数多，钻孔的困难大大增加：例如排屑不良、毛刺、孔位精度不佳、孔壁状况差等。
图表：高多层高频高速 PCB 板的工艺难度
资料来源：观研天下整理
图表：PCB 不同工艺因素对高速高频性能（阻抗值）的影响
资料来源：观研天下整理
图表：PCB 的内层蚀刻通过菲林曝光显影，再通过药水蚀刻得以实现
资料来源：观研天下整理
影响 PCB 快速扩产的工序被成为“瓶颈制程”，例如曝光、刻蚀、钻孔等工序。假如不能实现“瓶颈突破”，PCB 厂商的产能就难以释放。原先不具备工艺能力的厂商，即使购买了新设备，要实现瓶颈突破至少需要 1~1.5 年的时间。
目前，沪电股份的高层数通信背板、基站天线等细分产品工艺首屈一指。在 2010 年上市之初，沪电股份背板加工的最高层数就已经可以达到 56 层，超过当时国内平均的 28 层；线路板最高层数可达 32 层，超过国内平均的 20 层；HDI 板最高层数可达 24 层，超过国内平均的 12~16 层；厚铜最高可达 12OZ，超过国内平均的 3~5OZ。其中，公司的 14~28 层企业通信市场板和高阶汽车板等主导产品技术突出，拥有“26×38 英寸大尺寸(660mm X 965mm)背板技术”。
图表：主要 PCB 厂商研发费用的占比
资料来源：观研天下整理
沪电股份通信板工艺与深南电路各有所长，二者将成为 5G 通信 PCB 两大寡头厂商。沪电股份公司公告披露 2017 年在高端新材料应用、SI 研究、阻抗能力及稳定性提升、对准度能力提升等多个技术领域加大了研发投入。公司的昆山厂搬迁实施完成后研发费用占收入的比重逐年上升，由 2014 年的2.90%增长至 2016 年的3.91%，年平均复合增长率达到 24.67%。2016 年，公司研发人员数量达到 810 人，同比增长 17.56%。
图表：2016 年深南电路的刚性 PCB 工艺指标，在通信板领域与沪电股份各有千秋
资料来源：观研天下整理
在 4G 周期，深南电路客户主要以中兴、华为为主，沪电股份则以华为、诺基亚为主。华为对深南电路产品的采购额略高于沪电股份（见下图）。预计在 5G 通信设备用 PCB 领域，深南电路和沪电股份仍是直接竞争对手，将继续各占半壁江山。
图表：
资料来源：观研天下整理
图表：
资料来源：观研天下整理
资料来源：观研天下整理，转载请注明出处（TC）
更多好文每日分享，欢迎关注公众号
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
