1、上游行业发展状况对行业的影响
参考观研天下发布《2018年中国PCB行业分析报告-市场运营态势与投资前景预测》
PCB 生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂并覆以铜箔经热压而成，为制作印制电路板的基础材料。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB 行业发展的重要基础，PCB 的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。据业界统计，覆铜板约占整个印制电路板生产成本的20%~40%，对印制电路板的成本影响最大。
除覆铜板外，铜箔和铜球亦是PCB 生产的重要原材料。铜箔和铜球的价格主要取决于铜的价格变化，其受国际铜价影响较大。国际铜价总体呈下降趋势，但2016 年底出现较大幅度回升。
2、下游行业发展状况对行业的影响
印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，印制电路板在电子产品中不可或缺，其下游应用领域广泛，覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。
（1）通信领域需求分析
通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。
通信设备的PCB 需求主要以高多层板为主（8-16 层板占比约为35.18%），并具有8.95%的封装基板需求；移动终端的PCB 需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板，具体如下图所示：
1）通信设备市场
①全球通信设备市场
2008 年至2014 年，全球通信设备产业规模变化情况如下图所示：
2014 年，受4G 网络投资的拉动，全球通信设备产业规模出现明显增长，同比增长8.47%，达1,498 亿美元，其中，运营商网络设备规模和企业网设备规模分别为866 亿美元和632 亿美元，市场规模巨大。
②国内通信设备市场
2009 年，随着我国电信产业重组的完成以及3G 网络的建设，无线基站、传输设备、网络设备等通信设备的投资大幅增长。2014 年，4G 网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。仅以通信基站为例，2008 年至2016 年，我国移动通信基站设备产量变化如下图所示：
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》已明确提出：要加快构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施、构建现代化通信骨干网络、深入普及高速无线宽带、加快第四代移动通信（4G）网络建设，积极推进第五代移动通信（5G）和超宽带关键技术研究并启动5G 商用，积极推进云计算和物联网发展等。在可预见的将来，通信设备的印制电路板需求仍将持续增长，市场前景十分广阔。
2）移动终端市场
2011 年至2016 年，全球智能手机出货量情况如下图所示：
经过多年的快速增长，全球智能手机出货量已进入平稳增长期。在电子产品朝小型化、轻薄化的趋势下，单个电子产品将使用封装基板的数量越来越多。仅以智能手机为例，一般而言，每个智能手机中需要20~30 个以上半导体器件用封装基板，如AP/BB 芯片、射频模块、指纹识别模块、微机电系统、存储芯片等。随着智能终端的日益普及，加之物联网的不断兴起，智能手机、平板电脑及可穿戴设备等移动终端需求的稳步增长。
（2）工控医疗领域需求分析
工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等交通管控系统等。
医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品，而医疗用电子产品主要表现为医疗器械中的高新技术医疗设备，其基本特征是数字化和计算机化，如超声仪、血液细胞分析仪、便携式医疗设备等。
据统计，2016 年工控医疗领域的PCB 需求约为37.70 亿美元，预计2016 年至2021 年复合增长率约为3.87%。随着全球人口加速老龄化，使得便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，医疗设备拥有更为广阔的发展前景。工控医疗领域的PCB 需求以16 层及以下多层板和单/双面板为主，占比约为80.77%，具体如下图所示：
（3）航空航天领域需求分析
航空航天 PCB 产品主要用于航空航天的机载设备，机载设备又可分为航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。
据统计，2016 年航空航天领域的PCB 需求约为23.64 亿美元，预计2016 年至2021 年复合增长率约为3.59%。航空航天领域的PCB 需求主要以高多层板为主，其中8-16 层板的占比约为28.68 %，挠性板占比亦相对较高，具体如下图所示：
（4）汽车电子领域需求分析
汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向；同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。
据统计，2016 年汽车电子领域的PCB 需求约为50.43 亿美元，2016 年至2021 年复合增长率约为4.26%。汽车电子领域的PCB 需求主要以低层板、HDI 板和挠性板为主，具体如下图所示：
（5）计算机领域需求分析
计算机领域的 PCB 需求可分为个人电脑和服务/存储等细分领域，其中个人电脑的市场基本饱和，增速较为缓慢，而服务/存储的市场规模增长迅速。据Prismark 统计，2016 年计算机领域的PCB 需求约为169.94 亿美元，预计2016年至2021 年复合增长率约为-0.11%。
个人电脑的PCB 需求主要集中于挠性板和封装基板，合计占比达48.17%；服务/存储的PCB 需求以6-16 层板和封装基板为主，具体如下图所示：
参考观研天下发布《2018年中国PCB行业分析报告-市场运营态势与投资前景预测》
PCB 生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂并覆以铜箔经热压而成，为制作印制电路板的基础材料。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB 行业发展的重要基础，PCB 的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。据业界统计，覆铜板约占整个印制电路板生产成本的20%~40%，对印制电路板的成本影响最大。
除覆铜板外，铜箔和铜球亦是PCB 生产的重要原材料。铜箔和铜球的价格主要取决于铜的价格变化，其受国际铜价影响较大。国际铜价总体呈下降趋势，但2016 年底出现较大幅度回升。
图：国际铜价总体走势
数据来源：公开数据整理
2、下游行业发展状况对行业的影响
印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，印制电路板在电子产品中不可或缺，其下游应用领域广泛，覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。
（1）通信领域需求分析
通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。
通信设备的PCB 需求主要以高多层板为主（8-16 层板占比约为35.18%），并具有8.95%的封装基板需求；移动终端的PCB 需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板，具体如下图所示：
图：通信设备的PCB 需求
数据来源：公开数据整理
1）通信设备市场
①全球通信设备市场
2008 年至2014 年，全球通信设备产业规模变化情况如下图所示：
图：2008 年至2014 年全球通信设备产业规模变化情况
数据来源：公开数据整理
2014 年，受4G 网络投资的拉动，全球通信设备产业规模出现明显增长，同比增长8.47%，达1,498 亿美元，其中，运营商网络设备规模和企业网设备规模分别为866 亿美元和632 亿美元，市场规模巨大。
②国内通信设备市场
2009 年，随着我国电信产业重组的完成以及3G 网络的建设，无线基站、传输设备、网络设备等通信设备的投资大幅增长。2014 年，4G 网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。仅以通信基站为例，2008 年至2016 年，我国移动通信基站设备产量变化如下图所示：
图：2008 年至2016 年我国移动通信基站设备产量变化
数据来源：公开数据整理
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》已明确提出：要加快构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施、构建现代化通信骨干网络、深入普及高速无线宽带、加快第四代移动通信（4G）网络建设，积极推进第五代移动通信（5G）和超宽带关键技术研究并启动5G 商用，积极推进云计算和物联网发展等。在可预见的将来，通信设备的印制电路板需求仍将持续增长，市场前景十分广阔。
2）移动终端市场
2011 年至2016 年，全球智能手机出货量情况如下图所示：
图：2011 年至2016 年全球智能手机出货量情况
数据来源：公开数据整理
经过多年的快速增长，全球智能手机出货量已进入平稳增长期。在电子产品朝小型化、轻薄化的趋势下，单个电子产品将使用封装基板的数量越来越多。仅以智能手机为例，一般而言，每个智能手机中需要20~30 个以上半导体器件用封装基板，如AP/BB 芯片、射频模块、指纹识别模块、微机电系统、存储芯片等。随着智能终端的日益普及，加之物联网的不断兴起，智能手机、平板电脑及可穿戴设备等移动终端需求的稳步增长。
（2）工控医疗领域需求分析
工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等交通管控系统等。
医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品，而医疗用电子产品主要表现为医疗器械中的高新技术医疗设备，其基本特征是数字化和计算机化，如超声仪、血液细胞分析仪、便携式医疗设备等。
据统计，2016 年工控医疗领域的PCB 需求约为37.70 亿美元，预计2016 年至2021 年复合增长率约为3.87%。随着全球人口加速老龄化，使得便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，医疗设备拥有更为广阔的发展前景。工控医疗领域的PCB 需求以16 层及以下多层板和单/双面板为主，占比约为80.77%，具体如下图所示：
图：工控医疗领域的PCB 需求
数据来源：公开数据整理
（3）航空航天领域需求分析
航空航天 PCB 产品主要用于航空航天的机载设备，机载设备又可分为航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。
据统计，2016 年航空航天领域的PCB 需求约为23.64 亿美元，预计2016 年至2021 年复合增长率约为3.59%。航空航天领域的PCB 需求主要以高多层板为主，其中8-16 层板的占比约为28.68 %，挠性板占比亦相对较高，具体如下图所示：
图：航空航天领域的PCB 需求
数据来源：公开数据整理
（4）汽车电子领域需求分析
汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向；同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。
据统计，2016 年汽车电子领域的PCB 需求约为50.43 亿美元，2016 年至2021 年复合增长率约为4.26%。汽车电子领域的PCB 需求主要以低层板、HDI 板和挠性板为主，具体如下图所示：
图：汽车电子领域的PCB 需求
数据来源：公开数据整理
（5）计算机领域需求分析
计算机领域的 PCB 需求可分为个人电脑和服务/存储等细分领域，其中个人电脑的市场基本饱和，增速较为缓慢，而服务/存储的市场规模增长迅速。据Prismark 统计，2016 年计算机领域的PCB 需求约为169.94 亿美元，预计2016年至2021 年复合增长率约为-0.11%。
个人电脑的PCB 需求主要集中于挠性板和封装基板，合计占比达48.17%；服务/存储的PCB 需求以6-16 层板和封装基板为主，具体如下图所示：
图：个人电脑的PCB 需求
数据来源：公开数据整理
资料来源：观研天下整理，转载请注明出处。（ww）
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