咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年全球半导体测试设备行业格局及测试机市场份额分析(图)

          当前美国和日本厂商代表了全球半导体测试设备的前沿制造技术,国际知名测试设备企业日本爱德万(Advantest)、美国泰瑞达(Teradyne)、美国科利登(Xcerra)和美国科休(Cohu)等。据Bloomberg数据,2016年,全球半导体测试设备销售额为36.4亿美元,其中泰瑞达的半导体测试设备营业收入为13.7亿美元,爱德万是9.4亿美元,科休和科利登分别为2.8亿和2.2亿美元的营收规模,四家公司合计占全球半导体测试设备市场总份额的77%。

图表:2016年全球测试设备市场格局
 

图表来源:公开资料整理

图表:全球半导体测试机市场份额(百万美元)
 

图表来源:公开资料整理

          细分市场情况:随着测试技术需求不断提升,全球市场份额愈发向龙头聚集。目前测试机市场有高达90%的市场份额已经被爱德万和泰瑞达占据,其中泰瑞达在SOC测试领域具有较高的优势;而爱德万在存储器测试领域处于领军地位,在SOC测试市场相对于泰瑞达、惠瑞捷属于后进入者,但其SOC测试设备市场份额逐渐稳步上升。根据泰瑞达2017年年报,2017年泰瑞达在ATE市场的份额已经达到50%左右。

图表:爱德万营业收入与净利润(亿美元)
 

图表来源:公开资料整理

图表:泰瑞达营业收入与净利润(亿美元)
 

图表来源:公开资料整理

          打造高端产品,重视研发投入是优秀公司垄断国际市场根本原因。以测试机产品为例,为满足SoC的测试需求,爱德万于2002年推出了T2000开放式构架的SoC测试平台。2011年爱德万公司收购了美国惠瑞捷,在原有产品的基础上更新推出V93000超大规模SoC测试平台。T2000和V93000是国际测试机市场的明星级产品,历经10余年的不断开发和革新,目前V93000全球装机量已超5000台。而产品的革新换代,源自于持续的研发投入,爱德万和泰瑞达近年来研发费用占营收的比例维持在15%以上,2014年爱德万的研发投入高达30%,注重研发投入是保持竞争力的重要保障。

图表:2000年以来爱德万公司的产品革新历程
 

图表来源:公开资料整理

          测试设备多为具有较高技术含量的高附加值产品。高端测试机的单价可以得到100~120万/台,先进制造技术为企业带来丰厚的利润。以测试机为主营业务的爱德万、泰瑞达近5年来毛利率维持在45~55%左右,定位中低端测试机市场的科利登也保持40%以上的毛利率水平。主营探针台的东京电子和东京精密毛利率维持在35~40%之间。而相较之下,分选机的附加值最低,科休近五年毛利率大约在30%。

图表:爱德万和泰瑞达的研发费用占比
 

图表来源:公开资料整理

图表:全球主要测试设备企业的毛利率
 

图表来源:公开资料整理

          参考观研天下发布《2018年中国半导体市场分析报告-行业深度调研与发展前景预测》

          从产品类型上看,泰瑞达、爱德万形成了SOC测试、存储器测试、模拟信号测试、数模混合信号测试等全面的产品系列,同时对5G、AI、物联网等新兴趋势进行了积极开发布局,代表着行业最前沿的水平。目前国内半导体测试设备与国际水平仍有很大差距。国内半导体测试设备领先企业包括长川科技、上海中艺等,目前产品主要集中在数模混合信号测试机。

图表:国际测试机企业与国内企业测试机产品系列对比
 

图表来源:公开资料整理

图表:国际测试机企业与国内企业分选机产品系列对比
 

图表来源:公开资料整理

资料来源:公开资料,观研天下整理,转载请注明出处(ZQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

玻璃基板应用领域广泛,企业产业化布局加速推进

玻璃基板应用领域广泛,企业产业化布局加速推进

AI 芯片算力需求提升,玻璃基板替代登上舞台。AI应用的复杂性增加,面向AI等领域的高密度计算、机器学习、并行计算及HPC等应用的需求,对芯片也提出了更高的要求。例如AMD的新一代EPYC处理器支持高达384线程,核心数最高可达192个,其中配置了16个"Zen5"CCDs(核心复合芯片)。该CCD芯片制造工艺先进,使

2026年10月10日
AI算力需求提升带动封装技术升级,玻璃基板成为技术迭代重要方向

AI算力需求提升带动封装技术升级,玻璃基板成为技术迭代重要方向

当前玻璃基板行业尚处于导入期。进入2026年,海内外厂商推进工艺与产线研发。预计到2030年全球玻璃基板市场规模将达到130亿美元。

2026年10月09日
玻璃基板:AI算力时代先进封装的“新地基”

玻璃基板:AI算力时代先进封装的“新地基”

传统有机基板在布线精度、信号完整性和功率完整性方面已难以支撑超高I/O密度需求,而硅中介层则面临制造成本高、尺寸受限、热管理复杂以及应力与良率控制等挑战。玻璃基板凭借其独特的材料与性能优势,成为替代有机载板和硅中介层的理想选择。玻璃基板在AI芯片封装中的应用主要体现在玻璃转接板和玻璃芯载板。

2026年10月08日
智能、绿色、智造“三化”时代解锁干式变压器行业成长新周期

智能、绿色、智造“三化”时代解锁干式变压器行业成长新周期

目前我国干式变压器行业正处于成长期中后期。主要原因在于:①中国干式变压器行业市场规模仍处于增长阶段,尚未出现饱和迹象;②虽然行业集中度逐年上升,但竞争格局尚未完全固化;③行业技术仍有难点需要突破,未形成统一技术标准体系。

2026年09月04日
东数西算+万兆光网双赋能 解锁光纤光缆行业全新增长曲线

东数西算+万兆光网双赋能 解锁光纤光缆行业全新增长曲线

根据市场披露的信息显示,全球主要光纤预制棒生产企业中,中国企业占据近一半,中国的光棒产能主要集中在长飞光纤、富通集团、亨通光电、中天科技、烽火通信、通鼎互联等少数厂商中。2018-2021年,我国光纤预制棒的产量从8806吨上升至13373吨。

2026年08月28日
光模块驱动磷化铟行业需求激增,国产厂商迎来重大发展机遇

光模块驱动磷化铟行业需求激增,国产厂商迎来重大发展机遇

AI 浪潮下,磷化铟需求将受到显著拉动。光互连技术将成为承载AI算力扩张的主航道,因此作为光互连技术重要物理器件载体的光模块需求将出现明显增长,磷化铟衬底作为光模块的重要原材料也将受到明显拉动,此逻辑赋予了磷化铟线性增长性。

2026年08月20日
高端紧缺、中低端过剩 未来我国钽电容将向小型化、大容量、高可靠、高频化发展

高端紧缺、中低端过剩 未来我国钽电容将向小型化、大容量、高可靠、高频化发展

目前,中国钽电容产能呈现“中低端过剩、高端紧缺”的结构性特征。中游制造环节中,传统引线式、低容值钽电容产能冗余,市场竞争激烈;而车规级、军工级、AI服务器用高可靠性钽电容产能紧张。

2026年08月18日
新能源产业向国内转移 中国成为拉动全球薄膜电容器行业增长核心引擎

新能源产业向国内转移 中国成为拉动全球薄膜电容器行业增长核心引擎

中国稳居全球薄膜电容器第一大市场,在全球产业格局中占据核心主导地位。受益于全球新能源产业向中国转移、国内新能源汽车、光伏储能装机量爆发式增长,以及高端元器件国产化替代提速,中国薄膜电容器市场规模连续多年保持两位数增长,增速稳居全球第一,成为拉动全球行业增长的核心引擎。2025年国内市场规模达到203亿元,同比增长13.

2026年07月22日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部