一、FPC应用以智能机为主，行业集中度极高
FPC，俗称柔性板，与刚性板最大的区别是由柔性基材制成，因而具有轻薄、可弯曲的特点，能满足电子产品向小型化、轻薄化、可穿戴化方向的发展趋势，方便电子产品立体装配，目前主要的下游应用是手机、平板、PC产品。
与硬板行业的分散格局不同：FPC 行业集中度非常高，单个企业更容易形成规模。2016年全球FPC市场规模达到852亿元，而全球前 10大厂旗胜、臻鼎、住友化工、藤仓、台郡等占比在85%左右。特别是，虽然FPC整体规模远小于硬板，但全球前两大PCB厂商旗胜、臻鼎却都是FPC厂，另一个侧面反映出FPC行业集中度之高。
一般来说硬板的毛利率要高于FPC，大约10个点左右，那为什么硬板没有软板容易形成规模？
其实FPC与硬板行业的盈利能力并不能简单根据企业毛利率下结论，这与两者的经营模式有关，硬板更多的是直接空板销售，企业毛利率较高；而FPC需要增加SMT贴装服务，从而增强客户粘性。
也就是说，FPC 企业生产成本除了空板成本外，还包含元器件的采购成本和贴装成本，SMT占比越高，越会拉低FPC业务的毛利率，目前景旺电子SMT 贴装占比 50%以上，弘信电子则在 90%以上。所以 FPC企业更容易提升收入规模，硬板企业利润率看起来更高。从各PCB 企业的ROE中也可以看出，除了景旺电子一枝独秀之外，硬板和FPC 企业的ROE目前非常接近。
当然，FPC 行业盈利能力还是略低于硬板的，硬板中多层板、高密度板占比较大，FPC 中单双面产品较多。相比之下，很多中小 FPC 厂商如果品质、成本控制能力较差，更容易被淘汰，这是FPC行业集中度高的一个原因。
最重要的是，FPC行业下游应用集中度较高，超过40%的 FPC 应用在智能机领域，下游相对集中，产品标准化程度较高，非常适合规模化生产。FPC年产值在120亿美金左右，单苹果每年用量就占一半约60亿美金，全球前6大FPC厂商旗胜、臻鼎、住友、藤仓、台郡、MFLEX均为其主要供应商，集中度非常高。
二、苹果主推FPC，其他品牌逐渐加大用量
FPC轻薄、可弯曲的特点，苹果从iPhone 4开始大量使用FPC替代硬板，包括天线、摄像头、显示模组、触控模组等，每部 iPhone大约使用14-16片FPC，单机ASP接近30美金，加上iPad、iWatch，Mac，苹果每年 FPC 采购量约占全球市场一半份额，日台大厂均为主力供应商。
在苹果的引领下，三星、国产手机也开始加大FPC的用量，不过主要是旗舰机跟进，三星单机用量约 12-13 片，主要由本土的Interflex 、SEMCO等厂商；HOV单机用量约10-12片，除日台大厂，国内的景旺电子、弘信电子也是供应商。
参考观研天下发布《2018-2023年中国柔性印制电路板（FPC）市场分析与发展前景预测报告》
由于国产旗舰机使用FPC难度较低，从产业链调研来看，多家手机厂或开立项目或积极配合已有供应在，我们认为不管从数量还是单价上，智能机用FPC都存在较大成长空间。
三、多项创新驱动FPC单机价值量快速提升
除了正常需要使用的10-15片外，智能机的各项创新也驱动FPC 的用量快速突破，带来新的增量。
首先是无线充电技术，2015 年开始，三星的 S6、苹果的 Apple Watch 都搭载了无线充电，无线充电功能正式在消费电子上面获得持续的规模推广，随着成本的下降和充电功率的提升，今年iPhone8/8P 和、IPhoneX搭载了无线充电，必将引领一轮无线充电潮流。
无线充电接收端线圈主要包括密绕线圈、FPC线圈和MQPRF扁平线圈。由于FPC 线圈较薄，尺寸较小，效率相对铜股线更高，目前是手机模组中的主流方案。三星S7采用NFC+无线充电+MST三合一方案，苹果新机中采用了FPC上做铜导线蚀刻方法，无线充电的快速推广将加大FPC的使用量。
其次是OLED与全面屏，OLED自不用说，其柔性应用需要FPC来实现。至于全面屏，高端机型追求下边框极致效果，会采用COF封装（OLED采用类似的COP封装），与普通的COG封装相比，COF需要超细FPC，目前能量产10微米COF并且形成规模化生产的有5 家厂商，分别为韩国的 Stemco 和 LGI、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，Stemco、LGI 和新藤电子能做双面板，欣邦和易华是单面的产能单双层COF价格在2、4美金左右，远超COG所用FPC单价。
最后，3D成像作为电子行业最大风口之一，实现了交互方式从二维向三维的升级，有望带动光学大革命，临近苹果新机发布，搭载3D 成像的摄像头基本已无悬念，明后年安卓机也将快速跟进。3D摄像头作为一个全新功能的模块，必然需要专用的FPC与主板相连。
对于智能机来说，我们认为FPC最大的增量空间来自于创新应用的产生和普及，每一个全新应用的推出都需要增加相应的功能模块，为了保持轻薄化的设计，FPC 就成为首选。因此，随着更多创新应用的推出，单机FPC价值量有望持续提升。
四、汽车电子、可穿戴接力消费电子，为FPC打开广阔成长空间
汽车电子化程度提升已是不可逆的趋势，FPC 凭借其轻薄、可弯曲、体积小等特性，近年来作为连接组件被广泛应用在汽车的ECU（电子控制单元）上，如表板显示、音响、显示器等具有高信号传输量和高信赖度要求的设备。特别是车载显示呈现大屏化、多屏化趋势，对所用FPC的数量及质量提出了更高的要求。据粗略估计，每辆汽车需要FPC在100片以上。
可穿戴设备对于轻薄灵活的追求更为极致，FPC与之契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件，苹果的Apple Watch2使用了约10片 FPC。而且可穿戴设备出货增长迅速，根据IDC预测，2020年可穿戴设备出货量有望达到2.14亿，16-20年CAGR 超过20%。
在智能机、汽车电子、可穿戴市场的引领下，全球FPC产值规模有望迎来快速增长，2016-2019复合增速将达到7%，远超同期PCB产值规模2.2%的复合增速。
FPC，俗称柔性板，与刚性板最大的区别是由柔性基材制成，因而具有轻薄、可弯曲的特点，能满足电子产品向小型化、轻薄化、可穿戴化方向的发展趋势，方便电子产品立体装配，目前主要的下游应用是手机、平板、PC产品。
图：FPC 产品，柔性可弯曲
图：手机、平板是 FPC 主要应用领域
与硬板行业的分散格局不同：FPC 行业集中度非常高，单个企业更容易形成规模。2016年全球FPC市场规模达到852亿元，而全球前 10大厂旗胜、臻鼎、住友化工、藤仓、台郡等占比在85%左右。特别是，虽然FPC整体规模远小于硬板，但全球前两大PCB厂商旗胜、臻鼎却都是FPC厂，另一个侧面反映出FPC行业集中度之高。
图：FPC 行业集中度非常高
一般来说硬板的毛利率要高于FPC，大约10个点左右，那为什么硬板没有软板容易形成规模？
其实FPC与硬板行业的盈利能力并不能简单根据企业毛利率下结论，这与两者的经营模式有关，硬板更多的是直接空板销售，企业毛利率较高；而FPC需要增加SMT贴装服务，从而增强客户粘性。
也就是说，FPC 企业生产成本除了空板成本外，还包含元器件的采购成本和贴装成本，SMT占比越高，越会拉低FPC业务的毛利率，目前景旺电子SMT 贴装占比 50%以上，弘信电子则在 90%以上。所以 FPC企业更容易提升收入规模，硬板企业利润率看起来更高。从各PCB 企业的ROE中也可以看出，除了景旺电子一枝独秀之外，硬板和FPC 企业的ROE目前非常接近。
图：FPC 企业毛利率低于硬板企业
图：FPC 企业的 ROE 并不比硬板企业低
当然，FPC 行业盈利能力还是略低于硬板的，硬板中多层板、高密度板占比较大，FPC 中单双面产品较多。相比之下，很多中小 FPC 厂商如果品质、成本控制能力较差，更容易被淘汰，这是FPC行业集中度高的一个原因。
最重要的是，FPC行业下游应用集中度较高，超过40%的 FPC 应用在智能机领域，下游相对集中，产品标准化程度较高，非常适合规模化生产。FPC年产值在120亿美金左右，单苹果每年用量就占一半约60亿美金，全球前6大FPC厂商旗胜、臻鼎、住友、藤仓、台郡、MFLEX均为其主要供应商，集中度非常高。
二、苹果主推FPC，其他品牌逐渐加大用量
FPC轻薄、可弯曲的特点，苹果从iPhone 4开始大量使用FPC替代硬板，包括天线、摄像头、显示模组、触控模组等，每部 iPhone大约使用14-16片FPC，单机ASP接近30美金，加上iPad、iWatch，Mac，苹果每年 FPC 采购量约占全球市场一半份额，日台大厂均为主力供应商。
在苹果的引领下，三星、国产手机也开始加大FPC的用量，不过主要是旗舰机跟进，三星单机用量约 12-13 片，主要由本土的Interflex 、SEMCO等厂商；HOV单机用量约10-12片，除日台大厂，国内的景旺电子、弘信电子也是供应商。
参考观研天下发布《2018-2023年中国柔性印制电路板（FPC）市场分析与发展前景预测报告》
由于国产旗舰机使用FPC难度较低，从产业链调研来看，多家手机厂或开立项目或积极配合已有供应在，我们认为不管从数量还是单价上，智能机用FPC都存在较大成长空间。
图：智能机中使用大量FPC
三、多项创新驱动FPC单机价值量快速提升
除了正常需要使用的10-15片外，智能机的各项创新也驱动FPC 的用量快速突破，带来新的增量。
首先是无线充电技术，2015 年开始，三星的 S6、苹果的 Apple Watch 都搭载了无线充电，无线充电功能正式在消费电子上面获得持续的规模推广，随着成本的下降和充电功率的提升，今年iPhone8/8P 和、IPhoneX搭载了无线充电，必将引领一轮无线充电潮流。
图：16-18 无线充电市场保持 50%以上增长
图：接收端大概率使用 FPC 线圈
无线充电接收端线圈主要包括密绕线圈、FPC线圈和MQPRF扁平线圈。由于FPC 线圈较薄，尺寸较小，效率相对铜股线更高，目前是手机模组中的主流方案。三星S7采用NFC+无线充电+MST三合一方案，苹果新机中采用了FPC上做铜导线蚀刻方法，无线充电的快速推广将加大FPC的使用量。
图：IPhone X 中无线充电用 FPC
图：三星 S7edge 的 NFC+无线充电+MST 三合一
其次是OLED与全面屏，OLED自不用说，其柔性应用需要FPC来实现。至于全面屏，高端机型追求下边框极致效果，会采用COF封装（OLED采用类似的COP封装），与普通的COG封装相比，COF需要超细FPC，目前能量产10微米COF并且形成规模化生产的有5 家厂商，分别为韩国的 Stemco 和 LGI、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，Stemco、LGI 和新藤电子能做双面板，欣邦和易华是单面的产能单双层COF价格在2、4美金左右，远超COG所用FPC单价。
表：COF 所用超细 FPC 单价昂贵
最后，3D成像作为电子行业最大风口之一，实现了交互方式从二维向三维的升级，有望带动光学大革命，临近苹果新机发布，搭载3D 成像的摄像头基本已无悬念，明后年安卓机也将快速跟进。3D摄像头作为一个全新功能的模块，必然需要专用的FPC与主板相连。
图：苹果3D摄像头构想
对于智能机来说，我们认为FPC最大的增量空间来自于创新应用的产生和普及，每一个全新应用的推出都需要增加相应的功能模块，为了保持轻薄化的设计，FPC 就成为首选。因此，随着更多创新应用的推出，单机FPC价值量有望持续提升。
四、汽车电子、可穿戴接力消费电子，为FPC打开广阔成长空间
汽车电子化程度提升已是不可逆的趋势，FPC 凭借其轻薄、可弯曲、体积小等特性，近年来作为连接组件被广泛应用在汽车的ECU（电子控制单元）上，如表板显示、音响、显示器等具有高信号传输量和高信赖度要求的设备。特别是车载显示呈现大屏化、多屏化趋势，对所用FPC的数量及质量提出了更高的要求。据粗略估计，每辆汽车需要FPC在100片以上。
图：车用 FPC 主要应用范围
可穿戴设备对于轻薄灵活的追求更为极致，FPC与之契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件，苹果的Apple Watch2使用了约10片 FPC。而且可穿戴设备出货增长迅速，根据IDC预测，2020年可穿戴设备出货量有望达到2.14亿，16-20年CAGR 超过20%。
图：Apple Watch2 中使用大量 FPC
图：全球可穿戴设备 16-20 年 CAGR 超过 20%
在智能机、汽车电子、可穿戴市场的引领下，全球FPC产值规模有望迎来快速增长，2016-2019复合增速将达到7%，远超同期PCB产值规模2.2%的复合增速。
图：FPC 增速远超同期 PCB 产值增速
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