一体成型电感逐渐替代传统绕线电感引发行业升级
被动元件市场本身稳定较强，技术革新和资本驱动因素影响列于市场结构变化之后，但是一体成型电感的成功研发和投产冲击了传统绕线电感，我们预计未来电感市场面临新一轮的结构性调整。
2013年一体成型电感正式量产，它的出现是电感产品的一大进步，引发了全球各大电子厂商的重视与采购热潮，并搭乘4G技术“东风”迅速成长。一体成型电感又称模压电感（MoldingChoke），其线圈（绕组主题）在元件内部，结合金属磁性材料压制而成，外部具有绝缘涂层，形状以方形为主，小巧且方便安臵。因其具有很多优良特性，在目前的电子产品中有取代传统绕线电感的趋势，迅速在电子领域中得到广泛应用。
伴随着技术更新，智能电子产品的功能不断增加，需要在产品有限空间内安臵元件的数量也逐渐增加，因此小型化和高效能成为电子元件产品重要的考核指标，更轻、更薄也一直是电子产品的发展趋势和消费者重要青睐因素。
据奇立新公司介绍，相比大体积、存在电磁干扰的磁封胶电感，一体成型电感产品面积可以减少50%-80%，并具有优良的电气特性、屏蔽性，工作频率覆盖范围广（可达5MHz以上）等特性，更能适应下游中高端智能产品的需求，逐步成为电感市场的主流方向。
参考中国报告网发布《2017-2022年中国电感器件行业市场发展现状及十三五行业市场发展现状报告》
产品良率逐步提升，成本下降产量提升为传统替代创造了条件。以往的一体成型电感价格高于传统绕线电感，同时产品质量达标的比例低，成本较高，因此多应用于对高性能小型化要去很高的手机产品领域。但随着技术进步，价格和质量上都有了可以替代传统绕线电感的条件，应用也不止于手机领域，而变得更加广泛。
由于需求增加，台系厂商集中扩产。1）乾坤大举投资1亿美元在吴江厂扩大choke产能，我们预估扩产后产能将较目前倍增。2）奇力新MiniMoldingChoke扩产，我们预计两年内产能可翻倍；3）美桀重庆产线产能规模投放。（4）美磊大陆昆山厂MoldingChoke月产能从8000万颗提升至1亿颗，相当于扩产幅度至少25%；
一体成型电感存在很大替代空间。由金籁科技（电感厂家）分析，目前传统绕线（磁封胶绕线）电感全球有240~360亿颗的年产能，在手机市场与电子通讯市场迅速渗透下预计有120亿颗左右的产能可能被一体成型电感替代，即30%~50%替代空间，对应一体成型电感新增市场规模17亿元左右。
一些品牌厂家因考虑成本因素，将磁胶电感与一体成型电感混合使用。我们预计未来随着成本进一步的降低，一体成型电感使用量将大幅提升，替代空间也将持续增大。
手机、PC和网络通信设备领域应用渗透迅速。以手机市场需求来看，目前的一体成型电感主要是以苹果（完全替代传统电感）、三星（替代率超一半）等厂商的需求为主导，其他品牌厂商逐步开始应用。
MuRata与TDK研究预测，到2020年为满足功率要求，单只手机功率电感使用升至26颗，其中一体成型电感渗透率至70%，全球年总需求364亿只，市场规模72.8亿元，16年-20年的复合增长约33%。在PC及网络通信设备领域，一体成型电感也因价格接近传统绕线电感而被生产厂商所青睐，16年末在各种网通设备(
一体成型电感供应端垄断，国内主要依靠进口。据金籁科技分析，国际上一体成型电感产品主要被美国Vishay，日本MuRata(并购TOCO后取得相关技术)、TDK，韩国三星电机，台湾乾坤科技、奇力新等厂商垄断，产业集中度高，产量在全球占比超80%。
作为目标客户，下游大型电子企业对其产品质量稳定性要求极高，所以必须要求一体成型电感供应商保证产品质量，同时具有足够的产能和产品定制能力。国内厂商若想挤进全球市场，仍需在产品质量及产能规模上做出更大努力。目前国内产品所需要的小尺寸一体成型电感主要通过进口，为进行国产替代，国内排名前列的厂商如顺络电子、麦捷科技、金籁科技已经开始进军小尺寸一体成型电感产品，但未来仍要面对巨大挑战。
被动元件市场本身稳定较强，技术革新和资本驱动因素影响列于市场结构变化之后，但是一体成型电感的成功研发和投产冲击了传统绕线电感，我们预计未来电感市场面临新一轮的结构性调整。
2013年一体成型电感正式量产，它的出现是电感产品的一大进步，引发了全球各大电子厂商的重视与采购热潮，并搭乘4G技术“东风”迅速成长。一体成型电感又称模压电感（MoldingChoke），其线圈（绕组主题）在元件内部，结合金属磁性材料压制而成，外部具有绝缘涂层，形状以方形为主，小巧且方便安臵。因其具有很多优良特性，在目前的电子产品中有取代传统绕线电感的趋势，迅速在电子领域中得到广泛应用。
图：一体成型电感（MoldingChoke）主要应用在电源转换领域
图：一体成型电感制作示意图
图：一体成型电感应用领域
伴随着技术更新，智能电子产品的功能不断增加，需要在产品有限空间内安臵元件的数量也逐渐增加，因此小型化和高效能成为电子元件产品重要的考核指标，更轻、更薄也一直是电子产品的发展趋势和消费者重要青睐因素。
据奇立新公司介绍，相比大体积、存在电磁干扰的磁封胶电感，一体成型电感产品面积可以减少50%-80%，并具有优良的电气特性、屏蔽性，工作频率覆盖范围广（可达5MHz以上）等特性，更能适应下游中高端智能产品的需求，逐步成为电感市场的主流方向。
图：一体成型电感与传统绕线电感特性对比
图：一体成型电感具有耐大电流的优点
参考中国报告网发布《2017-2022年中国电感器件行业市场发展现状及十三五行业市场发展现状报告》
产品良率逐步提升，成本下降产量提升为传统替代创造了条件。以往的一体成型电感价格高于传统绕线电感，同时产品质量达标的比例低，成本较高，因此多应用于对高性能小型化要去很高的手机产品领域。但随着技术进步，价格和质量上都有了可以替代传统绕线电感的条件，应用也不止于手机领域，而变得更加广泛。
由于需求增加，台系厂商集中扩产。1）乾坤大举投资1亿美元在吴江厂扩大choke产能，我们预估扩产后产能将较目前倍增。2）奇力新MiniMoldingChoke扩产，我们预计两年内产能可翻倍；3）美桀重庆产线产能规模投放。（4）美磊大陆昆山厂MoldingChoke月产能从8000万颗提升至1亿颗，相当于扩产幅度至少25%；
图：奇力新MiniMoldingChoke产能（亿颗/月）
表：台湾被动元件龙头进入扩产期
一体成型电感存在很大替代空间。由金籁科技（电感厂家）分析，目前传统绕线（磁封胶绕线）电感全球有240~360亿颗的年产能，在手机市场与电子通讯市场迅速渗透下预计有120亿颗左右的产能可能被一体成型电感替代，即30%~50%替代空间，对应一体成型电感新增市场规模17亿元左右。
一些品牌厂家因考虑成本因素，将磁胶电感与一体成型电感混合使用。我们预计未来随着成本进一步的降低，一体成型电感使用量将大幅提升，替代空间也将持续增大。
手机、PC和网络通信设备领域应用渗透迅速。以手机市场需求来看，目前的一体成型电感主要是以苹果（完全替代传统电感）、三星（替代率超一半）等厂商的需求为主导，其他品牌厂商逐步开始应用。
MuRata与TDK研究预测，到2020年为满足功率要求，单只手机功率电感使用升至26颗，其中一体成型电感渗透率至70%，全球年总需求364亿只，市场规模72.8亿元，16年-20年的复合增长约33%。在PC及网络通信设备领域，一体成型电感也因价格接近传统绕线电感而被生产厂商所青睐，16年末在各种网通设备(
图：一体成型电感在PC和网络领域应用率
表：各被动元件龙头对汽车电子领域的侧重和发展策略
一体成型电感供应端垄断，国内主要依靠进口。据金籁科技分析，国际上一体成型电感产品主要被美国Vishay，日本MuRata(并购TOCO后取得相关技术)、TDK，韩国三星电机，台湾乾坤科技、奇力新等厂商垄断，产业集中度高，产量在全球占比超80%。
作为目标客户，下游大型电子企业对其产品质量稳定性要求极高，所以必须要求一体成型电感供应商保证产品质量，同时具有足够的产能和产品定制能力。国内厂商若想挤进全球市场，仍需在产品质量及产能规模上做出更大努力。目前国内产品所需要的小尺寸一体成型电感主要通过进口，为进行国产替代，国内排名前列的厂商如顺络电子、麦捷科技、金籁科技已经开始进军小尺寸一体成型电感产品，但未来仍要面对巨大挑战。
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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