PCB下游多领域，受单一应用影响小。未来很长时间内，PCB在电子产品中仍具有不可替代性。总体而言，全球领域PCB主要在电脑、通讯、消费电子领域存在大规模应用，三者市场规模占整个PCB应用规模的70%，并延伸至汽车、军工等领域。
数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展，IP、移动宽带、网络视频、云服务等多方面的数据量激增增加了数据中心的数据流量，同时也拉动了数据中心的建设需求。据IDC的数据统计，2016年全球的数据中心市场规模达到452亿美元，增长率为17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐，2016年规模为714.5亿人民币，增长率达到37%，占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。
在高端服务器所需要的各种PCB产品中，HDI板需求相对较高。日DI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，是实现PCB高密度化的关键。当前日DI板在国内市场的份额处在逐步上升阶段，但仍与传统多层板的产能存在巨大差距。随着用户对数据中心承载流量及传输速度要求的提升，服务器的需求将拉升日DI整体需求水平。
参考观研天下发布《2018-2023年中国印刷线路板（PCB）行业市场运营现状调查与未来发展趋势预测报告》
在移动互联网时代，智能手机、平板电脑和可穿戴设备向着轻量化、小型化、多模组、可穿戴的特点发展，基于日DI布线相对普通多层板的密度优势，这些产品对日DI板的需求量将增大。移动电子产品的轻薄化要求使得主板空间缩小，要求有限的主板上能承载更多的元器件。与传统多层板相比，日DI采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB的可布线面积，大幅度提高元器件密度，因而在智能手机中迅速替代了原有的多层板。
智能手机等移动电子产品的火爆也将带动「PC板的需求量上升。FPC即柔性印刷线路板，是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介。在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势将助其被广泛运用。
FPC在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势明显。新款苹果手机中使用了约14-16块FPC，与其他PCB材料合计占成本中的15美元。华为、OPPO,vivo等国产手机厂商也纷纷提升高端旗舰机中FPC的用量，用量目前约为10-12块，未来用量有望在高端化趋势下不断提升。
数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展，IP、移动宽带、网络视频、云服务等多方面的数据量激增增加了数据中心的数据流量，同时也拉动了数据中心的建设需求。据IDC的数据统计，2016年全球的数据中心市场规模达到452亿美元，增长率为17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐，2016年规模为714.5亿人民币，增长率达到37%，占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。
图：PCB下游各领域产值预测（百万美元）
图：中国数据中心市场规模（亿元）
图：全球数据中心市场规模（亿美元）
参考观研天下发布《2018-2023年中国印刷线路板（PCB）行业市场运营现状调查与未来发展趋势预测报告》
图：高端服务器中的HDI卡
图：服务器中PCB的运用
图：中国PCB市场产品结构变化
在移动互联网时代，智能手机、平板电脑和可穿戴设备向着轻量化、小型化、多模组、可穿戴的特点发展，基于日DI布线相对普通多层板的密度优势，这些产品对日DI板的需求量将增大。移动电子产品的轻薄化要求使得主板空间缩小，要求有限的主板上能承载更多的元器件。与传统多层板相比，日DI采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB的可布线面积，大幅度提高元器件密度，因而在智能手机中迅速替代了原有的多层板。
智能手机等移动电子产品的火爆也将带动「PC板的需求量上升。FPC即柔性印刷线路板，是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介。在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势将助其被广泛运用。
图：FPC的优点
FPC在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势明显。新款苹果手机中使用了约14-16块FPC，与其他PCB材料合计占成本中的15美元。华为、OPPO,vivo等国产手机厂商也纷纷提升高端旗舰机中FPC的用量，用量目前约为10-12块，未来用量有望在高端化趋势下不断提升。
图：iPhone中FPC的应用场景
图：中国FPC行业市场规模
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