咨询热线

400-007-6266

010-86223221

消费电子领域的光学革命:人机交互的开始

参考中国报告网发布《2016-2022年中国消费电子市场竞争态势及十三五发展趋势前瞻报告》

         从 3D 建模到周边互动,消费电子领域光学变革正处于第一步变化的前夜。进入后智能手机时代,光和声的变化带来的互动交流,是未来智能手机向智慧手机演进的一个重要方向,是人机交互的开始。我们认为光学领域的变化可以分成两步,第一步是 3D 建模的开始,感知周边的环境;第二步是在 3D 感应的基础上实现与周边的环境互动和深度人机交互。围绕第一步,很多变化已开始发生,目前我们正处在围绕第一步变化的前夜。

         从单摄到双摄,由 2D 到 3D,光学领域已开始全面变革。双摄像头相较单摄像头能捕捉更为丰富的图像信息,同时还能感知一部分位置信息。双摄像头目前正处于爆发拐点,随着国际大客户拉动,双摄预计开始爆发式增长。结构光和 TOF 能够真正实现 3D 位置信息建模,结构光方案因技术成熟,适用于静态场景而料率先应用于大客户的前置方案;TOF 方案较为适合动态场景和大范围开放式场景,更适合于后置方案。以鱼眼为代表的 360 度实时全景采集,是深度全景 VR/AR 的开始。本篇报告将从消费电子领域的光学变化入手,全面分析及梳理光学革命带来的主要机遇与国产替代机会。

消费电子领域的光学革命
 
资料来源:互联网

         由单摄到双摄——摄像头数目从 1 到 2 到更多

         双摄成像优于单摄,目前“广角+长焦”、“彩色+黑白”方案较优

         双摄像头成像效果优于单摄。摄像头作为采集模拟图像信号的工具,在摄像领域已经广泛应用。智能手机过去 10 年经历了“后置单摄”、“前置单摄+后置单摄”、“前置单摄+后置双摄”、“前置双摄+后置单摄”等一系列变革。相比单摄像头,双摄像头能实现背景虚化,光学广角、大范围变焦等功能,更利于图像采集,符合当前市场对手机摄像的需求。

双摄背景虚化(右)成像效果对比图
 
资料来源:互联网

彩 色+黑白双摄像头成像效果图
 
资料来源:互联网

         当前四种技术路线中,“广角+长焦”、“彩色+黑白”方案或成趋势。当前双摄主流技术路线包括“广角+长焦”、“彩色+黑白”、“成像+景深”和“成双成对”四种方案。国际大客户目前所采用的是广角+长焦方案,具有模拟光学变焦及全景能力,所成图像更清晰,但在暗光条件下对焦慢。华为所主导的是彩色+黑白方案,优势在于能够通过黑白镜头增加光通量,图像色彩饱满,成像清晰,但对算法条件要求较高。

         另外两种技术路线包括成像+景深和两颗相同的摄像头,成像效果相对较差,主要应用在中端机型上,但两种方案成本相对较低。未来,受国际国内一流厂家带动,且随着消费电子领域微创新差异化竞争激烈及成本下降空间较大,我们预计广角+长焦、彩色+黑白方案将成为旗舰机主流技术方案。

苹果 iPhone7 Plus 采用广角+长焦
 
资料来源:互联网

华 为荣耀 P9 采用彩色+黑白
 
资料来源:互联网

红米 Pro 采用成像+景深
 
资料来源:互联网

华 为荣耀 6Plus 采用两颗相同的摄像头
 
资料来源:互联网

         对应两种工艺方案:共基板抗跌落,但成本高;共支架成本相对低,但抗摔落性差。基于摄像头不同的技术路线,当前主要存在两种工艺方案,分别为共基板和共支架。“彩色+黑白”和“成双成对”对应共基板方案,共基板方案优点在于两个相机传感器在同一个平面,抗跌落,但制造良率低,成本较高。“成像+景深”和“广角+长焦”对应共支架方案,共支架方案优点在于生产良率高,价格相对较低,但两颗独立传感器模组需通过校准使其在同一个平面,抗摔落性差。华为是当前共基板方案的主导厂商。

双摄现有技术路线和工艺方案对比
 
资料来源:中国报告网整理
资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(GQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

玻璃基板应用领域广泛,企业产业化布局加速推进

玻璃基板应用领域广泛,企业产业化布局加速推进

AI 芯片算力需求提升,玻璃基板替代登上舞台。AI应用的复杂性增加,面向AI等领域的高密度计算、机器学习、并行计算及HPC等应用的需求,对芯片也提出了更高的要求。例如AMD的新一代EPYC处理器支持高达384线程,核心数最高可达192个,其中配置了16个"Zen5"CCDs(核心复合芯片)。该CCD芯片制造工艺先进,使

2026年10月10日
AI算力需求提升带动封装技术升级,玻璃基板成为技术迭代重要方向

AI算力需求提升带动封装技术升级,玻璃基板成为技术迭代重要方向

当前玻璃基板行业尚处于导入期。进入2026年,海内外厂商推进工艺与产线研发。预计到2030年全球玻璃基板市场规模将达到130亿美元。

2026年10月09日
玻璃基板:AI算力时代先进封装的“新地基”

玻璃基板:AI算力时代先进封装的“新地基”

传统有机基板在布线精度、信号完整性和功率完整性方面已难以支撑超高I/O密度需求,而硅中介层则面临制造成本高、尺寸受限、热管理复杂以及应力与良率控制等挑战。玻璃基板凭借其独特的材料与性能优势,成为替代有机载板和硅中介层的理想选择。玻璃基板在AI芯片封装中的应用主要体现在玻璃转接板和玻璃芯载板。

2026年10月08日
智能、绿色、智造“三化”时代解锁干式变压器行业成长新周期

智能、绿色、智造“三化”时代解锁干式变压器行业成长新周期

目前我国干式变压器行业正处于成长期中后期。主要原因在于:①中国干式变压器行业市场规模仍处于增长阶段,尚未出现饱和迹象;②虽然行业集中度逐年上升,但竞争格局尚未完全固化;③行业技术仍有难点需要突破,未形成统一技术标准体系。

2026年09月04日
东数西算+万兆光网双赋能 解锁光纤光缆行业全新增长曲线

东数西算+万兆光网双赋能 解锁光纤光缆行业全新增长曲线

根据市场披露的信息显示,全球主要光纤预制棒生产企业中,中国企业占据近一半,中国的光棒产能主要集中在长飞光纤、富通集团、亨通光电、中天科技、烽火通信、通鼎互联等少数厂商中。2018-2021年,我国光纤预制棒的产量从8806吨上升至13373吨。

2026年08月28日
光模块驱动磷化铟行业需求激增,国产厂商迎来重大发展机遇

光模块驱动磷化铟行业需求激增,国产厂商迎来重大发展机遇

AI 浪潮下,磷化铟需求将受到显著拉动。光互连技术将成为承载AI算力扩张的主航道,因此作为光互连技术重要物理器件载体的光模块需求将出现明显增长,磷化铟衬底作为光模块的重要原材料也将受到明显拉动,此逻辑赋予了磷化铟线性增长性。

2026年08月20日
高端紧缺、中低端过剩 未来我国钽电容将向小型化、大容量、高可靠、高频化发展

高端紧缺、中低端过剩 未来我国钽电容将向小型化、大容量、高可靠、高频化发展

目前,中国钽电容产能呈现“中低端过剩、高端紧缺”的结构性特征。中游制造环节中,传统引线式、低容值钽电容产能冗余,市场竞争激烈;而车规级、军工级、AI服务器用高可靠性钽电容产能紧张。

2026年08月18日
新能源产业向国内转移 中国成为拉动全球薄膜电容器行业增长核心引擎

新能源产业向国内转移 中国成为拉动全球薄膜电容器行业增长核心引擎

中国稳居全球薄膜电容器第一大市场,在全球产业格局中占据核心主导地位。受益于全球新能源产业向中国转移、国内新能源汽车、光伏储能装机量爆发式增长,以及高端元器件国产化替代提速,中国薄膜电容器市场规模连续多年保持两位数增长,增速稳居全球第一,成为拉动全球行业增长的核心引擎。2025年国内市场规模达到203亿元,同比增长13.

2026年07月22日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部