图表 1 2010-2012年我国语音产业进口规模分析
数据来源：海关总署
图表 2 2010-2012年我国语音产业出口规模分析
数据来源：海关总署
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自中美贸易战加剧以来，我国SoC芯片迎来巨大的打击，短期内遇到低估，不过随着以智能汽车为代表的新型需求的推动，弥补了智能手机带来的颓势，行业发展规模持续走高，2024年国内SoC芯片需求量约为283.02亿个。
随着整个半导体行业周期的回暖，以及AI数据中心等新型需求的驱动下，我国存储芯片需求继续呈现快速增长态势，2024年国内存储芯片销量约为1944.6亿个。
近年来得益于下游需求不断增长，我国半导体掩膜版行业市场规模保持快速增长态势，2019年行业市场规模为74.12亿元，2023年达到124.36亿元，2024年上半年达到71.23亿元。
由于全球晶圆代工产量难以具体统计，所知台积电占全球晶圆代工份额50%左右，下图全球数据以台积电12英寸晶圆折算产量作为参考预测。据测算可知，受电子行业高景气度影响，全球晶圆代工产量总体保持增长态势，2022年12英寸晶圆代工产量为2757万片。
根据台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，假设取中值7%，结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2019年我国集成电路测试市场规模为214.25亿元， 2023年我国集成电路测试市场规模为406.77亿元，年均复合增长率达到了17.34%。
随着近年来光耦器件在工业、汽车电子等应用中的逐渐成熟，市场需求不断攀升，固体继电器与光隔离器等部件被广泛应用在机械行业中，为光耦合器提供了广阔的市场。2023年国内光电耦合器行业市场规模为38.96亿元。
截至2022年全球中大型数据中心平均PUE为1.55，国内为1.49，根据“双碳”和“东数西算”双重政策，全国新建大型、超大型数据中心平均PUE降到1.3以下，集群内PUE要求东部≤1.25、西部≤1.2，先进示范工程≤1.15。
根据《中国存力白皮书(2023年)》的统计数据，2022年我国的存储总规模继续增长，增速达到25%，总规模已经达到1000EB。2023年发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》，也对存力规划给出目标，至2025年存储总量需超过1800EB， 其中先进存储容量占比超过30%，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到10
