2013年世界半导体材料行业市场运行形势分析

2014-03-18 05:52

导读：2013年世界半导体材料行业市场运行形势分析，身为全球主要晶圆制造及先进封装基地，2013年台湾半导体材料市场达105.9亿美元，同比增长2.68%，再度蝉联半导体材料市场最大消费区域。在封装材料的带动下，中国大陆与韩国材料市场也出现明显的成长，而美国和欧洲则有小幅度下滑。

全球半导体材料行业发展概况

根据统计数据，2013年全球半导体材料市场总营收为约为478.5亿美元，较2012年增长1.56%。

2009-2013年全球半导体材料市场规模统计：亿美元

资料来源：国际半导体材料协会、中国报告网整理

就细分市场而言，2013年晶圆制造材料市场规模为240.2亿美元，同比增长2.73%；封装材料市场达238.3亿美元，增幅为0.37%。

世界半导体材料行业发展走势

一、全球半导体材料行业市场分布情况

身为全球主要晶圆制造及先进封装基地，2013年台湾半导体材料市场达105.9亿美元，同比增长2.68%，再度蝉联半导体材料市场最大消费区域。在封装材料的带动下，中国大陆与韩国材料市场也出现明显的成长，而美国和欧洲则有小幅度下滑。

2013年全球半导体材料区域市场: 亿美元

资料来源：国际半导体材料协会、中国报告网整理

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