SMT工艺技术介绍分析与发展前景浅析

2012-06-19 03:39

手机浏览

内容提示：进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。

2011-2015年电子专用设备及SMT行业竞争格局与投资战略研究咨询报告

SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来，SMT已逐渐替代传统“人工插件”的波焊组装方式，已成为现代电子组装产业的主流，人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上，这种安装技术已形成了世界潮流，它导致了整个电子设备的生产的社科变化。

SMT不仅推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，同时也是一个国家科技进步程度的标志。

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。

二、SMT的基本情况

（一）何为SMTSMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface MountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

（二）SMT的特点SMT是无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面微型元器件贴焊到印刷电路板（PCB）或其他基板表面规定位置上电子装联技术。具有的优点如下：1.机构紧凑，组装密度高，体积小、重量轻表面组装元器件（SMC/SMD）比传统通孔插装原件所占面积和质量都大为减少，从而贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的的组装密度。

2.高频性好表面组装元器件无引线或引线短，从而可大大降低寄生电容和引线间的寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰，偶合通道的缩短，改善了高性能。

3.抗振动冲击性能好表面组装元器件比传统插装元器件质量大为减少，因而在受到振动冲击时，元器件对印刷电路板对焊盘的动反力较插装元器件大为减少，而且焊盘焊接面积相对较大，故改善了抗振动冲击性能。

4.有利于提高可靠性焊点为面接触，消除了元器件与印刷电路板之间的二次互联。
减少了焊接点的不可靠性因素。

三、SMT基本工艺构成要素

（一）印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT加工车间（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

（二）点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

（三）贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

(四) 固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

(五)清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

（六）检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）等。

四、SMT发展历史

SMT源于SMA（surface mounted assembly 表面组装组件）。它将传统元器件压缩成体积只有原来几十分之一的器件。