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2010年我国电子信息产业经济运行态势

       2010年,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长16.9%,比上年加快11.6个百分点;实现销售产值63395亿元,同比增长25.5%,比上年加快22.4个百分点;软件产业收入1.3万亿元,增长30%左右。

       全年生产呈现前高后稳态势。上半年,增加值月度增速从26%回落到15%左右,进入下半年,增速保持在12-15%区间,趋稳态势逐步明朗。销售产值前三季度分别增长33.3%、26.5%、21.8%,呈逐季回落态势,四季度增长23%,比三季度回升1.2个百分点。

       内外销共同推动行业增长。全年规模以上电子信息制造业完成内销产值26733亿元,同比增长24.7%,增速连续11个月保持20%以上水平;家电下乡销售产品同比增长1倍以上,以旧换新产品销售和回收量均突破3千万台。外销呈现恢复性增长,实现出口交货值36662亿元,同比增长26.2%。

       2010-2015年中国视频信息处理设备行业市场调研及发展前景预测报告

       行业结构调整趋势加快。电子元器件行业销售产值分别增长29.4%、39%,软件产业保持30%左右的速度增长,基础行业成为推动产业增长的重要力量;集成电路909升级工程启动,为产业链延伸和完善奠定坚实基础。整机产品升级加快,平板电视、笔记本电脑在相关产品中占比超过七成,LED电视、智能手机渗透率达到20%以上,平板电脑、3D电视、3G手机日益成为市场的热点。

       内外资企业出现新的趋向。内资企业销售产值29.3%,占行业比重(27.7%)比上年提高近1个百分点;企业调整步伐加快,一是积极向上游延伸,二是积极实施战略重组,三是加快网络化服务化战略转型。外资企业销售产值增长22.7%,低于行业增速2.8个百分点;企业更加注重价值链高端,一是增加基础行业在华布局,二是加快研发机构转移,三是委托加工趋势明显。港澳台企业出口交货值增长28.4%,扭转了上年下滑(-6.8%)的局面,也带动各项指标的回升。

       沿海周边和川渝地区正在成为新的增长极。中西部地区销售产值分别增长38.2%、44.3%,高于东部地区增速(24.2%)14、20.1个百分点。产业转移趋势加快,安徽、江西、河南、湖南、广西等沿海周边省份产值增速均超过35%;川渝地区产值增长45.3%、77.2%,成为全国产值增速最快的地区之一。

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全球半导体设备市场规模创新高 中国半导体设备国产化潜力巨大

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据海关总署数据,2024年我国集成电路进口金额为3,586.45亿美元,同比增长2.18%,出口金额为1,594.99亿美元,同比增长17.30%,出口增速超过进口增速。受益行业国产替代逐步推进,近年来我国集成电路出口/进口金额比值逐步提高,从2011年的19.14%提升至2024年的44.47%。

2025年05月14日
毫米波雷达优势明显 汽车智能化推动我国毫米波雷达行业需求快速增长

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近年来,汽车智能化发展改革不断推进,毫米波雷达已广泛应用于汽车的ADAS系统。2021年我国毫米波雷达出货量已达1274万颗,展望未来,毫米波雷达出货量将不断扩大,2026年出货量有望超7000万颗。车载毫米波雷达数量也快速增长,2024年前端安装总量达到了2341万颗。

2025年05月14日
六维力矩传感器产业飞速发展 人形机器人打开应用新场景

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我国形成了比较完善的工业机器人产业链,已具备从上游核心零部件到中游本体制造再到下游系统集成的全产业链自主生产能力。近年来,在国家政策的推动下,中国工业机器人产量得到快速增长。2024年中国规上工业机器人产量55.6万套,同比增长14.2%。

2025年04月29日
我国SoC芯片行业国产化进程加速推进 市场竞争呈多元化与激烈化特征

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自中美贸易战加剧以来,我国SoC芯片迎来巨大的打击,短期内遇到低估,不过随着以智能汽车为代表的新型需求的推动,弥补了智能手机带来的颓势,行业发展规模持续走高,2024年国内SoC芯片需求量约为283.02亿个。

2025年04月11日
多因素驱动我国存储芯片市场扩容 但行业自给率仍较低 未来国产替代空间广阔

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随着整个半导体行业周期的回暖,以及AI数据中心等新型需求的驱动下,我国存储芯片需求继续呈现快速增长态势,2024年国内存储芯片销量约为1944.6亿个。

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我国半导体掩膜版行业:高端产品供给不足 国产替代空间广阔

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近年来得益于下游需求不断增长,我国半导体掩膜版行业市场规模保持快速增长态势,2019年行业市场规模为74.12亿元,2023年达到124.36亿元,2024年上半年达到71.23亿元。

2024年11月30日
我国晶圆代工行业:国产化重要性日益凸显 产能产量总体保持增长态势

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由于全球晶圆代工产量难以具体统计,所知台积电占全球晶圆代工份额50%左右,下图全球数据以台积电12英寸晶圆折算产量作为参考预测。据测算可知,受电子行业高景气度影响,全球晶圆代工产量总体保持增长态势,2022年12英寸晶圆代工产量为2757万片。

2024年11月21日
我国晶圆测试行业市场现状及竞争格局分析:晶圆厂大量兴建带动市场规模增长

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根据台湾工研院的统计,集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%,假设取中值7%,结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算,2019年我国集成电路测试市场规模为214.25亿元, 2023年我国集成电路测试市场规模为406.77亿元,年均复合增长率达到了17.34%。

2024年10月31日
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