| 产品 |
简介 |
特点 |
| 层FPC |
FPC中最基本结构，只有一个导电层。 |
重量轻、厚度薄，适用于消费类电子产品。 |
| 双层FPC |
中间为绝缘层，两侧有导电铜，通过中间导孔联通，实现信号传输。 |
在同样体积下，信号传输能力大于单层FPC。 |
| 多层FPC |
通过压合设备将多个单层FPC压合在一起，通过钻孔后，对孔进行金属化处理使多层电路导通形成多层FPC。 |
具备单层FPC的优势，通过迭层使单位面积上能够负载的高精度线路数量倍增。 |
| 刚绕结合印刷电路板 |
软板和硬板的结合，软板部分可以弯曲，硬板部分可以承载重的器件，形成三维的电路板。 |
相比普通产品性能更强，稳定性也更高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，优化可用空间。 |
FPC行业最早起源于20世纪60年代，21世纪以来，随着PC和智能手机行业的发展，全球FPC产值快速上升。数据显示，2018年全球FPC产值规模达127亿美元，同比增长1.4%。其中主要以日本、中国台湾和韩国为主，FPC产值分别占比37%、28%和17%。
但随着FPC产业逐渐向中国转移，国际厂商纷纷在国内投资设厂，大陆的FPC产值不断上升，2018年中国大陆FPC产值占比达56%。目前FPC下游应用广泛，主要集中在智能手机、平板电脑、PC、消费类电子等领域，其中智能手机和平板电脑占据绝大部分比重，分别达到了29%和22%。
智能手机需求是FPC应用增长的主要动力。目前智能手机已步入存量时代，人口红利逐渐消耗完毕，存量博弈时代下游智能手机市场竞争加剧。但随着5G时代智能手机射频模组化和小型化，及折叠式、延展式模块功能的出现，FPC单机用量在智能手机功能多元化的过程中不断增加，未来FPC用量将不断提高。数据显示，2020年1-5月，我国手机出货量为1.24亿台，其中智能手机出货量为1.21亿台，5G智能手机出货量也达到了1.04亿台，约为2019年下半年出货量的4倍。
此外随着指纹识别、柔性屏智能手机等新技术的出现，也为FPC在智能手机领域的发展带来了新的增长点。
| 新技术拓展了FPC在智能手机上的应用 |
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| 指纹识别 |
指纹识别技术愈趋成熟，有着巨大的发展空间，无论是解锁手机、取代密码，还是移动支付，指纹识别都有着无限的想象空间，间接推动了指纹识别用FPC的出货量，成为近年来FPC 增长最为迅速的细分应用领域。 随着越来越多的手机厂商把指纹识别功能应用到智能手机上，预计未来5-10 年内，指纹识别将能成为智能手机的标配，预计到2020 年国内指纹识别在智能手机中的渗透率能达到75%，国内指纹识别模组的需求将超过3.4 亿组。国内指纹识别需求的迅速增长，将为指纹识别用FPC带来巨大的增量市场。 |
| 柔性屏智能手机 |
目前该产品尚处于实验室阶段，未来5 年有望实现量产并投入市场。可见，柔性化是智能手机未来的发展趋势，FPC 本身的轻、薄、可弯曲的特点将使其在柔性手机时代得到更大的发展。 |
新兴消费领域逐渐兴起，对FPC的需求不断加大。以可穿戴设备市场为例，由于具有轻、薄、可弯曲的特点，是可穿戴设备的首选连接器件。预计作为主要材料之一，未来FPC有望受到下游需求刺激而放量，成为可穿戴设备市场蓬勃发展的最大受益者之一。
近年来，我国智能可穿戴设备持续火热，市场不断扩大。到目前，市场上主要有智能手表、智能眼镜、智能手环、耳带式设备、健康穿戴、体感控制等设备，产品应用已经覆盖到运动健康、娱乐、睡眠、智能家居、生活、医疗、军事等多个领域。数据显示，2019年中国智能可穿戴设备市场规模将超过600亿元，预计2020年将达到767.4亿元。
以上数据资料参考《2020年中国智能手机行业前景分析报告-行业竞争格局与未来趋势研究》。
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