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2018年我国智能手机面板产业产能预测分析(图)

        全面屏是智能手机颜值时代的主旋律,尺寸上涨瓶颈下,提高屏占比成为扩大显示面积的有效方式。全面屏正成为品牌手机提升颜值的主流创新方向,这一趋势以夏普为先驱、以小米Mix为爆点,以三星S8为催化,有望以苹果iPhone8为主要推动力,以国产手机大范围跟随为高潮,在此过程中,对于面板的设计、工艺会提出全新的匹配性要求。目前市场上通过缩小边框提高屏占比的主流方案有两种,一种是基于平面显示方案缩小边框,另一种是基于柔性OLED的曲面屏实现无边框。

        参考观研天下发布《2017-2022年中国智能手机行业市场发展现状及十三五运行态势预测报告

图:iPhone7的屏占比较iPhone4提高11pct

图:三星S8的屏占比达到84.2%,较S7提升近12pct
 
        全面屏兴起,18:9有望成为智能手机显示屏“黄金比”。2014年夏普发布了市场第一款无边框手机AQUOSCrystal,屏占比达到78.5%;小米在2016年10月25日发布的Mix系列实现三边无边框,屏占比高达91.3%,引发了“全面屏”热潮;2017年3月29日三星发布了GalaxyS8&S8Plus,在延续双曲面特性的基础上,采用了18.5:9的AMOLED显示屏,屏占比达到84%,实现了“全视曲面屏”的效果。未来伴随柔性OLED技术的发展,智能手机显示屏的弯曲度、屏占比有望进一步提升。

图:推动全面屏潮流进程的三款手机设计
 

        全面屏趋势兴起最直接的影响是智能手机显示方案的变革,除了显示面积增大之外,COF(ChiponFilm)封装技术、LTPS面板是进一步缩小智能手机边框的技术支撑,柔性OLED产能放量是全面屏普及的重要推动力,异形切割是全面屏得以在当前智能手机外观基础上兼容前置摄像头、受话器、传感器等功能器件的最优解决方案。基于LTPS技术的中小尺寸柔性OLED面板在色域、对比度、节能、可弯曲等特性上超过LCD面板,同样适用于全面屏。根据CINNO数据,2016年21.1亿片面板用于智能手机,8.2亿片面板用于功能手机,同比分别增长16.4%和下降16.1%。总出货中LTPS和AMOLED的占比分别为28%、18%。

图:2016年全球手机面板总出货中LTPS和AMOLED的占比分别为28%、18%
 
        异形切割必要性凸显,利好上游激光设备。屏占比提升的代价便是受话器、摄像头、指纹识别、传感器等正面功能性模组的“生存空间”被挤压,因此需要在显示面板上方进行U型切割。此外考虑到智能手机的流线外形,显示面板边角需要进行R角、C角切割。由于不同手机的U型槽、R角/C角形状、弧度均有较大差异,并不是类似16:9的标准化产品,因此全面屏普及也将导致品牌手机厂商与面板的定制化合作。

图:异形切割示意图
 
图:iPhone8全面屏U型开槽概念图
 
        超快激光技术是全面屏异型加工技术发展的主流方向。对于OLED面板的异形切割有刀轮和激光切割两种途径,其中刀轮切割属于机械加工,存在速度慢、磨具损耗块、良率低、切割面粗糙等问题,铣削加工则需要反复研磨和抛光,对于复杂的异形切割适应性差;相比之下,激光切割为非接触型加工,可以做到高速、任意形状、无碎屑等优势,尽管成本较高,但仍是颜值时代中,全面屏异形切割的主流方向。

图:异形切割方式对比
 
        全球OLED需求旺盛,“十三五”国内产能扩张加速。截至2016年底,全球OLED产能约为743万平米,其中产能主要集中在韩国,占到全球总产能的85%左右。就目前的发展阶段来看,我国OLED尚处于成长阶段。在技术方面以积极布局的AMOLED来说,产业化进程以及专利技术积累仍距离韩国和日本有一定的差距。在原材料方面,目前国内在OLED原材料方面仍主要依赖进口,导致成本较高,价格优势不明显。但在国家政策以及市场需求的引导下,我国OLED企业仍在“十三五”期间加快了产能扩张步伐。结合各主要企业目前透露出来的计划,“十三五”期间,我国OLED产能在全球的产能占比将从2016年的11%增长至28%,成为仅次于韩国的OLED生产大国。

图:十三五期间全球及中国OLED产能预测
 

        激光加工设备占整个OLED生产线投资额的比重较高,通常在4%左右,而“十三五”期间OLED投资额将达到2845亿元,对应激光设备需求114亿元(以4%比例估算)。建造AMOLED产线需要巨大的资本开支,平均一条6代线的投资额约为300亿元,其中制造设备是投资的主要组成部分。我们认为,拥有柔性OLED激光加工技术的设备制造商将从面板产业的创新升级中深度获益。

图:2017-2020年主要企业OLED产能扩张计划
 

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZTT)

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