存储器 占比 市场规模存储器是指半导体存储器,又称存储芯片,是以半导体电路作为存储媒介的存储器,用于保存二进制数据的记忆设备,具有体积孝存储速度快等优点。我国存储器行业的上游主要包括硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料供应商,以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、检测与测试设备等设备供应商;下游广泛应用于消费电子、信息通信、高新科技、汽车电子等领域。

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存储器巨头企业积极布局新型RAM 我国需提升行业自给率减弱对外依赖

字体大小: 2020-09-24 11:18  来源:中国报告网

中国报告网提示:存储器是指半导体存储器,又称存储芯片,是以半导体电路作为存储媒介的存储器,用于保存二进制数据的记忆设备,具有体积孝存储速度快等优点。我国存储器行业的上游主要包括硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料供应商,以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、检测与测试设备等设备供应商;下游广泛应用于消费电子、信息通信、高新科技、汽车电子等领域。

        存储器是指半导体存储器,又称存储芯片,是以半导体电路作为存储媒介的存储器,用于保存二进制数据的记忆设备,具有体积小、存储速度快等优点。我国存储器行业的上游主要包括硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料供应商,以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、检测与测试设备等设备供应商;下游广泛应用于消费电子、信息通信、高新科技、汽车电子等领域。

我国存储器行业产业链
 
资料来源:公开资料

        按照停电后数据是否可继续保持在器件内,存储器可分为易失性存储器和非易失性存储器,目前可分为ROM、RAM和新型RAM三大类,其中,RAM以SRAM(静态随机存取存储器)和DRAM(动态随机存取存储器)为主。随着技术的进步,RAM领域还出现了FRAM、PRAM、MRAM、RRAM等非易失静态存储器,也称为新型RAM。

存储器分类
 
资料来源:公开资料

        在全球半导体存储器市场分布中,DRAM应用市场占比最大,达58%;其次是NAND Flash,达40%。

2019年全球半导体存储器市场分布
 
数据来源:公开资料

        随着信息化进程的加快和用户数据保护意识增强,目前存储器主流产品的不足逐步凸显,DRAM和NAND Flash受限于本身物理特性,难以突破“存储墙”。从性能对比,新型RAM如PCM、FRAM、MRAM、RRAM等的特殊材料和结构,使其同时具备DRAM和NAND Flash的数据访问速度快、高寿命、非易失等优点。

        在此背景下,各大半导体存储器制造商推出新型RAM,且针对这些产品进行专利布局。从专利申请数量来看,三星申请总量最多达4645件,其中,在相变存储器的专利数量领先其他制造商。

各类存储器性能对比

类型

DRAM

NAND Flash

PCM

FRAM

MRAM

RRAM

非易失

器件最小尺寸(Fz

6

4

4

22

20

4

写入/擦除电压(V

2.5

15-20

3

1.3-3.3

1.8

1

写入/擦除时间

10ns

0.1/1 ns

10 ns

65 ns

10 ns

35 ns

循环次数

10^15

10^5

10^5

10^14

10^12

10^8

多值存储潜力

困难

三维存储潜力

3D NAND

3D X-Point

困难

数据来源:公开资料

新兴半导体存储器专利布局情况

申请制造商

磁阻存储器

相变存储器

阻变存储器

总计

三星

2004

2012

1027

4645

东芝

2201

556

1130

3735

美光

803

1357

899

3101

海力士

691

1176

576

2226

IBM

926

648

245

1733

高通

1302

41

90

1309

惠普

596

182

589

1298

英特尔

498

699

211

1198

英飞凌

778

208

281

1164

索尼

734

131

352

 

数据来源:公开资料

        经过二十多年的发展,我国半导体存储器行业市场规模逐渐扩大,从2015年的2843亿元增至2019年的6119亿元。虽然我国半导体行业有了长足的进步,但在存储器行业本土企业参与度很低,尚未在国际形成有力的竞争能力。在存储器制造领域,仅有部分IC晶圆代工、封测厂商提供少量的服务;在设计领域,目前国内仅有紫光国芯及兆易创新的实力较强。

2015-2020年我国存储器行业市场规模及预测
 
数据来源:公开资料

我国半导体存储器产业链主要企业

产业链

公司

简介

设计

兆易创新

内存芯片产品主要为NOR FlashNAND Flash两类

紫光国芯

主要产品有DRAM芯片(DDR系列)、DRAM模组(SD-DIMMU-DIMMR-DIMM等),NAND Flash新产品开始市场推广;下一代DRAM产品开发中

芯邦科技

主营用于U盘、SD/eMMC等产品的存储器控制芯片等

华澜微电

国内唯一拥有全系列存储控制器芯片技术,并将其产品化、产业化的企业,其技术可用于下一代SAS/SATA接口及固态存储接口领域,未来可能受益于SSD的高速发展

制造

中芯国际

国内经营制造龙头企业,目前已经能实现28nm量产。已有130nm65nm特殊NOR Flash产线,38nm NAND产线

华虹半导体

公司是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂,在嵌入式非易失性存储器及功率器件领域具备优势

紫光国际

紫光集团收购武汉新芯成立长江存储,武汉新芯可提供具有全球尖端技术的12英寸半导体晶圆代工服务,主要产品有65/45nm NOR闪存,并已获国家支持大力发展3D NAND

封测

华天科技

20152月宣布与武汉新芯签订合作协议,华天负责其未来存储芯片的封测工作

深科技

旗下沛顿科技长期与金士顿和美光合作,专门从事DRAM芯片封测业务

长电科技

收购星科金朋后成为全球第三大封测公司,并拥有了包括TSVWLP在内的多项先进封装技术

通富微电

拥有VL-CSPFCBGASiP等先进封装技术和圆片测试、系统测试等测试技术。全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户

紫光国际

紫光国际认购台湾芯片封测公司力成、南茂各25%股权,两家公司都具备存储器封测能力

太极实业

与海力士成立的合资公司海太半导体专门从事存储器封装和测试业务

晶方科技

主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。2014年公司收购智瑞达科技和智瑞达电子,后者专业从事DRAMLogic/RFFlash等产品的封测业务

华岭股份

专注晶圆测试业务,是目前国内少数能完成高低温晶圆测试、超薄晶圆测试的企业,也是首个拥有12英寸芯片测试线的企业

资料来源:公开资料

        2015-2019年我国存储器出口量缓慢增长,2019年出口量达21933百万个,同比增长3.5%。而我国存储器的进口依赖度却在近两年快速增强,2018年尤为明显,进口量达398亿个,同比增长46.3%。为减弱国外技术制约及对外依赖度,我国存储器行业必须加快国产化进程,提高自给率。随着科研水平的提升及国家政策大力支持,预计中国存储芯片产业自给率将从2017年的1%增至2024年的17%。

2015-2019年中国存储器出口数量
 
数据来源:公开资料

2008-2019年我国存储器进口量
 
数据来源:公开资料

2017-2024年中国存储芯片产业自给率及预测
 
数据来源:公开资料(TC)

        以上数据资料参考《2020年中国存储器产业分析报告-市场现状调查与发展趋势预测》。

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