中国报告网提示：半导体设备，是指应用于半导体制造和封测流程的设备，产业链上游是单晶硅片制造以及IC设计等；下游则是IC
半导体设备，是指应用于半导体制造和封测流程的设备，产业链上游是单晶硅片制造以及IC设计等；下游则是IC封测等。其设备种类众多，可分为氧化炉、光刻机等设备。
| 设备分类 |
代表企业名称 |
| 氧化炉 |
应用材料、日本日立、东京电子等 |
| 涂胶显影设备 |
东京电子、迪恩士、苏思微等 |
| 光刻机 |
ASML、日本尼康、日本佳能等 |
| 刻蚀机 |
拉姆研究、东京电子、中微公司等 |
| 离子注人机 |
美国Axcelies、凯世通、中科信等 |
| 清洗设备 |
迪恩士、东京电子、拉姆研究等 |
| 质量检测设备 |
科磊半导体、日本日立、上海容励等 |
| 电学检测设备 |
泰瑞达、爱德万、东京电子等 |
| CMP设备 |
日本Evatec、华海清科、电科装备等 |
| CVD设备 |
拉姆研究、东京电子、北方华创等 |
| PVD设备 |
日本Evatec、日本Ulvac等 |
近年来，得益于半导体制造行业的发展，我国半导体设备行业得到国家扶持，相关政策频频出台，推动我国半导体设备行业发展。
| 政策名称 |
主要内容 |
| 《中国制造2025》 |
着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术。提升封装、测试产业的自主发展能力，形成关键制造设备的供货能力。 |
| 《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》 |
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，封装测试技术进人全球第一梯队。关键装备和材料进人国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。 |
| 《国家高新技术产业开发区“十三五”规划》 |
优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。 |
| 《“十三五”国家科技创新规划》 |
攻克14am刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件，突破28nm浸没式光刻机及核心部件。 |
| 《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目(02专项) |
构建光刻设备和封测等产业技术创新联盟，扶植专项支持的企业做大做强，推动成果产业化，形成产业规模，提高整体产业实力。 |
在此背景下，我国半导体设备行业市场规模稳步提升，处于全球领先地位。数据显示，2019年我国半导体设备行业市场规模为129.1亿美元，大陆地区在全球中的占比提升至22.40%。
其中，从细分市场看，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备占据我国半导体设备大头。数据显示，在我国半导体设备行业中，这三类半导体设备占比分别为24%、20%和20%。
与此同时，众多资本涌入我国半导体设备行业，随着行业市场规模的持续扩大，将吸引更多资金入局。
| 时间 |
公司名称 |
轮次 |
金额 |
投资方 |
| 2014年 |
炬光科技 |
A轮 |
数百万人民币 |
诚毅投资、国投高科、西高投 |
| 2015年 |
韬盛电子TwinSolution |
A轮 |
数千万人民币 |
张江火炬创投、浦东科创 |
| 炬光科技 |
B轮 |
数千万人民币 |
中科创 |
|
| 2016年 |
炬光科技 |
C轮 |
未透露 |
安持资本 |
| 2018年 |
翠涛自动化 |
天使轮 |
数百万人民币 |
深圳高新投、国成投资 |
| 2019年 |
翠涛自动化 |
A轮 |
数千万人民币 |
深创投(领投) |
| 莫诺科技 |
天使轮 |
数百万人民币 |
XBOTPARK基金-松山湖机器人研究院 |
|
| 2020年 |
广微集成 |
战略投资 |
4342万人民币 |
民德电子 |
| 比亚迪半导体 |
A+轮 |
8亿人民币 |
小米集团、联想集团、SK电讯创投等 |
|
| 广徽集成 |
战略投资 |
2605万人民币 |
民德电子 |
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| 比亚迪半导体 |
A轮 |
19亿人民币 |
国投创新、中金资本、红杉资本中国 |
|
| 概伦电子 |
A轮 |
亿元及以上人民币 |
兴橙资本、英特尔投资 |
未来，在政策扶持以及需求上升等利好因素推动下，我国半导体设备行业发展将迎来新机遇，成为全球第一大市场。
相关行业分析报告参考《2020年中国半导体设备市场前景研究报告-市场现状与未来商机分析》。
中国报告网提示：半导体设备，是指应用于半导体制造和封测流程的设备，产业链上游是单晶硅片制造以及IC设计等；下游则是IC
