全球 晶圆代工 头部企业 优势明显 市场晶圆代工,属于半导体产业的一种营运模式,在半导体产业链中的地位十分重要,数据显示,2019年全球晶圆代工市场约627亿美元,占全球半导体市场约15%。

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全球晶圆代工行业头部企业优势明显 我国为第二大单一市场

字体大小: 2020-07-30 09:28  来源:中国报告网

中国报告网提示:晶圆代工,属于半导体产业的一种营运模式,在半导体产业链中的地位十分重要,数据显示,2019年全球晶圆代工市场约627亿美元,占全球半导体市场约15%。

       晶圆代工,属于半导体产业的一种营运模式,在半导体产业链中的地位十分重要,数据显示,2019年全球晶圆代工市场约627亿美元,占全球半导体市场约15%。
       
       2017年-2019年全球晶圆代工市场在半导体市场占比变化
       数据来源:公开资料整理
       
       近年来,随着工艺节点的推进,在全球晶圆代工行业参与竞技的玩家越来越少,目前具备14nm及以下制造实力的公司全球只剩下六家。
       
       全球晶圆代工行业各工艺制造厂商数量

        数据来源:公开资料整理
       
       数据显示,2019年,在全球晶圆代工行业中,先进工艺(小于等于28nm)产能占比全球总产能的22%。
       
       2019年全球晶圆代工行业产能分布

        数据来源:公开资料整理
       
       其中,我国是全球晶圆代工第二大单一市场,数据显示,2019年,我国晶圆代工行业市场份额在全球中的占比为19%,仅次于美洲地区。
       
       2019年全球晶圆代工行业市场份额

        数据来源:公开资料整理
       
       而在全球晶圆代工行业中,头部企业控制绝大部分先进制程产能份额,其中,在28nm~65nm技术领域中,中国台湾的产能份额占比最大。
       
       全球28nm及以下制程晶圆代工厂分布

隶属企业

制程

基地

规划月产能(12寸)

台积电

20-7nm

台湾新竹

240K

20/16nm

台湾台南

367K

28-7nm

台湾台中

153K

16/12nm

南京

15K

5/3nm

台湾台南

未量产

联电

0.13um-14nm

37K

40-28nm

厦门

7.5K

格罗方德

40/28/22nm

德国

NA

14/7nm

美国纽约

NA

90-22nm

NA

三星半导体

8-65nm

韩国

NA

7-10nm

NA

65nm

7K

3-5-7nm

NA

11-65nm

美国纽约

4K

中芯国际

40-14nm

上海

20K

40-28nm

北京

35K

华力微电子

65/55-28nm

上海

35K

28/22-14nm

40K

资料来源:公开资料整理
       
       从全球晶圆代工行业营收份额的变迁来看,台积电占据绝对地位,数据显示,2020年Q1,台积电在全球晶圆代工行业营收额为10200百万美元,其份额占比超五成,为54.1%。
       
       2020Q1全球晶圆代工龙头企业营收情况
       数据来源:公开资料整理
       
       从国内角度来看,中芯国际为我国大陆地区最大晶圆代工厂,数据显示,2020年Q1,中芯国际在全球圆晶代工的市占率排名第五。
       
       2020Q1全球晶圆代工行业龙头企业营收份额占比

        数据来源:公开资料整理(shz)

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