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2019年我国半导体芯片行业现状及前景:进出口量位全球第一 国产化进程加速

        半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别,其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%,模拟芯片占比12%。

全球半导体芯片行业各类别产值占比情况
 
数据来源:公开资料整理

全球半导体主要细分产品市场规模
 
数据来源:公开资料整理

        按产品来划分,整个半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种。而半导体芯片作为半导体的核心产品又分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路四类,占据整个半导体行业规模八成以上。

2018年全球不同类型半导体芯片产量市场份额
 
数据来源:公开资料整理

        半导体芯片主要应用在3C产品、汽车电子、工控领域、其他应用领域还包括科研仪器、航天电子、军事领域、通讯和科学卫星的功率和通讯系统、点到点通信、卫星通信、各种雷达和新型工业/医疗应用领域。

2018年全球半导体芯片不同应用领域消费量市场份额
 
数据来源:公开资料整理

        目前,全球芯片主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域,国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。从区域分布来看,亚太地区地区依然占据了全球半导体芯片市场的半壁江山,亚太地区半导体芯片消费量达到2886亿美金,占全球芯片消费量的60%,而中国消费了全球一半以上的芯片。

全球各地区半导体芯片消费情况(按芯片消费地拆分)
 
数据来源:公开资料整理

全球半导体芯片市场分布(按芯片消费地拆分)
 
数据来源:公开资料整理

        我国是全球最大的进出口半导体芯片国家。根据数据显示,2018年中国的进口半导体芯片数量为4175.69亿个,出口的半导体芯片数量为2171亿个。但同时也可以看到,我国出口的芯片总量略超过进口芯片总量的50%,而出口额只是略微超过进口的四分之一。

2018年我国半导体芯片进出口情况
 
数据来源:公开资料整理

        目前,我国是全球电子制造基地,具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。未来国内半导体芯片行业在国家政策和市场需求推动下加大研发,我国有望加快半导体芯片国产化集成,逐步实现从低端向高端替代,从而减少进口以及国外依赖的局面。(WYD)

        以上数据参考资料《2020年中国半导体芯片行业分析报告-市场现状调查与发展规划趋势

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英伟达要求开发“微通道水冷板(MLCP)”,水冷板市场有望取得技术突破

英伟达要求开发“微通道水冷板(MLCP)”,水冷板市场有望取得技术突破

据台湾经济日报报道,随着AI算力需求的急剧增加,英伟达最新推出的Rubin与下一代Feynman平台的功耗预期将突破2000W,现有的散热方案已难以满足这一需求。因此,英伟达向其供应商提出要求,开发全新的“微通道水冷板(MLCP)”技术,其单价是现有散热方案的3至5倍,水冷板和均热片正成为新的“战略物资”。

2025年09月29日
MLCC下游应用领域汽车电子成为新增长引擎,我国国产替代正在加速推进

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从下游来看,早期MLCC的主要需求来自于移动终端/手机,占比达到了30%以上。而随着下游需求结构的持续变化,新兴的领域,如汽车和AI等需求持续成长,并逐步替代手机,到2023年汽车电子领域的应用在全球MLCC的占比达28%,汽车电子已成为MLCC最大的应用方向。

2025年09月24日
中国已成全球最大通信连接器生产基地 行业将向智能化制造、定制化需求发展

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随着世界制造业向中国转移,全球通信连接器的生产重心也逐步向中国转移,中国已经成为世界上最大的通信连接器生产基地。具体来看,2024年全球通信连接器市场规模中国地区占比28.76%,亚太地区占比14.84%,北美地区占比27.08%,欧洲地区占比25.57%。

2025年09月23日
我国已成全球干式变压器产销大国 行业平稳增长 但企业竞争异常激烈

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2025年09月17日
人形机器人驱动电子皮肤市场高速增长,灵巧手领域有望成为率先放量环节

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2025年09月11日
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2025年09月11日
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