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2019年我国半导体芯片行业现状及前景:进出口量位全球第一 国产化进程加速

        半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别,其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%,模拟芯片占比12%。

全球半导体芯片行业各类别产值占比情况
 
数据来源:公开资料整理

全球半导体主要细分产品市场规模
 
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        按产品来划分,整个半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种。而半导体芯片作为半导体的核心产品又分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路四类,占据整个半导体行业规模八成以上。

2018年全球不同类型半导体芯片产量市场份额
 
数据来源:公开资料整理

        半导体芯片主要应用在3C产品、汽车电子、工控领域、其他应用领域还包括科研仪器、航天电子、军事领域、通讯和科学卫星的功率和通讯系统、点到点通信、卫星通信、各种雷达和新型工业/医疗应用领域。

2018年全球半导体芯片不同应用领域消费量市场份额
 
数据来源:公开资料整理

        目前,全球芯片主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域,国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。从区域分布来看,亚太地区地区依然占据了全球半导体芯片市场的半壁江山,亚太地区半导体芯片消费量达到2886亿美金,占全球芯片消费量的60%,而中国消费了全球一半以上的芯片。

全球各地区半导体芯片消费情况(按芯片消费地拆分)
 
数据来源:公开资料整理

全球半导体芯片市场分布(按芯片消费地拆分)
 
数据来源:公开资料整理

        我国是全球最大的进出口半导体芯片国家。根据数据显示,2018年中国的进口半导体芯片数量为4175.69亿个,出口的半导体芯片数量为2171亿个。但同时也可以看到,我国出口的芯片总量略超过进口芯片总量的50%,而出口额只是略微超过进口的四分之一。

2018年我国半导体芯片进出口情况
 
数据来源:公开资料整理

        目前,我国是全球电子制造基地,具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。未来国内半导体芯片行业在国家政策和市场需求推动下加大研发,我国有望加快半导体芯片国产化集成,逐步实现从低端向高端替代,从而减少进口以及国外依赖的局面。(WYD)

        以上数据参考资料《2020年中国半导体芯片行业分析报告-市场现状调查与发展规划趋势

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中国变压器产业优势明显,海外电力设备需求旺盛

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全球电力系统升级迭代需求显现,带动变压器需求大涨。与此同时,中国变压器出口量实现快速增长。国外变压器企业扩产动作相对缓慢,而中国变压器产量丰富,并且变压器厂商具有原材料供应稳定、生产成本低、技术能力强等优势,将迎来出口黄金期,产品出海动力足。

2025年11月04日
国内存储芯片市场占比持续提升,AI驱动下存储需求有望延续复苏态势

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我国存储芯片行业市场规模不断扩大,2023年中国半导体存储器市场规模约为3943亿元,2024年约为4267元,预计2025年市场规模将达4580亿元。目前存储芯片市场主要以DRAM和NANDFlash为主。其中,DRAM市场规模最大,占比约为55.9%,NANDFlash占比约为44.0%。

2025年11月04日
中国为模拟芯片最主要消费市场,政策指引国产替代进程加速

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模拟芯片下游多元分布,汽车与通信市场领跑成为主要增长引擎。根据弗若斯特沙利文报告,2024年中国模拟芯片下游应用领域中,消费电子占比约37%,为722亿元;泛能源市场规模为507亿元,汽车电子市场规模为371亿元,通讯市场规模为292亿元。

2025年10月30日
我国固态电解质产业链条优势明显,本土企业具有较强的先发优势

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在技术路径的选择上,日韩企业更倾向于硫化物体系,欧美企业更偏向于氧化物和聚合物,我国的技术路线选择相对更加多样化,但是最主流的仍然是硫化物和氧化物。根据市场公布的统计数据,全球固态电池企业选择硫化物的占比为38%,选择氧化物的占比为32%,选择聚合物的有22%。

2025年10月29日
我国感光干膜行业:国产替代加速 市场竞争逐渐加剧

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随着国内企业不断加大研发投入,技术突破和自主创新,国产企业如福斯特、容大感光、湖南初源新材料股份有限公司等逐渐崛起,其技术和产品在中低端市场逐步占据一定份额,并开始向高端市场进军,加速了国产替代进程。而随着国产替代进程的持续推进,国内企业也有着越来越好的市场表现,截止2024年我国感光干膜产量约为7.76亿平方米,20

2025年10月17日
我国淀粉糖行业:产销率保持在60%以上 集中度提升趋势明显

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近年来我国淀粉糖行业市场规模总体保持增长态势,2020年行业市场规模为320.16亿元,2024年达到454.73亿元,2025年上半年达到212.94亿元。

2025年10月16日
全球PCB行业呈稳步增长态势 国内高端应用有望催动PCB产品结构升级

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目前,中国大陆PCB产能集中于中低端领域,从PCB行业细分产品占比来看,中国PCB市场中刚性板的市场占比最高,达81%,包括多层板、刚性单双面板以及HDI板等多种类型;挠性板、封装基板和刚挠结合板占比较低,分别为14%、4%和1%。

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英伟达要求开发“微通道水冷板(MLCP)”,水冷板市场有望取得技术突破

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据台湾经济日报报道,随着AI算力需求的急剧增加,英伟达最新推出的Rubin与下一代Feynman平台的功耗预期将突破2000W,现有的散热方案已难以满足这一需求。因此,英伟达向其供应商提出要求,开发全新的“微通道水冷板(MLCP)”技术,其单价是现有散热方案的3至5倍,水冷板和均热片正成为新的“战略物资”。

2025年09月29日
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