芯片制造即是通过在硅片上反复循环光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等前道工艺，改变硅的导电性和构建电晶体结构，最终形成半导体器件。而硅片是半导体制程中最关键的基础核心材料，成本占比最高为37%；其中，12英寸大硅片占比64%。
硅是目前半导体器件的主要衬底材料，在半导体材料的市场份额占比95%。
5G/A1/IoT开启第四次工业革新，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，根据SEMI数据，2020年全球半导体硅片行业销售额将重拾增长。
自2017年以来，科技革新对8英寸和12美寸大硅片的大量需求驱动硅片价格上涨。新一轮技术革新才刚开始，硅片价格可望长期支撑，而且5G/A1/IoT的技术革新尚处于刚开始的阶段，根据SUMCO数据显示，2020-2022年，大硅片整体的强烈需求将持续制程硅片的价格走势。
随着我国半导体材料逐渐国产化，半导体硅片市场规模也实现突破性增长。而且全球半导体制造中心向中国转移趋势不变，我国芯片产能加速扩张，将持续推动我国硅片市场规模增速高于全球。
根据相关数据显示，我国半导体设备的整体国产化率仅12%，其中，前道设备中含金量最高的关键九类设备的国产化率皆<10%，甚至在高端工艺中的国产化率近乎为0。因此，国产前道设备商还有极大的增长空间，前道设备也已成为国家的重点扶持方向。
我国大陆半导体材料、设备自主可控将是长周期趋势。根据SEMI数据，至2018年，我国大陆集成电路市场规模为1550亿美元，其中，国产集成电路市场硅片为238亿美元，自给率仅15%，为了解决芯片贸易逆差，中国大陆芯片制造厂大规模投入，进而带动半导体材料、设备的大量需求。
以上数据参考资料《2019年中国半导体硅片行业分析报告-产业竞争格局与投资商机研究》
2018年半导体材料细分领域成本占比情况
数据来源：SEMI
2018年硅片各英寸市场占比情况
数据来源：SEMI
硅是目前半导体器件的主要衬底材料，在半导体材料的市场份额占比95%。
2018年半导体器件衬底材料市场份额分布情况
数据来源：SEMI
5G/A1/IoT开启第四次工业革新，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，根据SEMI数据，2020年全球半导体硅片行业销售额将重拾增长。
2012-2019年全球半导体硅片销售额统计情况
数据来源：SEMI
自2017年以来，科技革新对8英寸和12美寸大硅片的大量需求驱动硅片价格上涨。新一轮技术革新才刚开始，硅片价格可望长期支撑，而且5G/A1/IoT的技术革新尚处于刚开始的阶段，根据SUMCO数据显示，2020-2022年，大硅片整体的强烈需求将持续制程硅片的价格走势。
2012-2018年全球半导体硅片价格走势
数据来源：SEMI
随着我国半导体材料逐渐国产化，半导体硅片市场规模也实现突破性增长。而且全球半导体制造中心向中国转移趋势不变，我国芯片产能加速扩张，将持续推动我国硅片市场规模增速高于全球。
2012-2018年我国半导体硅片销售额统计情况
数据来源：SEMI
根据相关数据显示，我国半导体设备的整体国产化率仅12%，其中，前道设备中含金量最高的关键九类设备的国产化率皆<10%，甚至在高端工艺中的国产化率近乎为0。因此，国产前道设备商还有极大的增长空间，前道设备也已成为国家的重点扶持方向。
2020年全球半导体设备销售额市场占比
数据来源：SEMI
2015-2018年我国半导体设备国产化率
数据来源：SEMI
我国大陆半导体材料、设备自主可控将是长周期趋势。根据SEMI数据，至2018年，我国大陆集成电路市场规模为1550亿美元，其中，国产集成电路市场硅片为238亿美元，自给率仅15%，为了解决芯片贸易逆差，中国大陆芯片制造厂大规模投入，进而带动半导体材料、设备的大量需求。
2012-2018年我国大陆集成电路市场规模和国产化率统计情况
数据来源：SEMI（WYD）
以上数据参考资料《2019年中国半导体硅片行业分析报告-产业竞争格局与投资商机研究》
各类行业分析报告查找请登录chinabaogao.com ＆gyii.cn
更多好文每日分享，欢迎关注公众号
更多好文每日分享，欢迎关注公众号
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
