半导体行业上半年在中兴通讯遭到美国商务部元器件禁运的裁决后进入休眠的状态，引发了资本市场对于半导体芯片国产化诉求的高度关注，带来了上半年主题投资的热情。从国家政府的层面看，2014 年的“国家集成电路产业发展推进纲要”和随之设立的“大基金”开始，“芯片国产化”已经成为了国家战略，随后包括地方政府、产业资本的纷纷介入，产业进入战略大时代期。
另外一方面，从全球的态势看，存储器作为产业的需求库存的先导指标具备了指引意义，在经过 1 年半的上涨趋势后趋于平稳并有所回落，显示了产业市场进入短期调整的局面。从供给端的数据看，无论是设备出货金额还是晶圆片的出货面积均保持了上涨的态势，全球资本开支规模也连续两年上升预计突破 1000 亿美元的高位，长时间周期看仍然处于景气扩张周期中，物联网时代的小型化趋势成为这一轮长周期增长的主要趋势。
中国半导体投资进入战略大时代期
本轮国内半导体产业的发展热潮起始于 2014 年工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》以及随后发起设立的“国家集成电路产业投资基金”，简称“大基金”，尽管一期 1,378 亿元人民币的资金规模从半导体行业的投资角度看并不是特别巨大，但是其影响力则持续渗透到了社会的其他领域，使得产业投资的热情大幅度提升，我们可以看到的是，对于半导体产业的投资沿着“中央政府 ----- 地方政府 ----- 产业资本”的方向推进。
1、中央政府：大基金二期蓄势待发、税收减免已然落地
我们国家的中央政府对于集成电路的扶持政策定位于各类自主可控和信息安全的角度，在美国“棱镜门”事件发生后，工信部就在 2014 年发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》以及随后发起设立的“国家集成电路产业投资基金”，简称“大基金”。大基金的一期规模为 1,378.2 亿元人民币，截止到 2017 年末，合计承诺投资接近 1,200 亿元人民币。
参考观研天下发布《2018年中国半导体行业分析报告-市场深度调研与发展前景研究》
图表：大基金投资金额状况（截至 2017 年末）
资料来源：观研天下整理
图表：大基金投资占比分布（截至 2017 年末）
资料来源：观研天下整理
从投资分布的角度看，作为资本需求较高的板块晶圆代工制造获得了最大的投资占比，接近2/3 的承诺投资规模被投入到了晶圆代工行业。
2018 年 5 月，根据新华网报道，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出中国将加快推动核心技术的突破，对于集成电路发展基金正在进行的第二期资金募集。新闻预计此次集成电路发展基金目标是募集 1500 亿元-2000 亿元，值得关注的是，本次基金的投资方向上预计将于之前有不同，对芯片设计业的投资比例有望提高，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
大基金二期的蓄势待发释放了两个重要的信号，首先国家层面的集成电路支持计划政策将会是一个延续性的政策，希望能够真正实现国产化的长远目标，其次对于产业的投资也将更加全面覆盖全产业链，显示了国家对于产业整体的重视程度。
在工信部大基金二期尚未落地的情况下，财政部的税收政策倾斜已经发布，2018 年 3 月 28 日，财政部税政司发布“关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知”，主要的税收优惠政策如下：
图表：2018 年财政部发布“关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知”
资料来源：观研天下整理
财税政策的发布，既有在中美贸易争端时期应对美国在相关行业的各类限制政策，另外一方面也是通过税收优惠吸引优秀的企业在国内投资，尽管集成电路行业的财税政策已经有了较长事件的历史，但是我们仍然看好其与大基金的协同，带来产业中长期的发展支持作用。
2、地方政府：紧跟国家步伐，投资基金产业园区各有各招
中央政府的产业政策发布对于各地方政府起到了积极的引领作用，从 2018 年以来，华东、华南、中西部地区陆续出台相关产业政策支持地方的集成电路行业发展，可以看到的是，不同的地方政策通过设立基金、建立产业园区、设定招商引资目标等不同的方式，结合各地方的情况来推动产业的发展。
图表：2018 年集成电路政策汇总
资料来源：观研天下整理
从产业政策的方式看，通过设立产业基金方式，或者通过政府补贴的方式，对于影响是最直接的模式，也是本轮产业投资的较为显著的特点，总结从 2013 年末以来各地方政府的产业投资规划和大基金的规模，总体的投资规模接近 1 万元。
图表：各地主要半导体相关政策汇总
资料来源：观研天下整理
尽管市场对于最终产业投资的落地情况存在着不确定性的质疑，但是我们认为从中央到地方的政策推动带来的无论是产业链、人才、劳动力等外溢效应，对于行业的发展也有着积极的作用。
3、产业资本：自身需求和国家政策的双重因素
半导体产业投资的主体，在 2018 年也发生了一些值得关注的改变，过往集中于政府端的投资，目前包括家电、房地产等其他行业的产业资本也开始涉足这个板块，目前我们可以看到包括格力、康佳、恒大均有对外发布了投资进军集成电路产业的消息。
格力电器 2017 年年报公布 20 年来第二次不分红，而是要在在制造基地、智能装备、集成电路空调内机主芯片这些方面会有支出。无独有偶，创维与有着联发科背景的台湾扬智合作成立深圳天辰半导体有限公司，开启国内电视机厂商进军芯片行业的序幕，之后康佳也宣布战略转型，宣布成立环保科技事业部和半导体科技事业部。
房地产企业方面，中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入 1000 亿，将在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等重点领域，和中科院齐心协力，共同创建科学技术研究、科研孵化、科研成果产业化“三大基地”。
4、国产化之路：前途光明、任重道远
尽管从国家、地方到产业资本纷纷进军半导体产业，就目前我们国家的产业发展结构和地位而言，未来的发展前景值得期待，发展的道路漫长曲折。
半导体产业从产业链的角度，基本可以分为设备材料、建筑施工、电路设计、晶圆加工、封装测试等多个不同的环节，除了 Intel、三星、TI 等少量的 IDM 厂商之外，其他厂商通常涉及不同环节。
图表：国内半导体行业的国产化机遇预测
资料来源：观研天下整理
中国大陆的厂商在过去 20 多年的发展过程中，通过技术合作、创新研发、产业并购等方式，在生产制造领域积累较好的竞争力，但是在一些核心领域内仍然存在着较为明显的差距，因此我们认为产业的未来仍然有着漫长的发展周期。
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