咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年中国车用半导体行业市场规模及细分市场份额分析(图)

        我们认为汽车电子零部件及半导体器件含量提升的核心逻辑在于 ECU 数量及单体价值齐升。通过总线结构来看汽车ECU变化趋势,以CAN、 LIN、FlexRsay为代表的串行通讯协议推行以来,汽车 ECU(电控单元)数量和价值量显著提升,以满足用户在舒适性、安全性、电动化等方面的更高要求。

        从Tesla Model S总线结构来看,总共有六条总线三十余种实现不同功能的单元,而实现某种功能的电控单元数量通常不止一个,如BMS、胎压监测、摄像头、电动助力转向等功能通常包含四到十多个单元。从组成上看,电子控制单元一般包括微处理器(MCU\DSP)、电源管理芯片(PMIC)和通信模块,ECU 与传感器(气体、温度、湿度、速度、扭矩等)、电机和促动器(继电器、电磁阀)共同构成汽车电子关键功能单元。

图表:Tesla总线结构及功能单元

        根据 Strategy Analytics 的数据统计及预测,过去十年各级别汽车 ECU 的数量均发生显著增加。虽然平均来说,目前的汽车大约采用 30 个ECU,但一些高端型号已经采用超过100个ECU。

图表:各类级别汽车中 ECU 数量均显著增加
 
        参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》

图表:汽车部分 ECU 示意图
 
        “电动化+智能驾驶+新能源汽车”已经成为当前汽车行业三大核心驱动力,汽车电子也因此成为半导体下游领域需求增长最快的市场,根据 IC Insights 数据,近三年全球车用芯片市场正以年复合成长率 11%的速度增长,2017 年市场规模预计可达 288 亿美元,同时预计 2013-2018 复合增速将达到 10.8%,远高于半导体行业的 5.5%。

图表:汽车电子复合增长率在半导体细分领域有望居首位
 

        汽车硅含量及单体价值量持续提升。根据 PwC 数据,目前全球汽车的电子化率(电子零部件成本/整车成本)不到 30%,未来会逐步提升到 50% 以上,发展空间很大;目前单车汽车半导体价值量在 358 美金,未来将以每年 5-10%的增速持续提升。

图表:汽车硅含量及单体价值量持续提升
 

        根据研究机构 Databeans 数据,由于智能化浪潮下 ADAS、车联网通信(V2V)、GPS 以及仪表盘和娱乐信息系统升级对电子元器件需求持续增加,带动车用半导体在 2016 年 305 亿美元市场规模,并且预计在未来三年保持 7%-10%增长,2020 年增长至 418 亿美元规模。

图表:车用半导体市场规模(百万美元)
 
图表:IHS 按应用领域对车用半导体市场进行分类
 
        从应用领域来看,目前汽车电子半导体仍集中于动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全以及车身,四者占据约 76%的车用半导体份额。不过从增速来看,ADAS 和混合/电动系统领域车用半导体的复合增长率最高, IHS 预计 2014-2021 年两者复合增长率分别能够达到 15%/18%,汽车电子大厂赛普拉斯亦认为 ADAS 能够在 2016-2021 迎来 17.6%的复合增长率。

图表:ADAS 和混合/电动系统领域车用半导体复合增长率最高
 
图表:Cypress 对汽车电子各细分领域成长率预测
 

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

玻璃基板应用领域广泛,企业产业化布局加速推进

玻璃基板应用领域广泛,企业产业化布局加速推进

AI 芯片算力需求提升,玻璃基板替代登上舞台。AI应用的复杂性增加,面向AI等领域的高密度计算、机器学习、并行计算及HPC等应用的需求,对芯片也提出了更高的要求。例如AMD的新一代EPYC处理器支持高达384线程,核心数最高可达192个,其中配置了16个"Zen5"CCDs(核心复合芯片)。该CCD芯片制造工艺先进,使

2026年10月10日
AI算力需求提升带动封装技术升级,玻璃基板成为技术迭代重要方向

AI算力需求提升带动封装技术升级,玻璃基板成为技术迭代重要方向

当前玻璃基板行业尚处于导入期。进入2026年,海内外厂商推进工艺与产线研发。预计到2030年全球玻璃基板市场规模将达到130亿美元。

2026年10月09日
玻璃基板:AI算力时代先进封装的“新地基”

玻璃基板:AI算力时代先进封装的“新地基”

传统有机基板在布线精度、信号完整性和功率完整性方面已难以支撑超高I/O密度需求,而硅中介层则面临制造成本高、尺寸受限、热管理复杂以及应力与良率控制等挑战。玻璃基板凭借其独特的材料与性能优势,成为替代有机载板和硅中介层的理想选择。玻璃基板在AI芯片封装中的应用主要体现在玻璃转接板和玻璃芯载板。

2026年10月08日
智能、绿色、智造“三化”时代解锁干式变压器行业成长新周期

智能、绿色、智造“三化”时代解锁干式变压器行业成长新周期

目前我国干式变压器行业正处于成长期中后期。主要原因在于:①中国干式变压器行业市场规模仍处于增长阶段,尚未出现饱和迹象;②虽然行业集中度逐年上升,但竞争格局尚未完全固化;③行业技术仍有难点需要突破,未形成统一技术标准体系。

2026年09月04日
东数西算+万兆光网双赋能 解锁光纤光缆行业全新增长曲线

东数西算+万兆光网双赋能 解锁光纤光缆行业全新增长曲线

根据市场披露的信息显示,全球主要光纤预制棒生产企业中,中国企业占据近一半,中国的光棒产能主要集中在长飞光纤、富通集团、亨通光电、中天科技、烽火通信、通鼎互联等少数厂商中。2018-2021年,我国光纤预制棒的产量从8806吨上升至13373吨。

2026年08月28日
光模块驱动磷化铟行业需求激增,国产厂商迎来重大发展机遇

光模块驱动磷化铟行业需求激增,国产厂商迎来重大发展机遇

AI 浪潮下,磷化铟需求将受到显著拉动。光互连技术将成为承载AI算力扩张的主航道,因此作为光互连技术重要物理器件载体的光模块需求将出现明显增长,磷化铟衬底作为光模块的重要原材料也将受到明显拉动,此逻辑赋予了磷化铟线性增长性。

2026年08月20日
高端紧缺、中低端过剩 未来我国钽电容将向小型化、大容量、高可靠、高频化发展

高端紧缺、中低端过剩 未来我国钽电容将向小型化、大容量、高可靠、高频化发展

目前,中国钽电容产能呈现“中低端过剩、高端紧缺”的结构性特征。中游制造环节中,传统引线式、低容值钽电容产能冗余,市场竞争激烈;而车规级、军工级、AI服务器用高可靠性钽电容产能紧张。

2026年08月18日
新能源产业向国内转移 中国成为拉动全球薄膜电容器行业增长核心引擎

新能源产业向国内转移 中国成为拉动全球薄膜电容器行业增长核心引擎

中国稳居全球薄膜电容器第一大市场,在全球产业格局中占据核心主导地位。受益于全球新能源产业向中国转移、国内新能源汽车、光伏储能装机量爆发式增长,以及高端元器件国产化替代提速,中国薄膜电容器市场规模连续多年保持两位数增长,增速稳居全球第一,成为拉动全球行业增长的核心引擎。2025年国内市场规模达到203亿元,同比增长13.

2026年07月22日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部