中国报告网提示： 我们认为汽车电子零部件及半导体器件含量提升的核心逻辑在于ECU数量及单体价值齐升。通过总线结构来看汽车E
我们认为汽车电子零部件及半导体器件含量提升的核心逻辑在于 ECU 数量及单体价值齐升。通过总线结构来看汽车ECU变化趋势，以CAN、 LIN、FlexRsay为代表的串行通讯协议推行以来，汽车 ECU（电控单元）数量和价值量显著提升，以满足用户在舒适性、安全性、电动化等方面的更高要求。从Tesla Model S总线结构来看，总共有六条总线三十余种实现不同功能的单元，而实现某种功能的电控单元数量通常不止一个，如BMS、胎压监测、摄像头、电动助力转向等功能通常包含四到十多个单元。从组成上看，电子控制单元一般包括微处理器（MCU\DSP）、电源管理芯片（PMIC）和通信模块，ECU 与传感器（气体、温度、湿度、速度、扭矩等）、电机和促动器（继电器、电磁阀）共同构成汽车电子关键功能单元。
图表：Tesla总线结构及功能单元
图表：各类级别汽车中 ECU 数量均显著增加
图表：汽车部分 ECU 示意图
图表：汽车电子复合增长率在半导体细分领域有望居首位
汽车硅含量及单体价值量持续提升。根据 PwC 数据，目前全球汽车的电子化率（电子零部件成本/整车成本）不到 30%，未来会逐步提升到 50% 以上，发展空间很大；目前单车汽车半导体价值量在 358 美金，未来将以每年 5-10%的增速持续提升。
图表：汽车硅含量及单体价值量持续提升
根据研究机构 Databeans 数据，由于智能化浪潮下 ADAS、车联网通信（V2V）、GPS 以及仪表盘和娱乐信息系统升级对电子元器件需求持续增加，带动车用半导体在 2016 年 305 亿美元市场规模，并且预计在未来三年保持 7%-10%增长，2020 年增长至 418 亿美元规模。
图表：车用半导体市场规模（百万美元）
图表：IHS 按应用领域对车用半导体市场进行分类
图表：ADAS 和混合/电动系统领域车用半导体复合增长率最高
图表：Cypress 对汽车电子各细分领域成长率预测
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