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类型 |
龙头毛利率 |
上游零组件 |
镜头(成本占比20%):大立光、舜宇光学、玉晶光等 |
70% |
音圈马达(6%):阿尔卑斯、三美、TDK、三星电机等 |
40-45% |
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红外滤光片(3%):水晶光电、欧菲科技、五方光电等 |
35% |
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图像传感器(52%):索尼、三星、豪威科技等 |
45-50% |
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中游封装 |
模组封装(19%):舜宇光学、欧菲光、丘钛科技 |
10-12% |
由于摄像头行业进入门槛较低,在手机拍照功能兴起时国内出现大批摄像头供应厂商,造成市场竞争激烈,价格战日益严重的现状。从全球摄像头模组生产商来,微摄像头模组厂商主要集中在中国大陆、日韩等国家和地区。根据Yole数据显示,2018年韩国LG innotek和Semco以12%的市场份额并列全球摄像头模组行业第一;Foxconn(富士康)收购的夏普占11%位列第二;中国本土企业舜宇光学和欧菲光均以约9%的市占率并列第三。
从国内摄像头企业竞争格局看,根据Sigmaintell数据显示,2018年欧菲光以4.78亿颗摄像头模组出货量稳居国内榜首;舜宇光学以4.23亿颗排名第二;丘钛科技排名国内第三,出货量只有2.64亿颗,数量与前两名差距较大。
参考观研天下发布《2020年中国网络监控摄像头市场分析报告-行业深度分析与投资战略研究》
在摄像头需求数量方面,随着智能手机的三摄和四摄摄像头渗透率逐渐提高,单机搭载的摄像头平均数量也随之持续提高。根据Sigmaintell的数据,2019年第三季度智能手机后摄出货占比中,双摄占比30%,三摄占比26%,四摄占比22%。在多摄需求的带动下,2019年第三季度手机摄像头传感器出货量达到了13亿颗,同比增长14%,远高于智能手机出货量的增速。
CMOS芯片作为摄像头模组中唯一一个应用到晶圆代工与封测的组件,其生产方式与传统半导体产业链类似,主要分为IDM与Fabless两种模式。IDM模式从设计到生产一体化,具有更强的供应链管控能力;Fabless模式采取设计厂商分包模式,生产工作外包给代工与封测厂商,设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。
IDM |
Fab-lite (轻度加工设计厂) |
Fabless (设计) |
Foundry (代工) |
OSAT (封装) |
素尼 |
安森美 |
豪威 |
台积电 |
晶方科技 |
三星 |
松下 |
格科微 |
中芯国际 |
华天科技 |
佳能 |
意法半导体 |
PXI |
联电 |
精材科技 |
东芝 |
- |
Pixeplus |
- |
- |
根据Yole数据显示,2018年我国智能手机3D感测模组市场规模实现30.8亿美元,渗透率达8.4%,2020年预计市场规模接近60亿美元。
随着我国智能手机、汽车等产品摄像头数量不断增加,CCM模组市场规模将保持稳定增长。根据Yole数据显示,2018年全球摄像头模组市场规模达到271亿美元,预计2024年全球规模有望达到457亿美元;其中,CMOS图像传感器(CIS)市场规模将从2018年的123亿美元增长至2024年的208亿美元。
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2018年 |
2024年 |
CAGR (%) |
CIS |
123 |
208 |
9.2 |
VCM |
23 |
44 |
11.5 |
镜头 |
41 |
60 |
6.7 |
模组封装 |
85 |
139 |
8.9 |
照明器 |
7 |
61 |
42.6 |
CMOS摄像头模组 |
271 |
457 |
9.1 |
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