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华为发布7纳米鲲鹏920芯片,我国集成电路产业开始进军高价值领域

        华为在5G领域受到各国的不公正待遇,但是华为公司的实力在全球不容小觑。在最近的5G测试中,华为5G测试速度是全球最快的公司,比诺基亚的5G速度快了近4倍。另外,华为在自从推出国产麒麟芯片以来,在芯片制造的道路上越走越远,科技技术实力也是后来者居上。近日,华为又宣布推出业界最高性能的基于ARM处理器鲲鹏920芯片(Kunpeng 920)以及三款泰山(TaiShan)ARM服务器。

        虽然华为发布了鲲鹏920芯片,但是这仅仅是芯片产业中的一种,我国芯片产业一直以来是我国在半导体产业中的薄弱环节。由于芯片是集成电路产业中最具有科技含量的一环,也是产业链中最上层、最基础的一环,同时还具有价值量最高的一环。随着我国成为全球半导体产业的下一个中心,我国半导体产业迎来了高速发展。2017年中国半导体市场市场规模为7200.8亿元,同比增长13.7%。

2014-2018年我国半导体产业市场规模
资料来源:中国报告网整理

        其中,集成电路是半导体产业中最大产业,而集成电路主要有设计、制造和封装三大环节,其中芯片设计市场约为38%,制造市场约为27%,封测市场约为35%。2017年我国集成电路产业规模约为5355亿元,预计2018年已经突破6000亿元。

2018年我国集成电路产业结构

资料来源:中国报告网整理

2014-2018年集成电路产业规模

资料来源:中国报告网整理

        一直以来集成电路封测是技术水平含量较低的一环,经过多年的发展,我国以封测为切入口,逐渐往产业链上端发展,在IC设计市场开始不断发力,IC设计的市场规模增速在整体集成电路产业中,处于最高的状态。从企业数量来看,我国IC设计企业在2015-2016期间增长了数百家。

2015-2018年我国IC企业数量

资料来源:中国报告网整理

        受到中美贸易战和中兴“芯片”事件的爆发,再加上中国制造2025和自主可控产业的发展,以及政策倾斜,集成电路中的IC设计产业将在我国齐心协力下不断取得发展和进步,未来的发展前途一片蓝海。(lpeng)
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