2018年AI芯片行业ASML与Orbotech发展情况及技术分析（图）

2018-04-10 05:04

手机浏览

ASML

脱胎于飞利浦的ASML（阿斯麦）几乎垄断了高端光刻机，在单价5000 万欧元以上的沉浸光刻机上的市场份额超过90%，也是目前最先进的、单价超过1 亿欧元的EUV（超紫外）光刻机的独家供货者。2017 年收入90.5 亿欧元，同比增长33%，交付量174 台，同比增长25%，净利润21.2 亿欧元。受益于EUV 交付量的提高，公司今明两年收入将保持高增长，利润率也可显著提高。

EUV 被认为是7 纳米以下技术节点的最适方案。目前EUV 光源可达250 瓦，可每小时量产125 片12 寸晶圆，下一阶段5 纳米技术节点以下High-NA EUV 也已经在布局研发。公司于2017 年交付了10 台EVU（原计划交付12 台，另2 台延迟至今年），在手订单28 台（2017 年新增订单10 台），计划今年交付28 台，明年交付至少30 台。即便考虑公司过去的交付历史，和Carl Zeiss（卡尔蔡司）光学镜头的供应瓶颈，而将公司交付量指引打折扣（假设今年交付23 台），EUV 也可带动公司今年收入增长22%以上，高于目前市场一致预期的增长14%。此外，公司目前营业利润率27.4%，低于同业30%-39%的水平，主要因为EUV 的研发成本（累计研发投入超过70 亿欧元）和规模不足。EUV 放量可带来利润率提升，使今年每股盈利增长25%以上，高于目前市场一致预期的增长15%。

公司当前市值730 亿欧元。按照市场一致预期，当前股价对应未来12 个月市盈率28.7倍，是半导体设备公司中估值最高的（AMAT、LRCX、KLAC 三家平均14 倍），但主要因为其稀缺性（英飞凌、ams 等欧洲半导体公司估值多在25 倍）。内部人持股占比8.4%，其中英特尔持股4.83%，三星电子持股1.46%。风险包括EUV 交付量低于预期，晶圆设备投资低于预期。

图：ASML 是EUV 光刻机的独家供应商

Orbotech

参考观研天下发布《2018年中国AI芯片行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究》

Orbotech（奥宝，ORBK）是一家位于以色列的半导体设备公司，为半导体制造商提供后端的良率提升和包括测试、检测、维修在内的生产解决方案，是其客户保证达产时间、加快产能爬坡的可靠助手。其收入按下游市场分，30%-35%来自印刷电路板（PCB），25%-30%来自平板显示（FPD），30%-35%来自射频、先进封装、微电子机械系统在内的其他电子元件（SDD）。

公司受益于包括5G、AR/3D Sensing、OLED、电动车、AI 在内的多项科技大潮流。例如，AI 在包括智能手机在内的消费电子和其他硬件产品的落地，大大推动了印刷电路板的技术升级，推高了对类载板和高密度互联（HDI）的需求，以使电路板在更小的面积下实现更多功能。Orbotech 的Direct Image（DI）、Automated Optical Shaping（AOS）和AutomaticOptical Inspection（AOI）等解决方案是生产这些高端PCB 板的必要条件。而5G 对高端射频需求的推动也加速了相关资本开支和SiP（系统级封装）趋势，利好公司的SDD 业务。在平板显示业务上，虽然三星对OLED 投资的绝对额趋于下降，但公司将显著受益于中国未来几年在大尺寸LCD（Gen 10.5+）和OLED 上的投资热潮。

公司具备先发优势，能够与下游客户紧密合作，从而先于竞争对手实现解决方案。40%的收入来自近2 年才推出的产品，25%的收入来自已有装机的客户服务。公司不同业务间也具有协同效应。例如，公司借助PCB 部门的AOS 技术，研制FPD 部门的瑕疵修复设备。

公司指引2020 年每股盈利可达5.5 美元，年均增长24%。2020 年收入12.7 亿，相比2017年的9 亿，年均增长12%。其中设备收入年均增长14%至9.8 亿，服务收入年均增长10%至2.9 亿。毛利率从目前的47%提高到55%，EBITDA 利润率目标27%-29%，研发费用占收入比保持在12%-14%的水平，净利润率从目前的17%-19%提高到21%-23%。公司认为，其总可及市场空间可从2017 年的14.5 亿，年均增长12%至2020 年的20.5 亿，其中PCB可及市场空间年均增长8%至5 亿，FPD 可及市场年均增长13%至6.5 亿，SDD 可及市场年均增长15%至9.1 亿。

公司当前市值近30 亿美元。按市场一致预期，当前股价对应未来12 个月市盈率17 倍，主要风险是下游市场的周期性和竞争对手的替代。

图：AI 在智能手机等硬件产品上的落地，推动PCB 技术升级