参考中国报告网发布的《2017-2022年中国芯片产业运营现状及投资战略分析报告》
在一直由海外主导的芯片产业，华为走在了NB-IoT芯片前端
芯片是物联网的核心设备，处于产业最上游，是物联网时代的开路先锋和战略制高点。2015年全球物联网芯片市场规模达45.8亿美元，预计未来20年，其数量也将增长到1万亿。
根据预测，今年与芯片生产相关的物联网半导体市场将增长到213亿美元，同比增长16.2%，2015年至2020年的复合年增长率为14.9％，2020年市场规模将达311亿美元。未来物联网芯片将超过PC、手机芯片领域，成为最大芯片市场。
芯片领域一直为高通、TI、ARM等国际巨头所主导。我国芯片产业发展较晚，国内芯片企业数量虽多，但设计以及制造水平都落后于国外，核心芯片主要还是依赖进口。
国内芯片制造厂商有华为海思、展讯通信、国民技术、大唐电信、长电科技、顺络电子等。近年来，我国加大半导体投入，在NB-IoT芯片领域，华为走在了世界前端：
华为的芯片供应能力最强，从2014年开始投入NB-IoT芯片研发，2015年推出了基于预标准的芯片原型产品。
2016年9月份，在3GPP标准公布后的3个月，作为主导方的华为便火速推出NB-IoT商用芯片Boudica120，也是业内第一款正式商用的NB-IoT芯片。
Boudica120在2017年6月底开始大规模商用，月发货能力可达百万片以上，另一款产品嵌入定位的Boudica150正在测试，预计2017年四季度大规模商用。
高通的进展在全世界范围也是非常快的，拥有同时支持NB-IoT和eMTC的双模芯片，2015年10月底高通推出了LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，其中MDM9206支持LTE Cat M1（eMTC），但通过软件更新升级后，可实现支持NB-IoT/eMTC双模式。
更多的NB-IoT芯片厂商如英特尔、锐迪科、索尼等芯片厂商的测试版本也都已推出，预计在2017年Q3进入价格竞争状态。
NB-IoT的爆发离不开芯片厂商的支持，从模组芯片采用的厂商来看，目前市场上的NB-IoT模组还是以华为海思和高通的芯片为主。
高通的芯片目前已经获得超过60家的OEM厂商和模块厂商的配套设计，已经有100多款通信模组面世，中兴在通信模组方面具有显著的集成和增长优势，而华为是国内芯片研发的翘楚。
NB-IOT芯片这一领域不会形成大量市场参与者，但竞争依然激烈。华为、高通是参与制定NB-IOT规则的厂商，得以率先领跑。
国内的大唐、展讯等厂商也在布局。
就连ARM也准备抢搭NB-IoT的这股热潮。目前芯片在几十万—百万的量产级别上，价格是5美元/个，在千万-亿的量产级别上价格可以下降至1美元/个。
中国电信准备投入3亿元，在3类模块上补贴20元/模块左右。在这样的政策下，芯片和模组的成本在短期内会降低，从而可以替代2G传统的GSM、GPRS的通讯模组场景，形成替代的价格优势，加速应用的落地。
无线模组进口量逐渐缩小
无线模组是物联网接入网络和定位的关键设备。
无线模组可以分为通信模组和定位模组两大类。常见的局域网技术有WiFi、蓝牙、ZigBee等，常见的广域网技术主要有工作于授权频段的2/3/4G、NB-IoT和非授权频段的LoRa、SigFox等技术，不同的通信对应不同的通信模组。
在无线模组方面，国外企业仍占据主导地位，包括Telit、Sierra Wireless等，国内厂商今年来快速发展，能够提供完整的产品及解决方案的模组厂商有华为、中兴通讯、环旭电子、移远通信、芯讯通、中移物联网公司、上海庆科、利尔达等。
未来用于物联网的无线模块，会朝着更加集成化、小型化、多样化的方向发展，无线模块价格仍会继续走低。物联网的发展离不开无线模块的支持，无线模块的整合发展成为了物联网的基础。
未来，无线模块会随着物联网在各个行业领域应用中，以实现“智能化物件或动物”，这其中无线传感器网络的应用需求最为强烈。
随着我国本土企业的迅速发展，未来无线模块需求增大的同时，进口将慢慢减小。预计2022年，我国无线模块进口量为1.11亿只，需求量为194.2亿只，进口量占比为0.57%。
在一直由海外主导的芯片产业，华为走在了NB-IoT芯片前端
芯片是物联网的核心设备，处于产业最上游，是物联网时代的开路先锋和战略制高点。2015年全球物联网芯片市场规模达45.8亿美元，预计未来20年，其数量也将增长到1万亿。
根据预测，今年与芯片生产相关的物联网半导体市场将增长到213亿美元，同比增长16.2%，2015年至2020年的复合年增长率为14.9％，2020年市场规模将达311亿美元。未来物联网芯片将超过PC、手机芯片领域，成为最大芯片市场。
资料来源：互联网
芯片领域一直为高通、TI、ARM等国际巨头所主导。我国芯片产业发展较晚，国内芯片企业数量虽多，但设计以及制造水平都落后于国外，核心芯片主要还是依赖进口。
国内芯片制造厂商有华为海思、展讯通信、国民技术、大唐电信、长电科技、顺络电子等。近年来，我国加大半导体投入，在NB-IoT芯片领域，华为走在了世界前端：
华为的芯片供应能力最强，从2014年开始投入NB-IoT芯片研发，2015年推出了基于预标准的芯片原型产品。
2016年9月份，在3GPP标准公布后的3个月，作为主导方的华为便火速推出NB-IoT商用芯片Boudica120，也是业内第一款正式商用的NB-IoT芯片。
Boudica120在2017年6月底开始大规模商用，月发货能力可达百万片以上，另一款产品嵌入定位的Boudica150正在测试，预计2017年四季度大规模商用。
高通的进展在全世界范围也是非常快的，拥有同时支持NB-IoT和eMTC的双模芯片，2015年10月底高通推出了LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，其中MDM9206支持LTE Cat M1（eMTC），但通过软件更新升级后，可实现支持NB-IoT/eMTC双模式。
更多的NB-IoT芯片厂商如英特尔、锐迪科、索尼等芯片厂商的测试版本也都已推出，预计在2017年Q3进入价格竞争状态。
资料来源：中国报告网整理
NB-IoT的爆发离不开芯片厂商的支持，从模组芯片采用的厂商来看，目前市场上的NB-IoT模组还是以华为海思和高通的芯片为主。
高通的芯片目前已经获得超过60家的OEM厂商和模块厂商的配套设计，已经有100多款通信模组面世，中兴在通信模组方面具有显著的集成和增长优势，而华为是国内芯片研发的翘楚。
资料来源：中国报告网整理
NB-IOT芯片这一领域不会形成大量市场参与者，但竞争依然激烈。华为、高通是参与制定NB-IOT规则的厂商，得以率先领跑。
国内的大唐、展讯等厂商也在布局。
就连ARM也准备抢搭NB-IoT的这股热潮。目前芯片在几十万—百万的量产级别上，价格是5美元/个，在千万-亿的量产级别上价格可以下降至1美元/个。
中国电信准备投入3亿元，在3类模块上补贴20元/模块左右。在这样的政策下，芯片和模组的成本在短期内会降低，从而可以替代2G传统的GSM、GPRS的通讯模组场景，形成替代的价格优势，加速应用的落地。
无线模组进口量逐渐缩小
无线模组是物联网接入网络和定位的关键设备。
无线模组可以分为通信模组和定位模组两大类。常见的局域网技术有WiFi、蓝牙、ZigBee等，常见的广域网技术主要有工作于授权频段的2/3/4G、NB-IoT和非授权频段的LoRa、SigFox等技术，不同的通信对应不同的通信模组。
在无线模组方面，国外企业仍占据主导地位，包括Telit、Sierra Wireless等，国内厂商今年来快速发展，能够提供完整的产品及解决方案的模组厂商有华为、中兴通讯、环旭电子、移远通信、芯讯通、中移物联网公司、上海庆科、利尔达等。
资料来源：中国报告网整理
未来用于物联网的无线模块，会朝着更加集成化、小型化、多样化的方向发展，无线模块价格仍会继续走低。物联网的发展离不开无线模块的支持，无线模块的整合发展成为了物联网的基础。
未来，无线模块会随着物联网在各个行业领域应用中，以实现“智能化物件或动物”，这其中无线传感器网络的应用需求最为强烈。
随着我国本土企业的迅速发展，未来无线模块需求增大的同时，进口将慢慢减小。预计2022年，我国无线模块进口量为1.11亿只，需求量为194.2亿只，进口量占比为0.57%。
数据来源：中国统计数据库
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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