国际市场,据日本电子工业振兴会对世界电子信息产业发展预测,2010年世界电子信息制造业市场将达19055亿美元,其中,电子元件市场将达2800亿美元,占14.7%。2005年至2010年年均增长5.4%。
另据报道,全球片式元器件产量将从2005年15000亿只,增至2010年25000亿只,年均增长13%。国内市场,据市场咨询和顾问机构IDC预测,中国IT市场从2003年至2008年,将以15.6%年复合增长率保持快速增长,市场前景良好。
据SMT预测,2010年中国电子产品市场7200亿美元,按照我国电子信息制造业2005年将实现销售收入31100亿元(比“九五”期末翻两番)计算,2010年我国电子信息产业将可实现销售收入60000-64000亿元(比“十五”期末再翻一番),为电子元件提供了巨大的国内市场。
在全球化的浪潮中,企业兼并重组,产业梯次转移,特别是世界电子元件产业规模不断扩大,生产集中度不断提高,新材料、新工艺、新设备大量涌现,电子元件的技术又有了新的进展,主要表现在:片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一,世界各国包括亚太地区、印度等发展中国家和地区,各类电子元件均已有相应的片式化产品。其中,片式电容、片式电阻、片式电感三大无源元件,约占全球片式元件总产量的85%-90%。电子元件片式化的同时,小型化也在迅速发展,不仅传统元件在迅速小型化,片式元件也在迅速小型化。以MLCC为例,1980年主流产品型式为3216(32×1.6×12mm),2002年为1005(1.0×0.5×0.5mm),2005年0603(0.6×0.3×0.3mm)已成为主流产品型式,产品的体积已经缩小到1980年时的1%。复合化、集成化随着电子设备的轻薄小型化的进程加快,电子元件复合化和集成化的步伐也在加快,片式电阻网络技术早已成熟,1005型4连的片式电阻网络应用急速增长,片式MLCC网络1608型4连、1005型2连产品已批量生产。由于LTCC工艺技术的迅猛发展,片式集成无源元件(IPD)已在手机、局域网、蓝牙等领域获得应用。预计2005年,12%手机中的无源元件将被IPD取代。高性能化、高频化电子设备的微波波段已成为重要的发展趋势,要求电子元件的使用频段向更高的方向发展。电容器主要是降低ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),如3212型三端电容器(2200pf),ESL=0.03nH,ESR=32mQ,分别为常规产品的1/12和1/8,片式电感器的使用频率已达到12GHz,射频同轴连接器的工作频率已达110GHz。高工作温度的需求在地质勘探、汽车电子和航空航天领域日益高涨,-55℃~+150℃和-55℃~+300℃的陶瓷电容器,-55℃~+175℃和-55℃~+300℃的有机薄膜电容器,150℃2000H高温的铝电解电容器已经面世,500~1100℃的高温热敏电阻已在汽车电子中获得应用。
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