PCB 行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，最核心、产值最大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB 的应用范围越来越广。从产值看，目前 PCB 在通信、计算机（IDC）等传统的电工电气绝缘系统领域应用量最大；同时，PCB 在交通运输（新能源车、智能驾驶）以及航空航天领域的产值也在日益增加。
根据 Prismark 的统计，PCB 的市场规模为 500~600 亿美元，而近五年的行业增速均不超过 3%，2016 年甚至下滑了 2.02%，主要因为来自于 PC、平板和智能手机等消费电子的驱动力衰减。Prismark 数据显示，全球 2016 年 PCB 产值为 542 亿美元，2016 年计算机和消费电子两大应用市场规模均出现大幅收缩，而汽车电子、工业医疗和军用航天用 PCB 则保持稳定。Prismark 预计，2017 年到 2021 年四年内，通信（通信设备）和汽车电子有望取代消费电子，成为驱动 PCB 行业发展的新动能，二者的 CAGR 将分别达到 7%和 6%。
其中，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，汽车越来越像是一款电子产品。近年新能源车和智能驾驶市场的增速很快，但汽车电子没有类似于移动通信设备一样明显的断代标准，设备不会周期性地更新换代。同时，汽车供应链比较封闭，诸如 ADAS 系统、新能源车电子系统对价格相对不敏感，但对 PCB 良率的要求极高，对质量事故零容忍。我们认为近几年汽车板的市场需求不太可能出现短暂的、爆发式的增长。
参考观研天下发布《2018年中国PCB行业分析报告-市场深度分析与发展前景预测》
对于内资的 PCB 和覆铜板厂商来说，诸如博世、大陆、捷普等下游龙头的认证门槛甚至比通信设备行业更高。要切入外资汽车电子巨头的 PCB 供应链一般需要 2~3 年的认证周期。台湾汽车板龙头敬鹏要打入博世的供应链，先前单是产品验证期就长达 3 年。目前，汽车板基本上是 TTM、敬鹏、CMK 等美日台厂商的天下，而要打入关乎驾乘安全的核心应用领域更是难上加难，汽车 PCB 板要实现国产化过程艰难且漫长。目前，只有生益科技、沪电股份等少数公司经过漫长的考验后才能获得认可，其中根据 NTI 口径，沪电股份加上股东楠梓电子已经跻身全球汽车板厂商前十，是 A 股少数能够分享行业成长的厂商。
我们认为看清了 5G 通信的逻辑，就会对 PCB 产业链五年周期内的成长性有充分的理解。根据 Prismark 统计，2016 年通信设备、计算机和消费电子对 PCB 的需求量分别占总需求的28.8%、26.5%和 14.3%，合计近 70%，是对 PCB 需求最高的三大领域。其中，通信设备PCB 是需求比重唯一逐年增长的领域，在全球总需求的占比从 2011 年的 24.1%增长至 2016 年的 28.8%，总产值年平均复合增长率为 3.63%。
在通信领域中，不同应用对 PCB 的要求不同，一般而言，FPC 及 HDI 更多用于移动通信终端，而大面积、高层数的刚性 PCB 多用于通信设备。
FPC：相对于刚性覆铜板，FPC 被通俗地称为“软板”，核心层一般为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等柔性基材。FPC 特点是轻薄、可弯曲、配线度高，达到了元器件装配和导线连接一体化的效果。FPC 最早用在航天飞机、军事装备等领域，由于其轻薄、柔软、耐折，在 20 世纪末迅速向民用渗透，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、液晶显示屏等消费电子产品中。FPC 要求经过数百万次的折弯都不影响设备的电路性能，同时要求非常温条件（例如-50 度~80 度）下正常工作（例如车载 FPC）。
HDI：全称为高密度互联印刷电路板，主要特点是在尽量小的面积下承载更多器件、实现更多的功能。HDI 的发展推动了 2G~5G 移动通信终端的发展，也让高性能触摸屏手机成为可能。另外，HDI 也用于航空电子和军事装备领域。HDI 要求超高的布线密度，尽量减少主板对智能手机内部的占用空间。HDI 以普通芯板叠加积层制成，需要利用钻孔、孔内电镀等工艺实现任意层间的连结。因此，HDI 需要尽量细线化、多层化，以大幅度提高元器件密度，节约 PCB 需要的布线面积。根据通过盲孔直接连接的相邻层数不同，可将 HDI 分为一阶 HDI、二阶 HDI、高阶 HDI 等。HDI 镭射钻孔、电镀孔塞等工艺难度较大，附加值较高。
由于消费电子终端的性能取得突破，柔性板的需求在 2010 年后大幅提升，其产值占 PCB 总产值的比重从 2010 年的 16%上升至 2016 年的 20%，产值金额从 81.9 亿美元上升至 109.0 亿美元，年复合增长率为 4.17%。根据 NTI 估计，HDI、挠性板和封装基板的 50.7%、47.9%和 26.3%都是应用于移动通信终端制造领域。
与移动通信终端不同，通信设备需要应用大量的刚性覆铜板，包括普通的单双面板、低多层板和高多层覆铜板（8 层及以上）。通信板主要应用在无线通信基站、OTN 传输设备、微波传输设备、数据通信和光纤到户设备等方面。
根据 NTI 统计，目前通信设备应用 8~16 层 PCB 居多，占到该细分市场的 35%，而 18 层以上的占比目前不算多（<8%）。我们预计，随着 5G 商用临近，云计算、数据中心、物联网等领域也将同步发展，大型服务器、交换机等设备对 18 层以上 PCB（超高层板）的需求将在未来几年大幅增加。目前，4G 建设高峰期已过，5G 独立组网标准冻结进入倒计时，我们认为基站射频前端的投资机会将最先出现，PCB 作为 5G 无线通信设备的直接上游，机会最清晰。
PCB 各细分应用方向都有龙头，规模效应+技术壁垒是双重门槛。根据 NTI 的统计，全球前十大 PCB 厂商所侧重的领域各有不同，有的专注于手机 FPC 板、HDI 和封装基板，有的专长是刚性多层板。在 FPC 领域，龙头厂商包括旗胜、臻鼎和住友；多层板领域则有 TTM、健鼎和华通；HDI 领域龙头有华通、欣兴电子和三星；封装基板领域龙头包括欣兴电子、三星和永丰。
通信设备 PCB 相对于其他下游领域更难进入，客户认证是一大门槛。通信设备 PCB 客户认证比其他电子产品更复杂、认证周期更长，涵盖了对供应商环保、品质、稳定性的要求。认证从开始到下单一般需要 2~3 年的时间。设备商的 PCB 产品认证一般分为三类：1、针对全厂管理的认证（品质系统、文件管控、现场管控、环保、安全生产等认证）；2、产线认证（如卡板、背板生产线的认证）；3、板号认证（单个型号、单个产品的质量认证）；越是基础的材料对基站可靠性的影响越大，越是要经过时间的考验。通过认证后，设备商和供应商将在整个周期内形成紧密牢靠的合作关系，这成为了通信设备 PCB 板的一大门槛。
除了认证外门槛，通信设备龙头厂商都是大批量厂商，供货能力需要满足 5G 规模化建设的要求。沪电股份和深南电路是国内为数不多的、拥有高端通信 PCB 产品量产能力的厂商，能达到 5G 建设对供货周期的要求。以沪电股份为例，根据通信基站、天线、程控交换机等产品完成全部制程平均耗用时间仅为 10~20 天；生产背板平均耗用时间为 24~30 天；生产插板平均耗用时间为 17~30 天。
以 A 股上市公司为样本，PCB 公司若根据规模排列，毛利率的有两边低和中间高的特点。实际上有能力大批量生产的 PCB 厂商毛利率不高，但一般具有大客户认证、超强良率控制和成本管控能力，门槛很高，难以替代，实际上下游各细分领域的龙头都是大批量板厂商。
收入规模分别位列本土 PCB 厂商第一和第二的深南电路和沪电股份，下游客户面向议价能力很强的通信设备商（通信业务占比均超过 50%），而且订单批量大，其毛利率低于行业平均水平（24.74%）。
收入规模位于中游的厂商毛利率普遍偏高，其中以景旺电子、兴森科技和崇达技术为代表，毛利率分别达到 32.26%、30.66%和 36.81%，原因是产品结构多元化，且多为定制化小批量生产，一般产品单价较高。
收入规模较小的厂商毛利率则相对较低，其中以弘信电子和超华科技为代表，毛利率分别为 14%和 10.34%，原因在于生产规模相对较小，对原材料成本的消化能力相对欠缺，对上游供应商和下游客户都缺乏议价能力。
根据 Prismark 的统计，PCB 的市场规模为 500~600 亿美元，而近五年的行业增速均不超过 3%，2016 年甚至下滑了 2.02%，主要因为来自于 PC、平板和智能手机等消费电子的驱动力衰减。Prismark 数据显示，全球 2016 年 PCB 产值为 542 亿美元，2016 年计算机和消费电子两大应用市场规模均出现大幅收缩，而汽车电子、工业医疗和军用航天用 PCB 则保持稳定。Prismark 预计，2017 年到 2021 年四年内，通信（通信设备）和汽车电子有望取代消费电子，成为驱动 PCB 行业发展的新动能，二者的 CAGR 将分别达到 7%和 6%。
其中，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，汽车越来越像是一款电子产品。近年新能源车和智能驾驶市场的增速很快，但汽车电子没有类似于移动通信设备一样明显的断代标准，设备不会周期性地更新换代。同时，汽车供应链比较封闭，诸如 ADAS 系统、新能源车电子系统对价格相对不敏感，但对 PCB 良率的要求极高，对质量事故零容忍。我们认为近几年汽车板的市场需求不太可能出现短暂的、爆发式的增长。
参考观研天下发布《2018年中国PCB行业分析报告-市场深度分析与发展前景预测》
图表：2015 年 NTI 统计的汽车 PCB 厂商前十名
资料来源：观研天下整理
对于内资的 PCB 和覆铜板厂商来说，诸如博世、大陆、捷普等下游龙头的认证门槛甚至比通信设备行业更高。要切入外资汽车电子巨头的 PCB 供应链一般需要 2~3 年的认证周期。台湾汽车板龙头敬鹏要打入博世的供应链，先前单是产品验证期就长达 3 年。目前，汽车板基本上是 TTM、敬鹏、CMK 等美日台厂商的天下，而要打入关乎驾乘安全的核心应用领域更是难上加难，汽车 PCB 板要实现国产化过程艰难且漫长。目前，只有生益科技、沪电股份等少数公司经过漫长的考验后才能获得认可，其中根据 NTI 口径，沪电股份加上股东楠梓电子已经跻身全球汽车板厂商前十，是 A 股少数能够分享行业成长的厂商。
图表：Prismark 对 PCB 下游应用市场增长率及预测
资料来源：观研天下整理
我们认为看清了 5G 通信的逻辑，就会对 PCB 产业链五年周期内的成长性有充分的理解。根据 Prismark 统计，2016 年通信设备、计算机和消费电子对 PCB 的需求量分别占总需求的28.8%、26.5%和 14.3%，合计近 70%，是对 PCB 需求最高的三大领域。其中，通信设备PCB 是需求比重唯一逐年增长的领域，在全球总需求的占比从 2011 年的 24.1%增长至 2016 年的 28.8%，总产值年平均复合增长率为 3.63%。
图表：PCB 产值：按照下游应用领域分（亿美元）
资料来源：观研天下整理
在通信领域中，不同应用对 PCB 的要求不同，一般而言，FPC 及 HDI 更多用于移动通信终端，而大面积、高层数的刚性 PCB 多用于通信设备。
FPC：相对于刚性覆铜板，FPC 被通俗地称为“软板”，核心层一般为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等柔性基材。FPC 特点是轻薄、可弯曲、配线度高，达到了元器件装配和导线连接一体化的效果。FPC 最早用在航天飞机、军事装备等领域，由于其轻薄、柔软、耐折，在 20 世纪末迅速向民用渗透，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、液晶显示屏等消费电子产品中。FPC 要求经过数百万次的折弯都不影响设备的电路性能，同时要求非常温条件（例如-50 度~80 度）下正常工作（例如车载 FPC）。
图表：全球各种类型 PCB 的产值占比：多层板占主导，柔性板发展最快
资料来源：观研天下整理
HDI：全称为高密度互联印刷电路板，主要特点是在尽量小的面积下承载更多器件、实现更多的功能。HDI 的发展推动了 2G~5G 移动通信终端的发展，也让高性能触摸屏手机成为可能。另外，HDI 也用于航空电子和军事装备领域。HDI 要求超高的布线密度，尽量减少主板对智能手机内部的占用空间。HDI 以普通芯板叠加积层制成，需要利用钻孔、孔内电镀等工艺实现任意层间的连结。因此，HDI 需要尽量细线化、多层化，以大幅度提高元器件密度，节约 PCB 需要的布线面积。根据通过盲孔直接连接的相邻层数不同，可将 HDI 分为一阶 HDI、二阶 HDI、高阶 HDI 等。HDI 镭射钻孔、电镀孔塞等工艺难度较大，附加值较高。
由于消费电子终端的性能取得突破，柔性板的需求在 2010 年后大幅提升，其产值占 PCB 总产值的比重从 2010 年的 16%上升至 2016 年的 20%，产值金额从 81.9 亿美元上升至 109.0 亿美元，年复合增长率为 4.17%。根据 NTI 估计，HDI、挠性板和封装基板的 50.7%、47.9%和 26.3%都是应用于移动通信终端制造领域。
图表：通信领域 PCB 占其总用量的比例：HDI、挠性板、封装基板更多用于移动终端
资料来源：观研天下整理
与移动通信终端不同，通信设备需要应用大量的刚性覆铜板，包括普通的单双面板、低多层板和高多层覆铜板（8 层及以上）。通信板主要应用在无线通信基站、OTN 传输设备、微波传输设备、数据通信和光纤到户设备等方面。
根据 NTI 统计，目前通信设备应用 8~16 层 PCB 居多，占到该细分市场的 35%，而 18 层以上的占比目前不算多（<8%）。我们预计，随着 5G 商用临近，云计算、数据中心、物联网等领域也将同步发展，大型服务器、交换机等设备对 18 层以上 PCB（超高层板）的需求将在未来几年大幅增加。目前，4G 建设高峰期已过，5G 独立组网标准冻结进入倒计时，我们认为基站射频前端的投资机会将最先出现，PCB 作为 5G 无线通信设备的直接上游，机会最清晰。
图表：PCB 下游应用对 PCB 的需求量评级（○越多，应用需求越大）
资料来源：观研天下整理
PCB 各细分应用方向都有龙头，规模效应+技术壁垒是双重门槛。根据 NTI 的统计，全球前十大 PCB 厂商所侧重的领域各有不同，有的专注于手机 FPC 板、HDI 和封装基板，有的专长是刚性多层板。在 FPC 领域，龙头厂商包括旗胜、臻鼎和住友；多层板领域则有 TTM、健鼎和华通；HDI 领域龙头有华通、欣兴电子和三星；封装基板领域龙头包括欣兴电子、三星和永丰。
图表：前十大 PCB 厂商专注的细分领域
资料来源：观研天下整理
图表：NTI-100 全球 PCB 制造企业百强排行榜变化（单位：百万美元）
资料来源：观研天下整理
通信设备 PCB 相对于其他下游领域更难进入，客户认证是一大门槛。通信设备 PCB 客户认证比其他电子产品更复杂、认证周期更长，涵盖了对供应商环保、品质、稳定性的要求。认证从开始到下单一般需要 2~3 年的时间。设备商的 PCB 产品认证一般分为三类：1、针对全厂管理的认证（品质系统、文件管控、现场管控、环保、安全生产等认证）；2、产线认证（如卡板、背板生产线的认证）；3、板号认证（单个型号、单个产品的质量认证）；越是基础的材料对基站可靠性的影响越大，越是要经过时间的考验。通过认证后，设备商和供应商将在整个周期内形成紧密牢靠的合作关系，这成为了通信设备 PCB 板的一大门槛。
除了认证外门槛，通信设备龙头厂商都是大批量厂商，供货能力需要满足 5G 规模化建设的要求。沪电股份和深南电路是国内为数不多的、拥有高端通信 PCB 产品量产能力的厂商，能达到 5G 建设对供货周期的要求。以沪电股份为例，根据通信基站、天线、程控交换机等产品完成全部制程平均耗用时间仅为 10~20 天；生产背板平均耗用时间为 24~30 天；生产插板平均耗用时间为 17~30 天。
以 A 股上市公司为样本，PCB 公司若根据规模排列，毛利率的有两边低和中间高的特点。实际上有能力大批量生产的 PCB 厂商毛利率不高，但一般具有大客户认证、超强良率控制和成本管控能力，门槛很高，难以替代，实际上下游各细分领域的龙头都是大批量板厂商。
收入规模分别位列本土 PCB 厂商第一和第二的深南电路和沪电股份，下游客户面向议价能力很强的通信设备商（通信业务占比均超过 50%），而且订单批量大，其毛利率低于行业平均水平（24.74%）。
收入规模位于中游的厂商毛利率普遍偏高，其中以景旺电子、兴森科技和崇达技术为代表，毛利率分别达到 32.26%、30.66%和 36.81%，原因是产品结构多元化，且多为定制化小批量生产，一般产品单价较高。
收入规模较小的厂商毛利率则相对较低，其中以弘信电子和超华科技为代表，毛利率分别为 14%和 10.34%，原因在于生产规模相对较小，对原材料成本的消化能力相对欠缺，对上游供应商和下游客户都缺乏议价能力。
图表：2017 年我国本土内资 PCB 上市公司营业收入和毛利率对比
资料来源：观研天下整理
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