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全球EDA软件行业市场规模不断扩大 三足鼎立格局稳固 国内厂商正加速追赶海外企业

        EDA是IC(集成电路)产业链最上游、最高端的子行业,是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具。经过几十年的发展,EDA工具种类丰富,按照功能和使用场合,可分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件等。

EDA软件工具分类

分类

特点

电子电路设计与仿真

对设计好的电路图通过仿真软件进行实时模拟,模拟出实际功能,然后通过其分析改进,从而实现电路的优化设计

PCB设计软件

画板级电路图,以及布局布线和仿真的工具,就是用来摆放元器件,然后再把元器件的线连接起来

IC设计软件

设计输入工具

任何一种EDA软件必备的基本功能

设计仿真工具

验证设计是否正确

逻辑综合工具

把HDL变成门级网表

STA(静态时序分析)

在时序上对电路进行验证

形式验证

从功能上对综合后的网表进行验证

DFT(可测性设计)

将一些特殊结构在设计阶段植入电路,以便设计完成后进行测试,减少测试成本

布局和布线

用于标准单元、门阵列已可实现交互布线

寄生参数提取

分析信号完整性问题,防止因导线耦合导致的信号噪声

物理验证工具

版图设计工具、版图验证工具、版图提取工具

模拟电路仿真器

针对模拟电路的仿真工具

资料来源:公开资料整理

        随着EDA行业相关软件产品的增多,大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展,市场规模不断扩大。数据显示,2018年全球EDA软件市场规模约为97亿美元,同比增长4.49%,预计2019年其市场规模将超过100亿美元。

2015-2019年全球EDA软件行业市场规模情况
 
数据来源:电子系统设计(ESD)联盟

        EDA软件行业细分市场主要由SIP(半导体知识产权)、CAE(计算机辅助工程)、芯片设计和验证、PCB和MCM(印刷电路板和多芯片模块)、服务收入组成。数据显示,2019年全球EDA软件行业中SIP的市场份额最大,占比33.61%;其次是CAE,占比为32.26%,芯片设计和验证占比为21.39%。

2019年全球EDA软件行业细分市场结构
 
数据来源:电子系统设计(ESD)联盟

        区域分布方面,北美作为EDA产业发展最为成熟的地区,2019年占据42.7%的市场份额;其次是亚太地区,占比达34.6%;EMEA地区和日本地区分别占据13.3%和9.4%的市场份额。

2019年全球EDA软件行业区域分布情况
 
数据来源:电子系统设计(ESD)联盟

        目前全球EDA软件产业竞争格局主要由Cadence、Synopsys和Mentor Graphics垄断,三大EDA企业占全球市场的份额超60%。数据显示,2018年Synopsys全球市场份额领先,占比达到32.1%;其次是Cadence,占比为22.0%;Mentor Graphics占比达10%。

2018全球EDA软件行业竞争格局
 
数据来源:电子系统设计(ESD)联盟

        我国EDA产业虽然起步较早,但发展缓慢,我国企业目前与EDA三大巨头之间存在较大的技术差距。数据显示,2018年我国EDA软件市场规模约为5亿美元,仅占全球的5.15%左右,2019年我国EDA软件市场规模将达5.4亿美元。

2016-2019年中国EDA软件行业市场规模情况
 
数据来源:电子系统设计(ESD)联盟

        海外EDA三大巨头在中国EDA市场占据超90%的份额,国产EDA企业可谓夹缝生存,与三大巨头存在着明显差距。数据显示,2018年三家海外巨头在国内占据95%以上的份额,国内的EDA软件公司仅有5%的份额。

2018年中国EDA市场竞争格局
 
数据来源:公开资料整理

        目前中国本土企业加速追赶国际巨头的发展步伐,以华大九天、广立微、芯禾科技的本土企业正在加快布局EDA产品领域,未来将不断实现技术创新,提升融资运营,打破EDA厂商竞争格局。

中国主要EDA企业介绍及其布局领域

公司名称

公司特点

布局领域

华大九天

规模最大,世界唯一提供全流程FPD设计解决方案的供应商,具有较强市场竞争力

IC设计IP产品平板显示电路设计

广立微电子

在良分析和工艺检测的测试机方面产具有明显优势

包含高效测试芯片自动设计高速电学测试和智能数据分析的全流程平台

概伦电子

在SPICE建模工具及垆测试系统方面技术处于领先地位,业内称"黄金标准”

高端集成电路设计先进半导体工艺开发

芯科技

专注仿真工具、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发

设计仿真工具集成无源器件

蓝海微科技

在Pcell QA工具领域技术实力雄厚,具有自动化程度高、检查项全面、准确性高和支持先进工艺特殊处理等多项优势

集成电路工艺设计包

博达微科技

以SPICE Model参数提取著称,重点转向数据端,从加速仿真转为加速测试,测试主要以学习算法来驱动,竞争力在于测试速度比传统测试高一个数量级

半导体参数测试器件建模与验证

奥卡思微电

公司专精形式化功能验证,可编程逻辑验证,低能耗设计优化及验证等技术

形式验证工具全流程设计工具

资料来源:公开资料整理(CT)

        以上数据资料参考《2020年中国EDA软件市场分析报告-行业竞争现状与发展前景预测》。

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