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全球光刻机市场发展低迷 国内技术较落后 但政策驱动下研发进度加快

       光刻机,又称掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统,是制造芯片与半导体的核心装备,其工艺水平决定了半导体线路的线宽,同时也决定了芯片的性能和功耗。其产品按有无掩模可分为有掩模光刻机和无掩模光刻机两大类。

光刻机产品分类(按有无掩模分类)
 
资料来源:公开资料整理

       从全球范围内来看,IC前道光刻机技术最为复杂,但随着相关技术水平的不断提高,其产品销量不断增长。数据显示,2016-2018年全球IC制造前道光刻机销量整体处于上升趋势,2018年出货量达到374台;2019年略有下降,出货量为359台。

2016-2019年全球IC制造前道光刻机出货量
 
数据来源:公开资料整理

       目前全球光刻机市场主要由荷兰的ASML、日本的NIKON和CANON所占据主动权,呈三足鼎立局面。其中,在2019年全球光刻机市场竞争格局中,荷兰ASML公司市场份额占比最大。

2019年全球光刻机市场竞争格局
 
数据来源:公开资料整理

       数据显示,2014-2018年,全球光刻机Top3企业销售量呈现波动增长的态势,2019年有所下滑,销售量为354台,同比下降3.8%。截止到2020年Q1,全球Top3企业销售量实现85台。

2014-2020年Q1光刻机Top3企业销售量(单位:台)
 
数据来源:企业公报

       从国内角度来看,由于光刻机是半导体产业中的关键设备,光刻机行业成为我国重点发展产业,我国政府相关部门积极出台政策及措施,在资金、人才、进出口以及投融资等方面提高支持。

我国光刻机行业相关政策

政策名称

主要内容

《国家高新技术产业开发区“十三五”规划》

优化产业结构,推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。

《“十三五”国家科技创新规划》

浸没式光刻机及核心部件,研发14nm逻辑与存储芯片成套工艺及相应系统封测技术,形成28-14nm装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链。

《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目(O2专项)

攻克14nm刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件,突破28nm构建光刻设备和封测等产业技术创新联盟,集合产业链上制造工艺、装备、相关零部件和材料等上下游企业、相关研究机构和高等院校达200多家单位共同开展产学研用协同攻关,引导地方和社会的产业投资跟进,扶植专项支持的企业做大做强,推动成果产业化,形成产业规模,提高整体产业实力。

资料来源:公开资料整理

我国光刻机行业政策扶持方向
 
资料来源:公开资料整理

       长期以来,我国的光刻技术落后于先进国家,但在政策驱动下,行业相关企业正在加快研发进度。目前,在我国光刻机市场中,上海微电子(SMEE)一枝独秀,成为最有竞争优势的企业。2020年6月初,上海微电子宣布将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产浸入式光刻机,预示着国产光刻机有望从此前的90nm工艺一举突破到28nm工艺。随着技术水平的不断提高,我国光刻机市场竞争力也将得到增强。

我国光刻机相关领先企业技术进展情况

公司名称

量产精度

上海微电子装备有限公司

90纳米

中子科技集团公司第四十五研究所国电

1500纳米

合肥芯硕半导体有限公司

200纳米

先腾光电科技有限公司

800纳米

无锡影速半导体科技有限公司

200纳米

资料来源:公开资料整理(shz)

       相关行业分析报告参考《2020年中国光刻机市场调研报告-市场竞争格局与发展动向研究》。

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