全球光刻机市场发展低迷国内技术较落后但政策驱动下研发进度加快

2020-10-16 04:58

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光刻机，又称掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统，是制造芯片与半导体的核心装备，其工艺水平决定了半导体线路的线宽，同时也决定了芯片的性能和功耗。其产品按有无掩模可分为有掩模光刻机和无掩模光刻机两大类。

光刻机产品分类（按有无掩模分类）

资料来源：公开资料整理

从全球范围内来看，IC前道光刻机技术最为复杂，但随着相关技术水平的不断提高，其产品销量不断增长。数据显示，2016-2018年全球IC制造前道光刻机销量整体处于上升趋势，2018年出货量达到374台；2019年略有下降，出货量为359台。

2016-2019年全球IC制造前道光刻机出货量

数据来源：公开资料整理

目前全球光刻机市场主要由荷兰的ASML、日本的NIKON和CANON所占据主动权，呈三足鼎立局面。其中，在2019年全球光刻机市场竞争格局中，荷兰ASML公司市场份额占比最大。

2019年全球光刻机市场竞争格局

数据来源：公开资料整理

数据显示，2014-2018年，全球光刻机Top3企业销售量呈现波动增长的态势,2019年有所下滑，销售量为354台，同比下降3.8%。截止到2020年Q1，全球Top3企业销售量实现85台。

2014-2020年Q1光刻机Top3企业销售量（单位：台）

数据来源：企业公报

从国内角度来看，由于光刻机是半导体产业中的关键设备，光刻机行业成为我国重点发展产业，我国政府相关部门积极出台政策及措施，在资金、人才、进出口以及投融资等方面提高支持。

我国光刻机行业相关政策

政策名称	主要内容
《国家高新技术产业开发区“十三五”规划》	优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。
《“十三五”国家科技创新规划》	浸没式光刻机及核心部件，研发14nm逻辑与存储芯片成套工艺及相应系统封测技术，形成28-14nm装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链。
《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目(O2专项）	攻克14nm刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件，突破28nm构建光刻设备和封测等产业技术创新联盟，集合产业链上制造工艺、装备、相关零部件和材料等上下游企业、相关研究机构和高等院校达200多家单位共同开展产学研用协同攻关，引导地方和社会的产业投资跟进，扶植专项支持的企业做大做强，推动成果产业化，形成产业规模，提高整体产业实力。

资料来源：公开资料整理

我国光刻机行业政策扶持方向

资料来源：公开资料整理

长期以来，我国的光刻技术落后于先进国家，但在政策驱动下，行业相关企业正在加快研发进度。目前，在我国光刻机市场中，上海微电子(SMEE)一枝独秀，成为最有竞争优势的企业。2020年6月初，上海微电子宣布将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产浸入式光刻机，预示着国产光刻机有望从此前的90nm工艺一举突破到28nm工艺。随着技术水平的不断提高，我国光刻机市场竞争力也将得到增强。

我国光刻机相关领先企业技术进展情况

公司名称	量产精度
上海微电子装备有限公司	90纳米
中子科技集团公司第四十五研究所国电	1500纳米
合肥芯硕半导体有限公司	200纳米
先腾光电科技有限公司	800纳米
无锡影速半导体科技有限公司	200纳米