全球 摄像头 竞争激烈 CCM模组 市场规模摄像头产业包括镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等,其中图像传感器主要以CMOS为主,也可以称之为CMOS摄像头模组。从摄像头产业链来看,CMOS是盈利最多的子行业,其毛利率在45-50%。模组封装位于产业链的中下游,其进入门槛较低,国内企业多从事摄像头模组业务,毛利率也最低,约为10%。

当前位置:中国报告网 > 免费报告 > 机械设备

2019年全球摄像头行业竞争激烈 CCM模组市场规模将保持稳定增长

字体大小: 2020-01-22 09:28  来源:中国报告网

中国报告网提示:摄像头产业包括镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等,其中图像传感器主要以CMOS为主,也可以称之为CMOS摄像头模组。从摄像头产业链来看,CMOS是盈利最多的子行业,其毛利率在45-50%。模组封装位于产业链的中下游,其进入门槛较低,国内企业多从事摄像头模组业务,毛利率也最低,约为10%。

        摄像头产业包括镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等,其中图像传感器主要以CMOS为主,也可以称之为CMOS摄像头模组。从摄像头产业链来看,CMOS是盈利最多的子行业,其毛利率在45-50%。模组封装位于产业链的中下游,其进入门槛较低,国内企业多从事摄像头模组业务,毛利率也最低,约为10%。

全球摄像头产业链及各环节盈利能力分布

 

类型

龙头毛利率

上游零组件

镜头(成本占比20%):大立光、舜宇光学、玉晶光等

70%

音圈马达(6%):阿尔卑斯、三美、TDK、三星电机等

40-45%

红外滤光片(3%):水晶光电、欧菲科技、五方光电等

35%

图像传感器(52%):索尼、三星、豪威科技等

45-50%

中游封装

模组封装(19%):舜宇光学、欧菲光、丘钛科技

10-12%

数据来源:公开资料整理

        由于摄像头行业进入门槛较低,在手机拍照功能兴起时国内出现大批摄像头供应厂商,造成市场竞争激烈,价格战日益严重的现状。从全球摄像头模组生产商来,微摄像头模组厂商主要集中在中国大陆、日韩等国家和地区。根据Yole数据显示,2018年韩国LG innotek和Semco以12%的市场份额并列全球摄像头模组行业第一;Foxconn(富士康)收购的夏普占11%位列第二;中国本土企业舜宇光学和欧菲光均以约9%的市占率并列第三。

2018年全球摄像头模组厂商市场份额占比情况
 
数据来源:Yole

        从国内摄像头企业竞争格局看,根据Sigmaintell数据显示,2018年欧菲光以4.78亿颗摄像头模组出货量稳居国内榜首;舜宇光学以4.23亿颗排名第二;丘钛科技排名国内第三,出货量只有2.64亿颗,数量与前两名差距较大。

2018年国内前15强摄像头模组出货量统计情况
 
数据来源:Sigmaintell

        参考观研天下发布《2020年中国网络监控摄像头市场分析报告-行业深度分析与投资战略研究

        在摄像头需求数量方面,随着智能手机的三摄和四摄摄像头渗透率逐渐提高,单机搭载的摄像头平均数量也随之持续提高。根据Sigmaintell的数据,2019年第三季度智能手机后摄出货占比中,双摄占比30%,三摄占比26%,四摄占比22%。在多摄需求的带动下,2019年第三季度手机摄像头传感器出货量达到了13亿颗,同比增长14%,远高于智能手机出货量的增速。

2019年第三季度智能手机后摄出货占比情况
 
数据来源:Sigmaintell

        CMOS芯片作为摄像头模组中唯一一个应用到晶圆代工与封测的组件,其生产方式与传统半导体产业链类似,主要分为IDM与Fabless两种模式。IDM模式从设计到生产一体化,具有更强的供应链管控能力;Fabless模式采取设计厂商分包模式,生产工作外包给代工与封测厂商,设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。

2018年全球CMOS图像传感器各环节主要厂商统计情况

IDM

Fab-lite (轻度加工设计厂)

Fabless (设计)

Foundry (代工)

OSAT (封装)

素尼

安森美

豪威

台积电

晶方科技

三星

松下

格科微

中芯国际

华天科技

佳能

意法半导体

PXI

联电

精材科技

东芝

-

Pixeplus

-

-

数据来源:Yole

        根据Yole数据显示,2018年我国智能手机3D感测模组市场规模实现30.8亿美元,渗透率达8.4%,2020年预计市场规模接近60亿美元。

2016-2020年我国智能手机3D感测模组市场规模及渗透率预测情况
 
数据来源:电子发烧友

        随着我国智能手机、汽车等产品摄像头数量不断增加,CCM模组市场规模将保持稳定增长。根据Yole数据显示,2018年全球摄像头模组市场规模达到271亿美元,预计2024年全球规模有望达到457亿美元;其中,CMOS图像传感器(CIS)市场规模将从2018年的123亿美元增长至2024年的208亿美元。

2018-2024年全球CCM模组市场规模变化情况

 

2018

2024

CAGR (%)

CIS

123

208

9.2

VCM

23

44

11.5

镜头

41

60

6.7

模组封装

85

139

8.9

照明器

7

61

42.6

CMOS摄像头模组

271

457

9.1

数据来源:Yole

2018-2024年全球摄像头模组市场规模预测
 
数据来源:Yole

资料来源:Yole,观研天下(WYD)整理,转载请注明出处

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

中国报告网提示:摄像头产业包括镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等,其中图像传感器主要以CMOS为主,也可以称之为CMOS摄像头模组。从摄像头产业链来看,CMOS是盈利最多的子行业,其毛利率在45-50%。模组封装位于产业链的中下游,其进入门槛较低,国内企业多从事摄像头模组业务,毛利率也最低,约为10%。

购买流程

  1. 选择报告
    ① 按行业浏览
    ② 按名称或内容关键字查询
  2. 订购方式
    ① 电话购买
    【订购电话】010-86223221 400-007-6266(免长话费)
    ② 在线订购
    点击“在线订购”或加客服QQ1174916573进行报告订购,我们的客服人员将在24小时内与您取得联系;
    ③ 邮件订购
    发送邮件到[email protected],我们的客服人员及时与您取得联系;
  3. 签订协议
    您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您;
  4. 付款方式
    通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-2个工作日内;
  5. 汇款信息
    开户行:中国建设银行北京房山支行
    帐户名:观研天下(北京)信息咨询有限公司
    帐 号:1100 1016 1000 5304 3375

成功案例

最新报告

最新市场调研报告

热点资讯

市场分析