全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今，在经历了近七十年的坎坷发展历程后，已经成为一门崭新的独立工业体系，逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门，如交通，建筑，电子，电气，化工，冶金，基础设施，航空航天及军用尖端等工业领域，成为工业发展及科技进步不可缺少的新型工程材料与结构材料.
现将国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状作一简要分析.也许有人会说，生产及市场现状，这是一个老掉牙的话题.但是君不知，生产日新月异，市场瞬息万变，年年月月都有新发展，新情况，是个永远说不完的话题。
国外生产现状及发展动向
目前，全世界有四十多个国家和地区，在生产电子级玻璃纤维布。据国外最近报道，2005年全世界电子玻纤布总产量为23.48亿m，其中欧洲地区产量为2.94亿m，主要生产厂家有法国博舍、赫氏集团、俄罗斯波洛茨克及意大利吉维迪。美洲为2.62亿m，主要生产厂家有法国BGF、赫氏集团、贝德福德、意大利吉维迪及日本JPS等。日本产量为1.87亿m，主要生产厂家有日本纺、日钟纺、尤尼奇卡及友泽制作所等。据专家预测，2006年全世界电子玻纤布总产量预计可达27.45亿m，比2005年增长16.90%左右，其中欧洲地区产量预计为3.08亿m，美洲地区产量预计为2.72亿m，日本产量预计为2.00亿m。
近几年来，全世界电子工业中心，还在继续由欧美地区何亚太地区，特别是中国大陆转移。目前，国外年产总的发展动向如下：
（1）欧洲及美洲地区的电子玻纤布年增长率正在逐步减缓中，2005年，欧洲地区的年增长率为5%，美洲地区的年增长率只有3.97%。其原因，如德国P-D集团英特格拉斯技术公司原为欧洲著名的电子玻纤布织造厂商，为了进军中国市场，将其本土工厂关闭，全部生产设备拆迁中国，又为美国OC公司，考虑到从美国将电子玻纤产品销到亚太地区，因为运输费用增加，将会获利较低，故调整产品结构，改为生产玻纤增强材料、复合材料及其它新型建筑材料。
（2）日本2006年电子玻纤布产量，预计比2005年增长6.95%左右。据悉，日本电子玻纤布的年产量目前保持在1.7～1.8亿m水平，其宗旨是控制总产量，大力开发电子工业急需的新品种，据报道，日本钟纺株式会社，现年产电子玻纤布总产量为480万m2，其中7628（公称厚度为0.173mm）电子布只有180万m2，只占总产量的37.5%，其余300万m2均为2116（公称厚度为0.094mm）电子布及1080（公称厚度为0.053mm）电子布。
（3）美国及日本电子玻纤布的厚度正在向薄型、极薄型和超级薄型发展。
美国BGF公司研制成功一种容易激光钻孔的微细电子布。这种新型电子布还具有表面光洁度高、尺寸稳定性好并具有抗导电阳极丝等一系列优异特性，可用于传统的织物结构和新型织物设计，并有多种后处理型与之配套处理。美国DS公司则研制成功一种前处理电子布。这种新型电子布只采用一次浸润剂处理，可使浸润剂浸入电子原丝束内部。既为电子纱的进一步纺织加工提供了所需的保护作用，又为电子布的树脂浸渍提供了所需的化学相容性，可取消热处理工序，降低生产成本，提高生产效率。
尤为可贵的是，采用这种新型生产技术，其织成的电子布具有优良的界面、更高的强度、更好的电性能和热性能等。另外DS公司还研制成功一种无捻电子纱。这种电子纱在织造之后，仍可保当其原来的扁平的“带状”截面，从而使织造出来的电子布更薄、更平、质地更均匀、强度更高，可供电子行业用于高性能多层电路用途、高速数字用途及无线和微波用途。用其制成的印制电路板，可提高电路板的尺寸稳定性、激光钻孔性和电路可靠性，并且能使电路板更加微型化。
在电子玻纤布的新品种开发上成果最多的要数日本国，其中日本纺、旭一休贝尔及尤尼奇卡等三家公司更为突出。
日东纺研制成功的开纤电子布一直处于世界领先地位。开纤处理技术是一种物理加工技术。该加工技术就是采用高压喷水针刺法，对已经织造完毕的电子布坯布进行再加工，使经纱与纬纱裸露在布面的部份被开松摊平，使得经、纬纱交叠部的凸起明显减小，空隙闭塞或缩小，因而使布的平滑性大大提高。同时，还可大大提高布面的树脂浸秀性，层间剥离性及尺寸稳定性，避免了印制电路板钻孔时，钻在电子布经、纬纱空隙中，孔壁光洁度不同及导通质量情况不同等缺陷，从而完全满足了超薄型覆铜板对超薄型电子布的一系列要求。
近几年来，日东纺对其研制成功的NE型低介电常数电子布，在玻璃成分上又进行了新的改进，此举有助于进一步降低介电常数及热膨胀系数，从而确保介电常数可以达到4.6（在1MHZ的条件下），热膨胀系数为3.4PPm/℃。
日本旭一休贝尔公司近年来在开发薄型及极薄型开纤电子布方面，取得了显著成果。其型号有1037MS（厚度为0.028mm）、1067MS（厚度为0.032mm）、1080MS（厚度为0.049mm）、1084MS（厚度为0.051m）、1086MS（厚度0.054mm）、2319MS（厚度0.083mm）、2116MS（厚度0.093mm）及6911MS（厚度0.097mm）。用上述开纤布制成覆铜板，再制成薄型印制电路板，板材的平整性、风性及热膨胀系数等，都具有明显的优异性。
日本尤尼奇卡公司近年来研制成功超薄超轻电子布系列产品。其最薄的电子布公称厚度只有0.015mm，其最轻的电子布单位面积质量只有12g/m2。据称，这是目前世界上最薄最轻的电子布。这些电子布表面非常光洁，没有凹凸不平现象，适于制作印制电路板及其它电子元件的增强材料。
我国生产现状发展动向
我国台湾地区
我国台湾地区己成为全世界重要的电子布生产基地。据有关报道，2004年中国台湾地区的电子布总产能达到7.35亿m，占全球总产能的41.6%。其中南亚在中国台湾本土及在大陆的独资厂的年产能为3.4亿m，台玻在中国台湾本土及在大陆的独资厂的年产能为2.6亿m。分别占全球电子布总产能的19.3%及14.7%，成为全球四大电子布生产集团中的冠亚军。
据专家预测，我国台湾地区2005年的电子布总产能达到8.38亿m。其中南亚拥有喷气织机1892台，年产能为3.94亿m；台玻拥有喷气只机1088台，年产能为2.26亿m；德宏拥有喷气织机400台，年产能为0.83亿m；建荣拥有喷缺织机388台，年产能为0.70亿m；橡树拥有喷气织机362台，年产能为0.65亿m。
近几年来，由于全世界电子工业中心，从欧美地区向亚太地区转移，促使中国台湾地区电子玻纤工业蓬勃发展，大大超过了本土电子工业的需求，导致在市场高峰年后，其产能利用率尚不及70%，预计在近几年内，在本岛不再会建新厂大幅度扩产，甚至连原计划的大型技术发行工程也在喊停。但是，有些大型企业集团如改成、台玻及宏仁等，看到大陆廉价的原材料、便宜的劳动力、相对宽松的投资环境、日益兴旺的广阔市场，以及持续发展的国民经济增长速度，再依托其先进的生产技术、雄厚的资金及其优绩的经营管理，纷纷到大陆来投资建厂，争夺大陆电子布市场。
现将国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状作一简要分析.也许有人会说，生产及市场现状，这是一个老掉牙的话题.但是君不知，生产日新月异，市场瞬息万变，年年月月都有新发展，新情况，是个永远说不完的话题。
国外生产现状及发展动向
目前，全世界有四十多个国家和地区，在生产电子级玻璃纤维布。据国外最近报道，2005年全世界电子玻纤布总产量为23.48亿m，其中欧洲地区产量为2.94亿m，主要生产厂家有法国博舍、赫氏集团、俄罗斯波洛茨克及意大利吉维迪。美洲为2.62亿m，主要生产厂家有法国BGF、赫氏集团、贝德福德、意大利吉维迪及日本JPS等。日本产量为1.87亿m，主要生产厂家有日本纺、日钟纺、尤尼奇卡及友泽制作所等。据专家预测，2006年全世界电子玻纤布总产量预计可达27.45亿m，比2005年增长16.90%左右，其中欧洲地区产量预计为3.08亿m，美洲地区产量预计为2.72亿m，日本产量预计为2.00亿m。
近几年来，全世界电子工业中心，还在继续由欧美地区何亚太地区，特别是中国大陆转移。目前，国外年产总的发展动向如下：
（1）欧洲及美洲地区的电子玻纤布年增长率正在逐步减缓中，2005年，欧洲地区的年增长率为5%，美洲地区的年增长率只有3.97%。其原因，如德国P-D集团英特格拉斯技术公司原为欧洲著名的电子玻纤布织造厂商，为了进军中国市场，将其本土工厂关闭，全部生产设备拆迁中国，又为美国OC公司，考虑到从美国将电子玻纤产品销到亚太地区，因为运输费用增加，将会获利较低，故调整产品结构，改为生产玻纤增强材料、复合材料及其它新型建筑材料。
（2）日本2006年电子玻纤布产量，预计比2005年增长6.95%左右。据悉，日本电子玻纤布的年产量目前保持在1.7～1.8亿m水平，其宗旨是控制总产量，大力开发电子工业急需的新品种，据报道，日本钟纺株式会社，现年产电子玻纤布总产量为480万m2，其中7628（公称厚度为0.173mm）电子布只有180万m2，只占总产量的37.5%，其余300万m2均为2116（公称厚度为0.094mm）电子布及1080（公称厚度为0.053mm）电子布。
（3）美国及日本电子玻纤布的厚度正在向薄型、极薄型和超级薄型发展。
美国BGF公司研制成功一种容易激光钻孔的微细电子布。这种新型电子布还具有表面光洁度高、尺寸稳定性好并具有抗导电阳极丝等一系列优异特性，可用于传统的织物结构和新型织物设计，并有多种后处理型与之配套处理。美国DS公司则研制成功一种前处理电子布。这种新型电子布只采用一次浸润剂处理，可使浸润剂浸入电子原丝束内部。既为电子纱的进一步纺织加工提供了所需的保护作用，又为电子布的树脂浸渍提供了所需的化学相容性，可取消热处理工序，降低生产成本，提高生产效率。
尤为可贵的是，采用这种新型生产技术，其织成的电子布具有优良的界面、更高的强度、更好的电性能和热性能等。另外DS公司还研制成功一种无捻电子纱。这种电子纱在织造之后，仍可保当其原来的扁平的“带状”截面，从而使织造出来的电子布更薄、更平、质地更均匀、强度更高，可供电子行业用于高性能多层电路用途、高速数字用途及无线和微波用途。用其制成的印制电路板，可提高电路板的尺寸稳定性、激光钻孔性和电路可靠性，并且能使电路板更加微型化。
在电子玻纤布的新品种开发上成果最多的要数日本国，其中日本纺、旭一休贝尔及尤尼奇卡等三家公司更为突出。
日东纺研制成功的开纤电子布一直处于世界领先地位。开纤处理技术是一种物理加工技术。该加工技术就是采用高压喷水针刺法，对已经织造完毕的电子布坯布进行再加工，使经纱与纬纱裸露在布面的部份被开松摊平，使得经、纬纱交叠部的凸起明显减小，空隙闭塞或缩小，因而使布的平滑性大大提高。同时，还可大大提高布面的树脂浸秀性，层间剥离性及尺寸稳定性，避免了印制电路板钻孔时，钻在电子布经、纬纱空隙中，孔壁光洁度不同及导通质量情况不同等缺陷，从而完全满足了超薄型覆铜板对超薄型电子布的一系列要求。
近几年来，日东纺对其研制成功的NE型低介电常数电子布，在玻璃成分上又进行了新的改进，此举有助于进一步降低介电常数及热膨胀系数，从而确保介电常数可以达到4.6（在1MHZ的条件下），热膨胀系数为3.4PPm/℃。
日本旭一休贝尔公司近年来在开发薄型及极薄型开纤电子布方面，取得了显著成果。其型号有1037MS（厚度为0.028mm）、1067MS（厚度为0.032mm）、1080MS（厚度为0.049mm）、1084MS（厚度为0.051m）、1086MS（厚度0.054mm）、2319MS（厚度0.083mm）、2116MS（厚度0.093mm）及6911MS（厚度0.097mm）。用上述开纤布制成覆铜板，再制成薄型印制电路板，板材的平整性、风性及热膨胀系数等，都具有明显的优异性。
日本尤尼奇卡公司近年来研制成功超薄超轻电子布系列产品。其最薄的电子布公称厚度只有0.015mm，其最轻的电子布单位面积质量只有12g/m2。据称，这是目前世界上最薄最轻的电子布。这些电子布表面非常光洁，没有凹凸不平现象，适于制作印制电路板及其它电子元件的增强材料。
我国生产现状发展动向
我国台湾地区
我国台湾地区己成为全世界重要的电子布生产基地。据有关报道，2004年中国台湾地区的电子布总产能达到7.35亿m，占全球总产能的41.6%。其中南亚在中国台湾本土及在大陆的独资厂的年产能为3.4亿m，台玻在中国台湾本土及在大陆的独资厂的年产能为2.6亿m。分别占全球电子布总产能的19.3%及14.7%，成为全球四大电子布生产集团中的冠亚军。
据专家预测，我国台湾地区2005年的电子布总产能达到8.38亿m。其中南亚拥有喷气织机1892台，年产能为3.94亿m；台玻拥有喷气只机1088台，年产能为2.26亿m；德宏拥有喷气织机400台，年产能为0.83亿m；建荣拥有喷缺织机388台，年产能为0.70亿m；橡树拥有喷气织机362台，年产能为0.65亿m。
近几年来，由于全世界电子工业中心，从欧美地区向亚太地区转移，促使中国台湾地区电子玻纤工业蓬勃发展，大大超过了本土电子工业的需求，导致在市场高峰年后，其产能利用率尚不及70%，预计在近几年内，在本岛不再会建新厂大幅度扩产，甚至连原计划的大型技术发行工程也在喊停。但是，有些大型企业集团如改成、台玻及宏仁等，看到大陆廉价的原材料、便宜的劳动力、相对宽松的投资环境、日益兴旺的广阔市场，以及持续发展的国民经济增长速度，再依托其先进的生产技术、雄厚的资金及其优绩的经营管理，纷纷到大陆来投资建厂，争夺大陆电子布市场。
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