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2019年我国功率芯片行业市场规模不断增加 未来仍将保持稳定增长

        一、主要法规政策

        1、主要法规及产业政策

        参考观研天下发布《2019年中国人工智能芯片市场分析报告-市场现状调查与投资战略研究

文件名称

文件时间

发文部门

文件内容

《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011 年度)》

2011 年 6 月

国家发展和改革委员会、科学技术部、商务部、国家知识产权局

13、新型元器件”之“高电压的金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)”,属于国家优先发展的高技术产业。

《国务院关于印发工业转型升级规划(20112015 年)的通知》

2012 年 1 月

国务院

结合国家科技重大专项和产业创新发展工程,着力发展集成电路设计业。支持高端微电子器件、光电子器件、绿色电池、功率器件、传感器件等产品及关键设备、材料的研发及产业化,推动传统元器件向智能化、微型化、绿色化方向发展。

《产业结构调整指导目录(2011年本)(2013年修正)》

2013年2月

国家发展和改革委员会

“二十八、信息产业”之“新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造”,属于国家鼓励类产业。

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

2017 年1月

国家发展和改革委员会

进一步明确电力电子功率器件的地位和范围,包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管芯片(IGBT)及模块、快恢复二极管(FRD)、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS)、可控硅(SCR)、5 英寸以上大功率晶闸管(GTO)、集成门极换流晶闸管(IGCT)、中小功率智能模块。

资料来源:公开资料整理

        二、行业发展情况

        近年来,作为国民经济的重要基础,我国功率半导体市场规模不断增加,目前已成为全球主要要的功率半导体市场。根据数据显示,到2018年,我国功率半导体市场规模约为2591亿元。

2010-2018年我国功率半导体市场规模情况
 
数据来源:中国半导体行业协会

行业区域性、季节性、周期性主要特征
 
资料来源:公开资料整理

        功率芯片行业主要是受市场需求动型的行业,因此随着应用范围的广泛、产品技术进步、以及更新换代的到来,都将给功率芯片行业带来新增长点。根据预测分析,预计到2020年,我国功率器件市场复合增长率仍将保持稳定增长。其中新能源汽车、消费电子以及电源产品都将成为功率器件市场发展的驱动因素。

        消费电子及通信市场

        受益于居民消费能力的增长、工作娱乐等需求的增加的影响,近年来我国消费电子及通信市场不断发展。根据数据显示,到2019年二季度季度,我国平板电脑的出货量为561万台,同比增长2.3%;预计到2021年,平板电脑的出货量将达到1989万台。

        智能手机方面,近年来我国智能手机市场不断增长,但出货量有所下降。根据数据显示,到2019年8月,我国智能手机出货量为2.51亿部;其中4G手机出货量为2.4亿部,出货量达29.1万部。

2012-2019年8月中国智能手机市场出货量统计情
 
数据来源:中国信息通信研究院

        另外,功率芯片的大部分需求也来自通信领域。根据资料显示,未来通信市场的增长动力将来自5G,根据预计分析,预计到2023年,全球通信市场市场规模将达到562亿美元。由此可见,未来我国功率芯片也将受益于5G带来的动力。

        汽车电子市场

        随着汽车电子化程度的不断加深,我国功率器件市场需求也将随之增加。近年来我国新能源汽车产量不断增加。数据显示,到2019年8月,我国新能源汽车产量为79.9万辆,同比增长31.6%;销量为79.3万辆,同比增长32.0%。

2014-2019年8月中国新能源汽车市场产量统计情况
 
数据来源:汽车工业协会

2014-2019年8月中国新能源汽车市场销量统计情况
 
数据来源:汽车工业协会

        电源产品市场

        近年来,我国电源产品市场不断发展。根据数据显示,到2017年,我国电源行业产值规模达到了2321亿元,同比增长12.9%;预计到2020年,其市场规模将达到2,576亿元。

2012-2017年我国电源行业产值规模情况
 
数据来源:工信部

        三、市场竞争格局

        目前我国功率芯片市场呈现美、日、韩等国外企业芯片厂商占据主要份额,本土企业不断追赶的局面。但随着技术上不断提升,质量与价格优势的不断显现,我国本土企业不断打破国外垄断的局面,从而进一步加速国产替代化。

行业主要企业情况

企业名称

企业简介

英飞凌科技股份公司

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,目前拥有工业功率控制、汽车电子、电源管理、智能卡四大事业部,产品涵盖分立器件、汽车系统芯片、静电放电与浪涌保护、微控制器、射频与无线控制等。

意法半导体集团

意法半导体集团成立于1988 年,由意大利的SGS 微电子公司和法国 Thomson 半导体公司合并而成,是世界最大的半导体公司之一。主要产品类型达 3000多种,包括分立器件、微控制器、片上系统等。

韦尔股份

韦尔股份成立于 2007 年,主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 等的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和 IC 等的分销业务,其中半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式。公司主要产品应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

富满电子

富满电子成立于 2001 年,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售, 应用于消费性电子产品电源管理类、LED 控制及驱动类、MOSFET 类等领域。业务模式上采用行业内通行的 Fabless 模式。

资料来源:公开资料整理

资料来源:中国半导体行业协会,工信部,观研天下整理,转载请注明出处。(ww)
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