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2018年我国集成电路行业各领域投资情况及前景分析 大基金一期在制造领域成绩斐然 晶圆代工产能将爆发式增长

        参考观研天下发布《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与发展前景预测

        截至目前,大基金在制造、设计、封测、设备和材料领域承诺投资占总投资的比重分别是 67%、17%、10%、6%,大基金作为产业链各环节已投公司的主要股东,投资成果斐然。设计领域,紫光展锐等已开展 5G 通信核心芯片的研发,先进设计水平达到 16/14 纳米;制造领域,中芯国际 28 纳米多晶硅栅极技术产品良率达到 80%,长江存储 32 层 3D NAND Flash 存储芯片 2018 年将实现小规模量产;封测领域,长电科技已成为全球第三大封测厂,中芯长电 14 纳米凸块封装已经量产;设备材料领域,中微半导体的 CCP 等离子刻蚀机在中芯国际 40 纳米和 28 纳米生产线占有率已分别达到 50%和 30%,在上海华力生产线达到 35%,上海硅产业的12 寸硅片测试片已向中芯国际、华力和长江存储送样。 

表:各领域主要投资成果
 资料来源:公开资料整理


        制造环节在产业链中具有基石地位,并且其具有技术壁垒高,投资规模大的特点,所以一期大基金投资以制造领域为主,其投资额占比最多,金额最大。 

        在大基金一期的大力支持下,我国制造行业的晶圆代工年产值快速增长,根据数据显示,从 2012 年到 2017 年,我国晶圆代工年产值复合增长率超过 20%,高于全球的复合增长率 10.3%。其中,大基金成立以前,2012 到 2014 年我国晶圆代工年产值复合增长率为 19.21%,大基金成立后,2015-2017 年我国晶圆代工年产值复合增长率达到 26.79%,增长了近 7.5 个百分点,制造环节受益于大基金的支持,增长显著提速。

图:我国晶圆代工年产值快速增长
数据来源:公开数据整理


        从目前全球晶圆厂产能建设情况来看,12 寸晶圆厂仍是目前的主流建设方向,18 寸晶圆由于需要全新的半导体设备且每更换一种尺寸晶圆需要完全重新建厂,因此预计未来几年用于生产半导体的晶圆仍将以 12 寸为主,12 寸晶圆制造厂需求稳定增长。 

图:全球 foundry 使用晶圆尺寸趋势(2004-2020)
数据来源:公开数据整理


        根据 公布的数据,全球营运中的 12 寸晶圆厂数量持续成长,2017 年全球新增8 座 12 寸晶圆厂开张,到 2020 年底,预期全球将再新增 9 座 12 寸晶圆厂投入运营,届时全球应用于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总数达到 117 座。 

        受益于国家政策以及国家集成电路产业基金的不断投入,2015-2016 年全球兴建的十七座 12 寸晶圆厂中有 10 座在中国大陆;据 SEMI 统计数据显示,到 2020 年全球将新建 62 座晶圆厂,其中 26 座位于中国大陆。目前我国 12 寸晶圆厂的投产情况中,产能最大的是 SK 海力士,其次是三星,中芯国际。前三企业产能总计占比 63%,三家外企产能合计占比为 53%,外资企业仍然占据主要地位。 

表:截止 2017 年底我国 12 寸晶圆厂投产产能汇总
资料来源:公开资料整理


图:目前我国 12 寸晶圆厂各企业产能占比
数据来源:公开数据整理


        随着未来我国在建工程的逐渐完工,我国企业晶圆产能将爆发式增长,截至 2017 年底,我国 12 寸晶圆厂在建产能总计超过 110 万片/月。其中国内企业在建产能为 74.5 万片/月,占所有在建产能的 64.2%。如果这些在建产能能够按时投产的话,2018 年我国 12 寸晶圆新建产能将达 80.5 万片/月,增幅达 129.8%,国内企业 18 年新建产能为 67.5 万片,占比 83.9%,自主化率将大幅提升。 
 
表:截至 2017 年底我国 12 寸晶圆厂在建产能汇总
资料来源:公开资料整理


        从我国 12 寸晶圆厂投资规划来看,如果这些产能规划投产顺利的话,我国本土企业武汉新芯 12 寸晶圆月产能将达到 92.5 万片/月,超过海力士、三星,居全国产能首位。 

表:我国 12 寸晶圆厂规划产能汇总
资料来源:公开资料整理


        将目前大陆已有产能,在建产能以及规划产能汇总,2020 年我国 12 寸晶圆厂产能将达 262 万片/月。 
          
表:我国 12 寸晶圆厂未来产能汇总
资料来源:公开资料整理


        中资企业产能及数量大幅提升,总产能达 177.50 万片,占总产能的 68%,超过外资及合资企业占比,实现国内企业在制造产能上的超越。 

图:我国未来 12 寸晶圆厂企业产能占比
数据来源:公开数据整理


        虽然未来我国代工产能将井喷式增长,但是受制于行业起步晚、核心技术落后,大陆代工企业在全球市场份额依然很小,主要营业收入仍然被中国台湾地区企业垄断。根据拓墣产业研究最新报告, 2017 年全球前十大晶圆代工业者排名,台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、台联电分居前三,其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水准的年成长率,市占率达 55.9%,超过全球市场一半份额。 
  
表:2017 年全球前十晶圆代工企业排名
资料来源:公开资料整理


        在制程技术上,我国企业与发达国家之间至少还落后两代技术。目前我国国内企业最先进的制造工艺为 28nm 工艺,且只有中芯国际和厦门联芯两家企业可以制造,其中厦门联芯是由厦门市政府、福建省电子信息集团和联华电子三方共同出资成立,主要技术来自中国台湾地区企业联华电子。根据资料显示, 纳米芯片收入仅占总收入的 8.0%,产品良率依然是一个很大的问题。而厦门联芯今年 2 月试产的 28 纳米最先进工艺制程 HKMG 产品,试产良率达 98%,我国自主研发能力仍亟待加强,未来大基金投资投向将着力于制造企业工艺的改善。 
 
表 :.国内外先进制造工艺对比
资料来源:公开资料整理

 

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处。(ww)

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