（一）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策
参考观研天下发布《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与发展前景研究》1、行业主管部门、监管体制
行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。工业和信息化部负责制订我国集成电路行业的产业政策、产业规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；拟定行业的法律、法规，发布行业相关行政规章；组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，对行业的发展方向进行宏观调控。
中国半导体行业协会主要职能为参与政府产业规划及相关政策的制定，推动行业标准的贯彻执行；为政府业务主管部门提供决策咨询，推进集成电路设计行业的技术交流和项目研讨，维护行业合法权益与市场秩序等。
2、行业主要政策
近年来，国家推出了一系列法律法规和产业政策，加快推进芯片产业跨越式发展。尤其是以2014 年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》和成立国家集成电路产业投资基金为标志，政府从国家战略高度进行顶层设计，提出构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业链条，加大力度扶持集成电路产业的发展，推动企业做大做强。针对该行业的主要政策如下：
图：针对该行业的主要政策
资料来源：公开资料整理
（二）集成电路设计市场化程度自Xilinx 正式开启Fabless 模式以来，IC 设计业一直处于快速发展的上升通道，目前从事IC 设计的企业数量较多，国内集成电路设计规模不断攀升，研发设计水平显著提高。据统计，中国企业在全球集成电路设计的营业收入比重由2010 年的5%上升至2015 年的10%，已超越欧洲IC 设计公司，在全球范围内营业收入规模排名中升至第三位。
图：中国企业在全球集成电路设计营收比重上升对比
数据来源：公开数据整理
我国集成电路设计企业在国家政策和市场需求的双重驱动下，积极设计开发新产品，自主研发能力和技术水平不断提高，逐渐达到或超过国际领先技术。国内集成电路设计企业数量持续增长，2015 年中国半导体行业协会设计分会统计的集成电路设计企业就达七百多家，整个IC 设计行业已高度市场化。所属行业的主要企业
在集成电路产业链中，专注于LED 显示屏类、LED 照明及电源类、LED景观亮化类驱动芯片研发，LED 驱动芯片设计属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较高。我国驱动芯片企业在国际上竞争力显著提高，相较于国际大厂，国内整体技术水平已迎头赶上。
国内LED 驱动芯片行业发展日趋成熟，竞争逐渐加剧。LED 显示驱动芯片领域具有代表性的企业有台湾聚积科技、集创北方等，LED 照明驱动芯片领域具有竞争力的企业有晶丰明源、士兰微等，LED 景观亮化驱动芯片领域具有竞争力的企业有联芯科等。
| 所属行业的主要企业 |
|
| 聚积科技 |
台湾聚积科技股份有限公司于1999 年6 月成立IC 设计公司，以发光二极管作为技术开发的主轴，专注于光电应用与电源管理的开发与设计。 |
| 集创北方 |
北京集创北方科技股份有限公司于2008 年在北京成立，是一家专注于平面显示技术的芯片设计公司，产品涵盖各类驱动及触控芯片。 |
| 士兰微 |
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997 年，前身是杭州士兰电子有限公司，专业从事集成电路设计以及半导体微电子相关产品的生产和销售。 |
| 晶丰明源 |
上海晶丰明源半导体有限公司成立于2008 年，是一家虚拟IDM 模拟和混合信号芯片设计公司，产品应用分布在LED
照明产品和电机驱动产品两大系列。 |
| 联芯科 |
苏州联芯科微电子有限公司成立于2008 年，主要从事IC 和系统方案设计，专注于LED 景观亮化芯片设计领域。 |
资料来源：互联网
（三）进入行业的主要壁垒LED 驱动芯片行业是典型的智力密集型行业，兼具技术密集和资本密集的特征。经过多年的发展，LED 驱动芯片行业已初步形成了一定的行业格局，新进入者将面临较高的壁垒，主要表现在以下方面：
（1）技术壁垒
驱动芯片产品科技含量高、更新迭代快，需要大量的理论知识和专业技能，涵盖了高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、数字信息处理、数字通信、系统通信网络理论基础、数字/模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统、集成电路与片上系统设计等诸多领域。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入行业具有很高的技术壁垒。
为应对市场需求不断变化、升级，芯片设计者需要持续进行工艺和技术的创新，提供项目规划、电路设计、版图设计等全方位的技术支持，并时刻关注国际领先的技术、工艺的动态变化，只有不断迭代创新才能在竞争中占据技术优势，因此行业技术壁垒也在不断提高。
（2）人才壁垒
作为知识和智力密集型行业，芯片产品下游应用更新换代快，技术水平日益提升，驱动芯片企业对专业人才的依赖远远高于其他行业。芯片设计人员既要有丰富的设计经验，又要具备较强的学习能力，时刻把握行业领先的技术方向，具有经验的高端人才需求量较大，随着行业景气度的提升，企业对专业人才会有更大的需求，因此人才储备是新进入者的主要壁垒。
（3）资金壁垒
驱动芯片行业需要投入大量研发费用以保持技术领先优势，达到一定资金规模的企业具有显著的竞争优势。一方面，芯片产品研发需要安排大额的试制费用，为保证产品系列化以及设计工艺升级，企业需要持续进行技术研发和产品升级；另一方面，新产品从研发、试产、试销、批量销售到获取稳定客户群的周期较长，若无雄厚资金支持，则会极大限制企业的研发设计能力和新产品推出时效。因此，以设计研发和技术工艺制胜的驱动芯片企业，雄厚的资金实力是其应对市场需求不断变化和芯片技术快速升级的切实保障，也是新进入者所面临的主要壁垒。
（4）客户壁垒
驱动芯片行业存在着明显的客户壁垒。因芯片产品自身的特性，企业往往需要巨大的产品输出数量来保证经营目标和利润的实现，在下游应用领域具备品牌和规模优势的稳定客户是消化吸收巨量芯片产品的主力。在下游LED 显示屏和LED 照明领域，行业内知名的品牌厂商对供应商的选择有严格的标准，供应商的专利技术储备、研发设计能力、产品质量控制和稳定供应能力均需要经过品牌厂商的严格审定，在技术、品质、供应链时效性等方面均满足要求的芯片供应商，才能与品牌厂商或下游行业巨头企业建立合作伙伴关系。
随着与品牌厂商的合作不断深入，芯片供应商的输出规模不断增长，行业品牌厂商对芯片供应商的可信性评价会越来越高，对其他芯片供应商形成的客户壁垒也会不断增加。因此，在供应商和客户的优化选择和密切合作的过程中，新进入者获取客户合作的障碍也在逐步增加。
（5）专利壁垒
集成电路设计行业技术瓶颈高，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，专利是最好的保护方式。专利保护是抢先进入的企业应对竞争的有效手段，新进入者将面临较高的专利壁垒。在集成电路设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式保护知识产权，随着行业发展进程更加成熟和规范，对知识产权保护力度的加强无疑会使新进入者面临更高的专利壁垒。
（四）影响行业发展的有利和不利因素
1、有利因素
（1）国家产业政策支持
集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一，近年来国家高度关注集成电路产业的发展，推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。2014 年国务院在《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出了集成电路产业的发展目标；2015 年国务院出台的《中国制造2025》提出着力提升集成电路设计水平，为集成电路产业提升产品质量水平、向国际先进水平进军奠定了良好的政策基础；2016 年国务院“十三五”国家科技创新规划指出，持续攻克核心电子器件、高端通用芯片、基础软件、集成电路装备等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。
（2）下游市场需求旺盛
随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现。例如，小间距LED显示屏的快速渗透和智能照明、智能家居、城市景观亮化工程等新型产业的兴起，为LED 芯片产业带来了大量的机会窗口。目前，我国已发展成为世界集成电路产业的制造基地，中国制造企业在全球的影响力和话语权不断增强，集成电路产品面向全球市场，芯片产品市场需求总量保持较高水平。
（3）技术水平不断提升
随着信息技术和集成电路的不断创新发展，芯片上集成的晶体管数量越来越多，芯片性能大幅提升，持续满足不断变化的市场需求。同时，随着技术水平提升，新的应用领域不断涌现，智能照明、智能控制等新兴市场给芯片设计企业带来了机会窗口，推动功能多样化的芯片产品需求持续上升。在行业技术水平不断提升的背景下，芯片设计企业面临着创新和竞争压力的同时，也有更多机会实现技术的跨越式发展。
（4）集成电路产业转移
随着处于集成电路产业链高端的日本、美国、欧洲和台湾地区逐步将晶圆制造、封装测试相关产业链环节向东南亚地区转移，中国、韩国等东南亚国家成为主要的集成电路配套产品生产基地。产业转移有助于将先进的技术、管理方式引入国内企业，促进本土企业加快技术创新步伐，为国内集成电路行业的发展提供了新的切入点。
2、不利因素
（1）研发投入较大，资金相对缺乏
芯片设计行业为保持技术领先需要投入大量研发费用。一方面，芯片产品研发需要大额的试制费用；另一方面，为保证设计工艺和产品优化升级，企业要适时升级研发设备，通常更新研发设备需较大的研发投入。新产品从研发、试制、小批量生产、量产到批量销售的周期较长，若无较强的资金实力，会限制企业设计研发水平的提升。企业如果不能适时推出迎合市场需求的新产品，可能无法收回前期研发投入，从而面临损失的风险。
（2）高端人才相对匮乏
集成电路设计行业属于智力密集型行业，行业技术水平与芯片设计者的创新能力、经验积累和学习能力息息相关。与发达国家相比，我国高端芯片设计人才相对缺乏，国家教育部发布文件旨在加强集成电路人才培养，扩大集成电路专业人才培养规模，虽然高端专业人才供给量逐年上升，但人才相对匮乏的状况依然存在。
（五）行业与上、下游行业的关联性
在集成电路产业链中驱动芯片设计企业向晶圆制造和封测厂商采购晶圆和封测服务，再将芯片成品销售给下游应用企业生产LED 显示、LED 照明、LED 景观亮化等产品。因此，驱动芯片企业的上游主要包括掩膜版制造、晶圆制造、芯片封测等原材料及服务供应商，下游则主要为LED 显示屏、LED 照明及LED 景观亮化产品生产企业。1、上游行业对行业的影响
驱动芯片企业需要向上游供应商采购晶圆制造和芯片封装产品和服务，上游行业对行业的影响主要体现在以下方面：（1）技术水平，晶圆制造和封装的技术水平直接影响芯片设计企业版图设计的可实现性和芯片良品率，技术工艺节点相匹配是合作的前提条件；（2）交货周期，晶圆制造厂和封装厂对产能和生产的规划直接影响到晶圆的交付时间和驱动芯片的供货量，双方协议约定交货时效，将交付时间限定在可控范围内，有利于把握市场动向，满足市场需求；（3）产品成本，晶圆制造和封装成本约占总成本的大半部分，上游的晶圆制造供应商原材料和封装的价格波动将影响驱动芯片的成本。
为保障供应链稳定，芯片设计企业通常会与晶圆制造厂和封装厂商建立稳定的合作关系。上游晶圆制造通常由大厂商供应，技术和业务比较规范，其产能和价格水平相对稳定，对驱动芯片企业的影响较小。
2、下游行业对行业的影响
LED 驱动芯片和电源管理类芯片作为下游客户生产LED 产品和消费电子设备的必需器件，其市场前景与下游消费需求密切相关。随着下游消费需求的升级，消费者对产品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性价比等方面的诉求越来越强，对驱动芯片企业而言，要采用更先进的工艺技术和更优化的设计，在待机功耗、传输距离、安全性等方面优化芯片性能。因此，下游行业市场稳步增长，消费需求升级，将促进芯片设计企业技术水平不断提高，推动业务向更广泛、更深度方向发展。
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