红外CMOS传感器需要特制
红外CMOS图像传感器（IRCIS）用来接收被手部或脸部反射的红外光，在技术上这是一个比较成熟的器件。在搭载虹膜识别功能的三星Note7和富士通ARROWSNXF-04G手机中均出现IRCIS。
在3D视觉方案中，红外CMOS传感器用于接收被物体反射的红外光图像，与可见光CMOS在原理上是一致的，区别在于可见光CMOS传感器需要识别RGB三色，需要呈现高清图像，因此对分辨率的要求高，而红外CMOS只需要识别与发射光相对应的特定波段近红外光，同时红外CMOS的作用在于获取深度信息，在结构光方案中只需要采集红外pattern被物体反射之后的图像，因此分辨率要求低。目前，2M像素的红外CMOS即可以满足一般的3D视觉要求（如手势识别、人脸识别等）。
目前，红外CMOS图像传感器供应商主要包括意法半导体、奇景光电、三星电子、富士通、东芝等公司。根据Yole的分析，意法半导体已经开发出了可能用于iPhone8的3D成像红外传感器，将于17年下半年开始大规模为苹果提供红外CMOS图像传感器。该芯片将由意法半导体设计、由台积电代工制造、由同欣电提供晶圆重组（RW）。
国内方面，目前涉足红外CMOS传感器的公司不多，思比科公司布局较早，根据公司公开信息，已经设立专门团队进行200万、500万高红外灵敏度专用CMOS图像传感器的研发和推广，已经推出了红外专用的SP9250、SP9550、SP9260三款产品，较传统摄像用图像传感器的红外响应提高了约50%。
在红外传感器方面还存在另外一种方案，就是已经在手机用距离传感器中所使用的的SPAD（单光子雪崩二极管），可以实现跟红外CMOS同样的功能，对红外光进行检测，如iPhone7中所使用的的意法半导体提供的SPAD传感器。
目前红外CMOS传感器有一个较大的问题就是散热困难，使得整个芯片需要额外增加金属散热片。SPAD相比于红外摄像头结构简单、体积小巧、成本低、器件散热性好，但是其功能有限，分辨率难以提升，只能够跟踪少量、少范围的红外光，在距离传感器中绰绰有余，如果要实现高质量的3D成像的话，SPAD效果不如红外CMOS，现有的SPAD需要技术升级。根据分析，SPAD升级之后，也可以作为“成像仪”用于3D视觉中作为红外探测器使用，从而降低成本，解决散热问题。
红外CMOS图像传感器（IRCIS）用来接收被手部或脸部反射的红外光，在技术上这是一个比较成熟的器件。在搭载虹膜识别功能的三星Note7和富士通ARROWSNXF-04G手机中均出现IRCIS。
图：三星虹膜识别技术采用红外CIS
图：英特尔RealSense采用的红外CMOS芯片
图：红外光图像传感器获取的图像信息
图：Kinect二代上的红外CIS
参考中国报告网发布《2018-2023年中国传感器行业调查与发展前景预测报告》
由于目前3D视觉刚刚起步，不同厂商采用的图像识别方案不同，对红外CMOS的要求（如分辨率、响应速度等）不同，因此在3D视觉方案中所需的红外CMOS需要特制。目前，红外CMOS图像传感器供应商主要包括意法半导体、奇景光电、三星电子、富士通、东芝等公司。根据Yole的分析，意法半导体已经开发出了可能用于iPhone8的3D成像红外传感器，将于17年下半年开始大规模为苹果提供红外CMOS图像传感器。该芯片将由意法半导体设计、由台积电代工制造、由同欣电提供晶圆重组（RW）。
图：东芝“T4KE1”近红外线BSICMOS图像传感器
图：思比科高红外灵敏度专用CMOS-SP9550
国内方面，目前涉足红外CMOS传感器的公司不多，思比科公司布局较早，根据公司公开信息，已经设立专门团队进行200万、500万高红外灵敏度专用CMOS图像传感器的研发和推广，已经推出了红外专用的SP9250、SP9550、SP9260三款产品，较传统摄像用图像传感器的红外响应提高了约50%。
在红外传感器方面还存在另外一种方案，就是已经在手机用距离传感器中所使用的的SPAD（单光子雪崩二极管），可以实现跟红外CMOS同样的功能，对红外光进行检测，如iPhone7中所使用的的意法半导体提供的SPAD传感器。
目前红外CMOS传感器有一个较大的问题就是散热困难，使得整个芯片需要额外增加金属散热片。SPAD相比于红外摄像头结构简单、体积小巧、成本低、器件散热性好，但是其功能有限，分辨率难以提升，只能够跟踪少量、少范围的红外光，在距离传感器中绰绰有余，如果要实现高质量的3D成像的话，SPAD效果不如红外CMOS，现有的SPAD需要技术升级。根据分析，SPAD升级之后，也可以作为“成像仪”用于3D视觉中作为红外探测器使用，从而降低成本，解决散热问题。
图：意法提供的SPAD传感器
图：谷歌Tango3D相机需要纯铜散热模块
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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